-
VFCD1505:Vishay新型高精度Z箔表麵貼裝倒裝芯片分壓器
Vishay宣布推出新型VFCD1505表麵貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度範圍在0°C 至 +60°C 以及-55°C 至+125°C時,該分壓器分別具有±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm的出色PCR跟蹤(自身散熱產生的 ∆R)及±0.005%的負載壽命穩定度。
2008-05-14
-
DG係列:Vishay八款高精度儀表應用模擬多路複用器與開關
日前,Vishay推出八款麵向高精度儀表應用的新型高頻、低電荷注入模擬多路複用器與開關。這些產品還是同類器件中首批除標準 TSSOP 與 SOIC 封裝外還提供采用 1.8mm×2.6mm 無引線微型 QFN 封裝的器件。
2008-05-12
-
VLRE31/VLRK31係列:Vishay新型高亮度SMD LED
為滿足日益增長的對AlInGaP技術的需求,日前,Vishay宣布推出兩種新係列的、采用倒立鷗翼式封裝的黃色和紅色SMD LED,這兩種係列的SMD LED具有高發光強度和低功耗的特點。
2008-05-09
-
ACAS 0612 AT:Vishay新型汽車精密薄膜芯片電阻陣列
日前,Vishay宣布推出ACAS 0612 AT汽車精密薄膜芯片電阻陣列,該器件已通過AEC-Q200測試,並具有1000V額定電壓的ESD穩定性。該器件經優化可滿足汽車行業對溫度和濕度的新要求,同時可為工業、電信及消費電子提供較高的重複性和穩定的性能。
2008-05-09
-
VAR:Vishay 新型超高精度、高分辯率 Z 箔音頻電阻
日前,Vishay宣布推出新型超高精度 Z 箔音頻電阻,該電阻采取特殊設計,可增加信號清晰度。當溫度範圍在 -55°C 至 +125°C 時,該器件具有 ±0.2 ppm/°C 的超低典型 TCR、在額定功率時 5ppm 的出色PCR(自身散熱產生的 ∆R)、0.01% 的絕對容差且電流噪聲小於 -40dB。
2008-05-07
-
Vishay榮獲EE Times評選的模擬集成電路類年度最佳產品獎
日前,Vishay宣布,該公司的SiP12510 和SiP12511白色LED驅動器榮獲2008年EE Times評選的年度電子產品創新 (ACE) 獎項中的模擬集成電路類最佳產品獎。ACE 獎褒獎電子工程業最具創新的公司及突破性技術。
2008-05-06
-
TSFF5510:Vishay寬視角新型高功率高速紅外發射器
Vishay推出其首款寬視角、采用引腳封裝的紅外發射器,從而擴大了其光電子產品組合。通過其獨特設計的鏡頭,TSFF5510具有 ±38º 視角,與標準的 5 mm 發射器相比,可提供更優異的性能。
2008-04-30
-
8STH06FP/8S2TH06FP/15STH06FP/15S2TH06FP:Vishay 四款高頻整流器
日前,Vishay推出四款新型 600V FRED Pt 超高速整流器,這些器件具有超快、超穩定的反向恢複時間及低正向壓降,可減少高效 PFC 及 SMPS 應用中的開關損失。
2008-04-25
-
Vishay的電點火器芯片電阻器榮獲 EDN無源元器件和互聯欄目第18屆年度創新獎
Vishay日前宣布,在4月14日加利福尼亞州聖荷西舉辦的宴會和頒獎典禮上,其電點火器芯片電阻器(EPIC)榮獲無源元器件和互聯欄目的EDN創新獎。
2008-04-24
-
Si8441DB/Si8451DB:Vishay超薄20V P通道功率MOSFET
日前,為滿足對便攜式設備中更小元件的需求,Vishay推出 20V p 通道 TrenchFET功率 MOSFET,該器件采用 MICRO FOOT芯片級封裝,具有超薄厚度及最低導通電阻。
2008-04-09
-
VEMT係列:Vishay PLCC-2 封裝的新型矽NPN光電晶體管
日前,Vishay推出采用可與無鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表麵貼裝封裝的新係列寬角光電晶體管。VEMT 係列中的器件可作為當前 TEMT 係列光電晶體管的針腳對針腳及功能等同的器件,從而可實現快速輕鬆的替代,以滿足無鉛 (Pb) 焊接要求。
2008-04-04
-
Vishay HE3 濕鉭高能電容器被今日電子雜誌評為年度最佳產品
日前,Vishay宣布,其HE3 濕鉭高能電容器榮獲今日電子雜誌“2007 年度最佳產品獎”。
2008-03-31
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- 新市場與新場景推動嵌入式係統研發走向統一開發平台
- 維智捷發布中國願景
- 2秒啟動係統 • 資源受限下HMI最優解,米爾RK3506開發板× LVGL Demo演示
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall

