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雙柵結構 SiC FETs 在電路保護中的應用
據介紹，Qorvo 是一家專注於射頻領域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方麵也有布局。如在 2021 年領先碳化矽（SiC）功率半導體供應商 UnitedSiC 公司的收購，就擴展 Qorvo 在高功率應用方麵的市場機會，這部分業務也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門。
2022-12-28
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淺談碳化矽壽命中的挑戰
功率半導體作為電力電子行業的驅動力之一，在過去幾十年裏矽(Si)基半導體器件以其不斷優化的技術和成本優勢主導了整個電力電子行業，但它也正在接近其理論極限，難以滿足係統對高效率、高功率密度的需求。而當下碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)等寬禁帶半導體以其優異的電學和熱學特性使得功率半導體器件的性能遠遠超過傳統矽材料的限製。
2022-12-26
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基於矽納米波導倏逝場耦合的超緊湊光學式MEMS加速度計
近些年，MEMS加速度計因其體積小、功耗低、易於與互補金屬氧化物半導體晶體管集成電路（CMOS IC）整合而受到持續關注。目前已經開發了電容、壓阻、壓電、guangxuedengyuanlidejiasuduji，yijianceshurujiasuduyinqidejiancezhiliangkuaiweiyi。zaizhexiejishuzhong，guangxuefanganyibeizhengmingjuyougenggaodejingduhewendingxing，bingqiebuhuishoudaodianciganrao（EMI）。
2022-12-26
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郵票式SoM模塊，加快工業以太網應用
現代工廠中，在設備上添加工業以太網功能已經成為已成為製造業搶抓機遇、塑造優勢的“必選項”。然ran而er為wei實shi現xian工gong業ye以yi太tai網wang功gong能neng而er修xiu改gai設she備bei的de全quan部bu設she計ji，這zhe在zai時shi間jian和he成cheng本ben方fang麵mian都dou造zao成cheng了le巨ju大da的de開kai發fa負fu擔dan。為wei應ying對dui這zhe一yi挑tiao戰zhan，瑞rui薩sa推tui出chu了le千qian兆zhao工gong業ye以yi太tai網wangSoM解決方案，該方案使用瑞薩的電源管理IC、光電耦合器、EEPROM和其它混合信號器件，在SoM+載板架構中提供可配置的工業以太網。
2022-12-23
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物聯網原型開發，如何能夠“快”起來？
根據IDC的數據，2021年全球物聯網支出規模達6,902.6億美元，並有望在2026年達到1.1萬億美元，2022年至2026年的年複合增長率（CAGR）為10.7%。同時，IoT AnaIytics的研究報告也顯示，2020年全球物聯網設備連接數達113億，首次超過非物聯網設備連接數，預計2025年將達到270億，複合增長率更是高達22%！在可以預見的未來，物聯網中蘊藏著巨大的商機，這已是不爭的事實。
2022-12-23
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先進碳化矽技術，有效助力儲能係統
人們普遍認識到，碳化矽（SiC）現在作為一種成熟的技術，在從瓦特到兆瓦功率範圍的很多應用中改變了電力行業，覆蓋工業、能源和汽車等眾多領域。這主要是由於它比以前的矽（Si）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的de應ying用yong具ju有you更geng多duo優you勢shi，包bao括kuo更geng高gao的de開kai關guan頻pin率lv，更geng低di的de工gong作zuo溫wen度du，更geng高gao的de電dian流liu和he電dian壓ya容rong量liang，以yi及ji更geng低di的de損sun耗hao，進jin而er可ke以yi實shi現xian更geng高gao的de功gong率lv密mi度du，可ke靠kao性xing和he效xiao率lv。得de益yi於yu更geng低di的de溫wen度du和he更geng小xiao的de磁ci性xing元yuan件jian，熱re管guan理li和he電dian源yuan組zu件jian現xian在zai尺chi寸cun更geng小xiao，重zhong量liang更geng輕qing，成cheng本ben更geng低di，從cong而er降jiang低di了le總zong BOM 成本，同時也實現了更小的占用空間。
2022-12-22
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簡述SiC MOSFET短路保護時間
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是說，在一定的短路耐受時間（short circuit withstand time SCWT），隻要器件短路時間不超過這個SCWT，器件基本上是安全的（超大電流導致的寄生晶閘管開通latch up除外，本篇不討論）。
2022-12-22
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氮化镓柵極驅動專利：RC負偏壓關斷技術之鬆下篇
鬆下與英飛淩曾共同研發了增強型GaN GIT功率器件，兩家公司都具有GaN GIT功率器件的產品。對於其柵極驅動IC，如上期所介紹的，英飛淩對其GaN EiceDRIVER™ IC已布局有核心專利；而鬆下在這一技術方向下也是申請了不少專利，其中就包括采用RC電路的負壓關斷方案。
2022-12-22
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貿澤備貨超20,000種TDK Corporation產品
提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解決方案的全球授權分銷商。貿澤為客戶提供來自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多種產品。
2022-12-21
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ADI發布全新精密中等帶寬信號鏈平台，可連接多種類傳感器
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出全新的精密中等帶寬信號鏈平台，可改善工業和儀器儀表應用中DC至約500kHz信號帶寬的係統性能。該新平台提供一係列具有可定製解決方案選項的完整信號鏈，並配備一套精選的開發工具，例如LTspice®仿真，有助於簡化設計過程。這些可靠的信號鏈專為精確測量時間和頻率而設計，使終端係統支持從IEPE振動/加速度到溫度/壓力等各種傳感器和測量模式輸入。更關鍵的是，這些信號鏈可幫助工程師充滿信心地投入設計，從容應對基於狀態的監控(CbM)、多通道或分布式數據采集係統(DAQ)、位置和電機控製以及聲納等應用中精密儀器儀表帶來的嚴苛挑戰。
2022-12-21
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什麼是DC-DC轉換器的熱仿真
在“DC-DC轉換器的熱仿真”係列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進行電路工作仿真，還會介紹可以同時執行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環境及其使用方法。
2022-12-21
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巔峰對決：三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿，你更看好誰？
集成電路的成功和普及在很大程度上取決於IC製造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠製造規程緊密相連。
2022-12-21
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