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突破光耦合的溫度限製，實現功率密度非常高的緊湊型電源設計
對於電氣隔離電源，您必須確定電氣隔離控製器IC在初級或次級的哪一端將會導通，如果它位於次級端，則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關的控製。
2023-09-28
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MRigidCSP 技術：移動設備電池管理應用的突破
在不斷發展的便攜式設備領域，對更小、更高效和更強大的解決方案的持續需求是。實現這一目標的一個關鍵方麵是優化電池管理電路，而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模製剛性芯片級封裝）技術發揮作用的地方。
2023-09-27
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電動汽車熱和集成挑戰
daomuqianweizhi，womentidaodemeiyizhongqushidoudailailedutedejishutiaozhan。duiyugenggaojichengdudejiejuefangan，zhuyaotiaozhanzaiyuchuangjianjienengjiejuefangan。jutilaishuo，suizhegaoxingnengzujianzhijiandejichengbiandegengjiajinmi，duiremidudedanyoukaishiweixiedaoshebeidekekaoxing。kongzhireliangxuyaogaonengxiaobandaoti，jiangshaodegonglvzhuanhuaweireliang。yinci，yejiezhengzaicaiyongSiC MOSFET代替IGBT。高能效半導體使 xBEV 電池無需充電即可使用更長時間，從而延長汽車的行駛裏程。由於行程範圍非常重要，這反過來又提高了電動汽車在市場上的價值。
2023-09-27
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巧用降壓芯片生成負電壓及Vishay功率IC產品介紹
電子電路中負電壓需求有幾種，一種是隔離式的負電壓，在電力、通tong訊xun等deng對dui抗kang幹gan擾rao性xing能neng要yao求qiu較jiao高gao的de場chang合he，需xu要yao隔ge離li前qian端duan電dian源yuan輸shu入ru的de幹gan擾rao，這zhe個ge時shi候hou可ke以yi基ji於yu變bian壓ya器qi添tian加jia繞rao組zu來lai產chan生sheng負fu電dian壓ya，或huo者zhe也ye可ke以yi采cai用yong隔ge離li式shi的de電dian源yuan模mo塊kuai輸shu出chu負fu電dian壓ya給gei係xi統tong供gong電dian。另ling一yi種zhong是shi非fei隔ge離li式shi的de負fu電dian壓ya，通tong過guo正zheng輸shu入ru電dian壓ya，使shi用yongCharge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓撲結構電壓芯片等來產生負電源。
2023-09-26
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革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心髒
比利時微電子研究中心（imec）的研究人員，推出為超音波成像應用所開發的創新第二代壓電式微機械超音波換能器（PMUT）數組。該數組具備一層氮化鋁鈧（AlScN）壓電層，在水中實現優異的影像擷取，波束控製深度達到10cm。此次取得的技術突破為曲麵感測、革命性醫療成像及監測這類複雜的超音波應用提供了發展條件。近期imec攜手其衍生新創Pulsify Medical，一同推動心髒監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展。
2023-09-26
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選擇正確的電源 IC
電源IC是電源設計中必不可少的部件。本教程將提供為給定應用選擇適當 IC 的步驟。它區分了三種常見的由直流電壓供電的電源 IC：線性穩壓器、開關穩壓器和電荷泵。還提供了更的教程和主題的鏈接。
2023-09-24
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SiC優勢、應用及加速向脫碳方向發展
如今，大多數半導體都是以矽（Si）為基材料，但近年來，一個相對新的半導體基材料正成為頭條新聞。這種材料就是碳化矽，也稱為SiC。目前，SiC主要應用於MOSFET和肖特基二極管等半導體技術。
2023-09-24
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LED 和檢測器 IC 的熱阻測量
該封裝安裝在低電導率測試板上，根據 JEDEC 標準，該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中。總共準備了兩個低電導率板用於測量。這些測試板由 FR-4 材料製成，銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數據列於圖 2 中。
2023-09-23
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電機和碳化矽在商用車應用領域的優勢與挑戰
本文將從二氧化碳減排、未來動力總成的技術驅動因素等角度對商用車進行討論，並探討了基於碳化矽（SiC）的現代半導體器件，這些器件可以實現外形更小、效(xiao)率(lv)更(geng)高(gao)和(he)功(gong)能(neng)更(geng)強(qiang)大(da)的(de)轉(zhuan)換(huan)器(qi)。在(zai)商(shang)用(yong)車(che)領(ling)域(yu)，與(yu)乘(cheng)用(yong)車(che)相(xiang)比(bi)，由(you)於(yu)驅(qu)動(dong)架(jia)構(gou)不(bu)同(tong)，這(zhe)個(ge)領(ling)域(yu)並(bing)沒(mei)有(you)一(yi)個(ge)通(tong)用(yong)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)適(shi)用(yong)於(yu)所(suo)有(you)情(qing)況(kuang)。
2023-09-22
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貿澤電子供應豐富多樣的u-blox連接和定位產品
2023年9月22日 – 提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 供應業界知名定位和無線通信技術製造商u-blox的廣泛產品組合。貿澤通過與u-blox建立的全球授權代理合作關係，為客戶在汽車、工業和消費類設備等應用領域的設計流程提供支持。
2023-09-22
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重磅！國產碳化矽設備再獲佳績
近日，國產SiC設備又傳來了振奮人心的消息：北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機實現了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術突破。
2023-09-21
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實施混合式數據分析平台的三個步驟
過去八年間，數據中台及其“統一數據、統一服務、統一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動了中心化數據平台和職責的普及。2023年Gartner中國CIO調研顯示，80%的中國受訪者依賴中心化IT部門來提供IT架構能力、數據、網絡安全標準和政策。
2023-09-21
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