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方案設計：單電感移動電源的設計
現xian在zai的de便bian攜xie式shi設she備bei隨sui著zhe發fa展zhan需xu要yao的de屏ping幕mu越yue大da，功gong率lv也ye越yue大da。由you於yu鋰li電dian池chi容rong量liang和he體ti積ji成cheng正zheng比bi，因yin而er便bian攜xie式shi設she備bei的de帶dai你ni容rong量liang隻zhi能neng限xian定ding在zai範fan圍wei內nei。而er本ben文wen提ti到dao的de單dan電感移動電源恰好解決了這一問題。
2015-05-25
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如何將單端初級電感轉換器（SEPIC）同步？
與所有的拓撲結構一樣，SEPIC在zai某mou些xie性xing能neng方fang麵mian也ye可ke能neng收shou效xiao不bu佳jia。其qi中zhong的de一yi個ge不bu足zu之zhi處chu就jiu是shi二er極ji管guan整zheng流liu導dao致zhi的de受shou限xian最zui大da輸shu出chu電dian流liu。讓rang我wo們men來lai看kan看kan如ru何he同tong步bu輸shu出chu才cai能neng對dui此ci有you幫bang助zhu。
2015-05-20
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可提升電壓的焦耳小偷電路設計
簡單的間歇振蕩器電路可以用來借助線圈電感的屬性提升電壓，常見的叫法是焦耳小偷電路。本設計實例使用了一個低閾值的MOSFET(Q1)和耦合線圈L1與L2共同組成焦耳小偷電路。
2015-05-08
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傳法解疑：教你用高壓電容器改善線路功率因數
供電線路中由於接有較多的感應電動機、電感xingfuzaihegaoyadianrong，xianluzhongdedianliujiaoxianludianyazaixiangweishangzhihouyigejiaodu，ershixianludegonglvyinsujiangdi。womenyoujizhonggaishanxianlugonglvyinshudefangfatigonggeidajia，gongdajiacankaoxuexi！
2015-04-30
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經驗分享：隻需4步搞定BUCK電路降壓儲能沒問題
本篇文章較有針對性的對BUCK電路中降壓儲能電感的計算方法進行了分步講解，通過對實例的4步計算幫助大家進行理解，並對紋波電流的問題進行了補充說明，希望大家在閱讀過本篇文章之後能夠有所收獲。
2015-04-28
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電源寶典：破解BUCK電感計算的“玲瓏迷局”
一些設計工程師肯定會遇到這樣的情況，設計BUCK電dian路lu時shi，使shi用yong兩liang種zhong經jing驗yan公gong式shi進jin行xing計ji算suan時shi很hen有you可ke能neng得de出chu的de結jie果guo卻que截jie然ran不bu同tong。這zhe並bing非fei公gong式shi問wen題ti，人ren們men對dui於yu公gong式shi的de理li解jie的de不bu同tong往wang往wang也ye導dao致zhi結jie果guo不bu同tong。
2015-04-22
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電路設計：解析調節白光LED偏置的無電感boost電路
手持設備中的彩色LCD被廣泛應用，這也間接導致對成本低體積小的白色背光源的需索度逐漸攀升。傳統的電路設計方案大多采用冷陰極熒光燈（CCFL）和電致發光（EL）板，但是這些電路達不到當前手持消費產品尺寸小、價格低、複雜度低的要求。
2015-04-16
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網友經驗分享：如何正確操作串聯諧振裝置?
BPXZ串聯諧振的工作原理是利用勵磁變壓器激發串聯諧振回路，調節變頻控製器的輸出頻率，使回路電感L和試品C串聯諧振，諧振電壓即為加到試品上的電壓。這裏網友將分享它的操作方法。
2015-03-30
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高速PCB設計指南（6）：PCB互連設計中如何降低RF效應
電路板係統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計麵臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
2015-03-24
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經驗分享：如何正確擺放共模電感克服電磁兼容
電路設計中，器件在PCB板當中擺放的位置將很大程度上影響之後的電磁幹擾處理，而共模電感在開關電源當中主要負責濾除共模的電磁幹擾信號，在一些設計當中，其也起到EMI的濾波作用。故在設計開始就要嚴格執行好模電感的擺放問題。
2015-03-21
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高手布線攻略：PCB高頻布線的8個規範
熟悉布線的工程師們都清楚高頻電路往往集成度較高、布線密度大的一種PCB線路設計，一般采用多層板，它的優勢表現在既是布線所必須，也是降低幹擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印製板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，並有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉幹擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。
2015-03-14
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看玻璃內插器技術如何解圍3D封裝的“遲到”？
內插器可以很好地節省器件成本，在這裏，可以將無源器件嵌入進來從而降低整體封裝尺寸。像電容、電阻、電感這樣的無源器件會占據超過50%的寶貴晶片麵積，所以如果把它們從處理器的管芯上移除掉，會讓集成整合更加高效。但是這就能解圍3D封裝的遲遲不來嗎？
2015-03-07
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