推動高能效創新的ON與Teledyne Imaging Sensors合作，製造出用於天文研究的超大接合點讀取集成電路(ELS ROIC)。Teledyne設計的H4RG-15圖像傳感器是長達20年開發活動的最新一代成果
，由美國國家科學基金會(NSF)
、美國國家航空航天局(NASA)及Teledyne內部撥款資助
，旨在開發用於天文研究的更大更強紅外傳感器。
 
達1,600萬像素的H4RG-15包含Teledyne混合到CMOS讀取電路中的的碲鉻汞(HgCdTe)檢測器材料，是有史以來所製造用於紅外天文應用的最大傳感器。開發H4RG-15的一項使能技術，是使用ON專有的180 nm工藝技術來製造及可靠地產出63 mm x 63 mm接合點的CMOS讀取集成電路(ROIC)。這ROIC尺寸如此之大，以至一個200 mm晶圓僅能容納4個ROIC裸片。
 
這些ELS ROIC的高良率可歸功於ON晶圓製造團隊及公司定製晶圓代工分部的專知和技術及良率提升成果。HR4G-15讀取ROIC在ON美國俄勒岡州Gresham的晶圓製造廠製造。ON藉項目展現了公司能夠成功地生產良率符合下一代傳感器要求的H4RG-15圖像傳感器。
 
H4RG-15已經安設在美國夏威夷大學的Mauna Kea觀測站，以確認此傳感器在望遠鏡觀測條件下的性能。擔任NSF資助的H4RG-15開發項目首席科學家之夏威夷大學天文學院Donald Hall博士說：“使用這新傳感器係統能夠捕獲的圖像的分辨率，可說是紅外天文觀測向前發展的重要一步。”
 
H4RG-15是Teledyne所開發的極成功的HxRG係列圖像傳感器的最新一代產品，用於領先的地麵及太空天文觀測站，包括哈勃太空望遠鏡、詹姆斯•韋伯太空望遠鏡及各主要地麵觀測站。
 
Teledyne的H4RG-15高級項目經理Richard Blank說：“H4RG-15對下一代地麵望遠鏡至關重要。今後還將使用H4RG-15以設計30米級極大望遠鏡(ELT)和將來的太空任務。”
 
Teledyne Imaging Sensors太空及天文副總裁James Beletic說：“我們極重視與ON的合作，這合作對H4RG-15的成功開發至關重要。”
 
ON定製晶圓代工分部業務部經理Rocke Acree說：“H4RG-15 ROIC的成功有力地印證了我們公司的晶圓代工業務能力及CMOS成像工藝能力。為Teledyne Imaging Sensors生產的H4RG-15 ROIC是有史以來最大的CMOS芯片之一。ON為此項目采用的創新接合工藝，令我們能夠開發較小構建模塊，以生產物理尺寸更大的傳感器。這項目彰顯了ON能夠為市場提供的技術能力的廣度和深度，能夠符合即使是最嚴格的應用要求。”