-
通州兩項科技計劃項目通過驗收
11月25日，受江蘇省科技廳委托，南通市科技局組織有關專家在南通江海電容器有限公司對其承擔的省高技術研究項目“SC291焊針式卷繞型雙電層電容器技術應用研究”和南通海立電子有限公司承擔的省科技攻關計劃項目“高分子聚合物片式鋁固體電容器產業化技術開發”進行了驗收。
2008-12-02
-
宇陽暫停TD投入 轉投MLCC業務
日前，宇陽控股發布公告稱，公司董事會決定改變投入600萬港元購買3G手機第三方解決方案的原定計劃，轉投正在增長的MLCC業務（多層陶瓷電容器）上。
2008-12-01
-
使用柔性端頭降低陶瓷貼片電容短路風險
貼片式陶瓷電容的內部裂縫能引起嚴重的破壞。如果在PCB組裝過程中，貼片式陶磁電容器招(zhao)受(shou)到(dao)剪(jian)應(ying)力(li)，一(yi)種(zhong)板(ban)彎(wan)裂(lie)縫(feng)將(jiang)會(hui)在(zai)陶(tao)磁(ci)內(nei)部(bu)產(chan)生(sheng)，這(zhe)些(xie)裂(lie)縫(feng)有(you)可(ke)能(neng)貫(guan)穿(chuan)電(dian)容(rong)內(nei)部(bu)多(duo)層(ceng)內(nei)部(bu)正(zheng)負(fu)電(dian)極(ji)層(ceng)，這(zhe)樣(yang)可(ke)能(neng)導(dao)至(zhi)短(duan)路(lu)的(de)風(feng)險(xian)。為(wei)電(dian)容(rong)端(duan)電(dian)極(ji)增(zeng)加(jia)“彈性層”有效吸收外應力，降低裂縫的發生機率從而降低短路風險。
2008-12-01
-
LIC:景氣低迷與環境問題
“環境問題應該會給電容器產品帶來更多的機會”——據2008年11月17日出版的《日經電子》的鋰離子電容器（LIC）深度報道，日本某LIC廠商的負責人對今後LIC需求的增長充滿期待。原因是LIC有望在峰值電流輔助和製動回收蓄電等節能領域甚至在CO2削減方麵發揮作用。
2008-11-20
-
2008年電容器電解專業年會東磁召開
11月1日，中國電子元件行業協會電容器分會電解專業2008年廠長、經理、總師工作年會在東磁大廈多功能廳舉行。中國電子元件行業協會秘書長林素芬，中國電子元件行業協會電容器分會秘書長潘大男、東磁公司總經理何時金等出席會議。
2008-11-17
-
專業+專注 火炬電子打造卓越產品
11月12日在上海召開的第72屆中國電子上，來自福建的火炬電子科技股份有限公司向觀眾展示了火炬電子一係列的電容和電阻產品，包括陶瓷電容器、片式高壓電容器、片式固體鉭電容器、片式電阻器等。
2008-11-15
-
合聚財富，智創價值——國光電子亮相72屆CEF
國光攜最新的300係列鋁電解電容器產品前來參展，引起了業界人士的關注。
2008-11-15
-
宇陽以MLCC為支柱 上市後聯想持股6.73%
宇陽控股創辦人兼主席陳偉榮表示，未來MLCC(片式多層陶瓷電容器)業務將是集團支柱，預計年產能將由現時220億片增至450億片，收入可迅速增長，而毛利率則持續上升。
2008-11-05
-
ECL係列：Vishay最新高電容值高紋波電流SMD鋁電容器
日前，Vishay宣布推出新係列表麵貼裝鋁電容器，這些器件可實現 +105°C 的高溫運行，具有低阻抗值以及高電容值及紋波電流。新型 ECL係列極化鋁電解電容器可在高密度 PCB 上實現表麵貼裝，這些器件具有非故態、自修複的電解質。為實現高溫運行，其耐熱墊與模塑底板提供了更高的穩定性與保護。
2008-11-05
-
PA-Cap聚合物片式疊層鋁電解電容器在模擬CPU電源的應用實驗
在計算機CPU的電源線路中，當負載高速變化時會產生大的電壓波動，去耦電容器作為緩衝器能提供一個瞬時電流以穩定電壓。本文通過實驗驗證了在模擬CPU電源中PA-Cap電容器的優越性，同時證明了PA-Cap電容器用在開關電源和數字電路中是最好的選擇。
2008-11-05
-
聚合物電容器在DC/DC變換器中應用
本文分別采用了鉭電解電容器和PA-Cap電容器作為DC/DC變換器的輸出電容器，比較了電容器的各個參數對輸出紋波電壓的影響。結果表明：對輸出紋波電壓影響最大的參數為電容器的等效串聯電阻（ESR）。PA-Cap具有極低的ESR特點，在DC/DC變換器中作為輸出濾波電容是一個理想的選擇。
2008-11-05
-
GVF變頻器使用新型變流裝置直流濾波電容器
隨著科技的日益發展和成熟，適用於中、高壓變流裝置的金屬化電容器已進入民用市場。金屬化電容器在很多方麵都有著比傳統鋁電解電容更佳的性能表現，尤其是特別適合中大功率、中高頻及中高電壓領域。
2008-11-05
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 博世半導體亮相北京車展：以技術創新驅動智能出行
- 超低功耗微控製器模塊為工程師帶來新的機遇——第1部分：Eclipse項目設置
- 英偉達吳新宙北京車展解讀：以五層架構與開放生態，加速汽車駛向L4
- 三星上演罕見對峙：工會集會討薪，股東隔街抗議
- 摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持，國產GPU適配再提速
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
