機遇與挑戰：

• VLSI己經提高了今年半導體設備業的預測
• Gartner作了強勁的矽片市場及IC固定資產投資增長的預測
• Techcet看好電子材料市場的前景

市場數據：

• 上今年半導體投資將增長85%及2011年再增長約30%
• 2010年全球矽片市場需求持續回升
  ，預期增長34.3%
• 2010年IC設備的銷售額有望增長96%，之前曾修正為增長83%

半導體設備和材料市場熱

VLSI己經提高了今年半導體設備業的預測
，除此之外
，由於全球半導體市場複蘇

，Gartner作了強勁的矽片市場及IC固定資產投資增長的預測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。

Needham Edwin Mok的報告中指出，大部分設備製造商對於目前的態勢，相比於它們4-6個月之前表示樂觀，使我們確信工業近期的回升將延伸至2011年。

Barclays Capital的C.J. Muse認為
，總體上今年半導體投資將增長85%及2011年再增長約30%。

按VLSI的最新報告，除此之外，2010年IC設備的銷售額有望增長96%，之前曾修正為增長83%。

盡管全球宏觀經濟仍不樂觀，但是半導體製造商對於下半年的前景表示看好。它們認為Q3有強勁增長及庫存可能有小幅的增加。同時由於市場需求強勁，而產能顯示不足，所以產能利用率仍維持高位在95%，因此導致芯片製造商有進一步投資的動力。

從報告中，光刻機的供貨周期延長

，後道封裝設備也供不應求。尤其是測試設備的供貨周期要超出正常值(現在為10-12周，而正常為6-8周)，因此直到Q3還看不見有下降的跡象。

總體上半導體設備的訂單一直到 2010 Q4不會減弱(季/季) 。緊jin接jie著zhe前qian工gong序xu的de大da量liang訂ding單dan之zhi後hou，由you於yu客ke戶hu理li性xing的de反fan映ying
，後hou道dao測ce試shi的de產chan能neng會hui顯xian著zhu增zeng加jia。業ye界jie繼ji續xu觀guan察cha到dao此ci次ci周zhou期qi與yu過guo去qu的de若ruo幹gan周zhou期qi有you所suo不bu同tong
，理li由you是shi過guo去qu主zhu要yao依yi靠kao後hou道dao新xin增zeng產chan能neng為wei主zhu，而er此ci次ci著zhe眼yan於yu能neng跟gen蹤zong長chang遠yuan的de技ji術shu路lu線xian圖tu，如ru能neng進jin行xing平ping行xingstrip test
，也即訂購更先進的測試儀。

半導體材料世界

Gartner的分析師Takashi Ogawa認為，半導體材料市場同樣很熱，改變了2009的兩位數下降的局麵。2010年全球矽片市場需求持續回升，預期增長34.3%。

Gartner認為，在今年Q2的初，矽片的需求可能會減弱
，這是由於在Q1底市場需求的推廣已經有較大提升之故。

''同樣，由於矽片需求的上升可能導致矽片價格在2009年急劇下降後，而在2010 1H或之後上升
，這種情況會使矽片價格市場波動，但是隨著下半年季節性市場需求上升
，全球矽片市場在今年Q4將進入一個溫和的調整期。

按Techcet Group最新報告，光刻膠製造商期望在2010年能恢複到2008年的95%銷售額，相當於11.4億美元，而2009年下降25%。並預計全球光刻膠市場在未來3年中可繼續增長到15億美元。

''閃存製造商是明顯的光刻進步推動者，因為它跟隨DRAM和處理器之後大量采用193nm浸入式光刻機，並采用兩次圖形曝光技術。據公司報道全球光刻膠的33%用在193nm(ArF) 幹法及浸入式中，雖然248nm和i line光刻仍是芯片生產中大部分光刻層的主流技術，但是僅占43%的市場份額，當然從矽片的通過量占更高的比例。

按公司數據
，其它光刻膠的輔助材料市場，包括去膠劑
，顯影液
，抗反射塗層等(EBR，HMDS特殊溶劑)，今年銷售額有望達到10.5億美元，盡管09年僅顯影液的銷售額就下降25%以上。

2009年全球電子氣體市場與08年相比下降14%，為23.7億美元，預計2010年全球電子氣體市場增長11%，其中特殊氣體部分領先增長15%，達16億美元。

按Techcet預測全球電子氣體市場到2012年可以超過29億美元。

在2009全球電子氣體市場中Air Products仍以市占率達26%為首位，緊接著日本太陽酸素及Air Liquide分別都占22%，Linde占16%及Praxair占9%。