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從皮膚到芯片：醫用貼片和植入式設備中的傳感器如何重新定義醫療

互聯醫療正在從概念變為現實，這場數字醫療變革的核心，不僅僅是算法、網絡或雲計算平台，還有傳感器。佩戴在皮膚上的醫用貼片和植入體內的醫療監測設備將生理信號轉化為電信號數據流，供主控製器采集、解讀和處理。這些設備為工程師帶來了電子設計中存在的幾乎所有挑戰：超低功耗傳感器、惡劣的工作環境、嚴格的法律法規、小尺寸、嚴苛的安全要求，以及日益提高的設備端智能需求。

2026-05-07
7930億美元！全球半導體強勢反彈，英偉達以一己之力終結周期低迷

2025年，全球半導體產業迎來了一場曆史性的轉折。根據Gartner最新統計，全球半導體總營收強勢反彈至7930億美元，同比增長21%，這一數據不僅宣告了周期性低迷的終結，更標誌著行業增長邏輯的根本性重構。過去十年由“移動互聯網+雲計算”主導的舊敘事正在退場，取而代之的是以AI基礎設施為核心的新引擎。2025年的全球半導體TOP10榜單，已不再僅僅是營收數字的排列，而是一份關於生態壁壘、戰略預判與時代風向的深度洗牌宣言，昭示著半導體產業正式邁入“AI定義一切”的新紀元。

2026-02-24
效率提升超1.5%！低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍

隨著工業4.0、自動駕駛、雲計算等技術的飛速發展，其核心動力——係統級芯片（SoC）、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續攀升。這直接導致了供電需求的演變：電壓降至0.8V至1.1V，而單路電流需求卻可輕鬆突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業、汽車、服務器及通信設備中，電源設計已成為係統穩定與能效的關鍵瓶頸。

2025-10-30
高速背板連接器設計指南：從56G到224G的選型策略

在5G、人工智能和雲計算驅(qu)動(dong)的(de)數(shu)字(zi)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)中(zhong)，背(bei)板(ban)連(lian)接(jie)器(qi)作(zuo)為(wei)實(shi)現(xian)高(gao)速(su)數(shu)據(ju)交(jiao)換(huan)的(de)核(he)心(xin)物(wu)理(li)載(zai)體(ti)，其(qi)性(xing)能(neng)直(zhi)接(jie)決(jue)定(ding)了(le)整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong)的(de)帶(dai)寬(kuan)與(yu)可(ke)靠(kao)性(xing)。它(ta)已(yi)從(cong)簡(jian)單(dan)的(de)機(ji)械(xie)連(lian)接(jie)件(jian)，演(yan)變(bian)為(wei)影(ying)響(xiang)信(xin)號(hao)完(wan)整(zheng)性(xing)的(de)關(guan)鍵(jian)功(gong)能(neng)單(dan)元(yuan)。

2025-10-23
網絡電信號SPD安裝全攻略：數據中心與通信機房防雷保護實戰指南

在雲計算、5G通信、物聯網等技術深度滲透的今天，數據中心與通信機房已成為支撐社會經濟運行的“數字心髒”。然而，當我們享受著高速網絡帶來的便利時，雷擊、工業電湧等外部幹擾卻像一把“隱形尖刀”，時刻威脅著網絡基礎設施的安全。據國際電工委員會（IEC）統計，全球每年因電湧造成的網絡設備損失超過100億美元，其中數據中心占比高達35%——一yi台tai核he心xin交jiao換huan機ji的de損sun壞huai，可ke能neng導dao致zhi數shu千qian台tai服fu務wu器qi停ting機ji，給gei企qi業ye帶dai來lai數shu百bai萬wan甚shen至zhi上shang千qian萬wan的de經jing濟ji損sun失shi。麵mian對dui這zhe一yi風feng險xian，安an裝zhuang網wang絡luo電dian信xin號hao防fang雷lei電dian湧yong保bao護hu器qi（SPD for Network/Signal Systems，以下簡稱“網絡SPD”），並配合完善的接地係統，成為保障網絡係統穩定運行的“第一道防線”。本文將從網絡SPD的作用原理、選型要點、安裝部署到維護管理，為你提供一套完整的防雷保護實戰指南。

2025-08-26
告別拓撲妥協！四開關µModule穩壓器在車載電源的實戰演繹

針對需支持寬輸入/輸出電壓範圍的電源轉換場景，ADI推出全集成四開關降壓-升壓型µModule穩壓器，將控製器、MOSFET、功率電感及電容集成於3D封裝中，兼具緊湊設計、高功率密度與優異效率、熱性能。該器件無需額外配置即可靈活適配降壓、升壓及反相輸出等多拓撲應用，滿足雲計算、工業控製等場景對寬電壓、高可靠電源的需求。

2025-07-23
Arm 攜手微軟賦能開發者創新，共築雲計算和 PC 未來

Arm 和微軟正攜手共築未來，從而使創新不受設備功耗或不同部署環境的限製。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的願景實現再次得到體現 —— 致力於確保微軟的整個軟件生態係統都能訪問

2025-06-09
陶氏公司材料科技彙聚2025慕尼黑上海電子生產設備展

以差異化產品和革新技術推動AIoT生態下的電子、通信、雲計算與數據中心、可再生能源、汽車智能化等新行業綠色創新

2025-03-26
意法半導體為數據中心和AI集群帶來更高性能的雲光互連技術

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代專有矽光技術，為數據中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數級增長，計算、內存、電源以及這些資源的互連都麵臨著性能和能效的挑戰。意法半導體新推出的矽光技術和新一代 BiCMOS 技術可以幫助雲計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產量。

2025-02-21
2025第六屆深圳國際芯片、模組與應用方案展覽會

5萬名專業觀眾和采購商來自汽車、消費電子、智能家居、智能終端、物聯網、信息通信、醫療、安防監控、AI人工智能、雲計算、數據中心、工業控製、國防軍事、航空航天等。

2025-01-16
增強視覺傳感器功能：3D圖像拚接算法幫助擴大視場

得益於出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時間(TOF)shexiangtouzaigongyeyingyong，youqishijiqirenlingyuyuelaiyueshouhuanying。jinguanjuyouzhexieyoushi，danguangxuexitongdeguyoufuzaxingwangwanghuiyueshushichang，congerxianzhiduligongneng。benwenzhongtaolunde3D圖像拚接算法專為支持主機處理器而設計，無需雲計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度數據實時無縫結合，生成連續的高質量3D圖像，該圖像具有超越獨立單元的擴大視場。借助拚接的3D數據，應用先進的深度學習網絡能夠徹底改變可視化及與3D環境的交互，深度學習網絡在移動機器人應用中特別有價值。

2025-01-06
Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速雲計算創新

隨著人工智能 (AI) 技術的迅猛發展，雲計算領域正在經曆顯著變革。

2024-12-16

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