產品特性：

• 與無鉛 (Pb) 焊接兼容
• 可替代TEMT 係列光電晶體管
• PLCC-2 表麵貼裝封裝

應用範圍：

• ATM、投幣機與自動售貨機
• 消費類產品
• 汽車、EMS 及工業係統等

日前，Vishay推出采用可與無鉛 (Pb) 焊接兼容的 PLCC-2 表麵貼裝封裝的新係列寬角光電晶體管。VEMT 係列中的器件可作為當前 TEMT 係列光電晶體管的針腳對針腳及功能等同的器件，從而可實現快速輕鬆的替代，以滿足無鉛 (Pb) 焊接要求。

Vishay 當前的 TEMT 係列光電晶體管為無鉛 (Pb) PLCC-2 封裝，但它們需要基於鉛的 (Pb) 的焊接。新型 VEMT 係列光電晶體管具有與 TEMT 係列器件相同的特性，但可與符合 JEDEC-STD-020D 的無鉛 (Pb) 回流焊工藝兼容。光
、電及機械兼容性可使該新係列器件輕鬆替代 TEMT 光電晶體管。

這些VEMT3700, VEMT3700F, 及VEMT4700專為ATM、投幣機與自動售貨機；消費類產品；汽車、EMS 及工業係統等分銷產品中的物體傳感、光轉換、接近傳感、軸承編碼、數據傳輸、撥輪傳感器及觸摸鍵應用而進行了優化。

目前，這些新型 VEMT 係列光電晶體管的樣品和量產批量已可提供
，供貨周期為 4～6 周。