-
軟件可配置模擬I/O的設計理念
在快速發展的工業電子領域,軟件可配置模擬 I/O 器件的開發為係統設計和運行帶來了前所未有的多功能性和效率。Analog Devices 的 MAX22000 就是一個很好的實例,它提供了一個多麵的模擬信號處理方法,可按需重新配置,以適應各種應用。
2024-04-07
-
SEMICON 2024圓滿落幕! 快來認識頗爾令人振奮的產品解決方案
2024年3月20-22日,頗爾中國在上海新國際博覽中心N4場館#4471號為期三天的 SEMICON 2024展覽閃耀亮相。這場展會彙聚了1100多家半導體展商,現場人頭攢動, 成為業界的焦點。
2024-04-07
-
貿澤電子沉浸式技術資源中心引領工程師邁向未來
2024年4月3日 – 專注於推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 緊跟潮流,通過內容豐富的沉浸式技術資源中心,幫助工程師探索增強現實 (AR) 和虛擬現實 (VR) 的de未wei來lai技ji術shu。隨sui著zhe行xing業ye格ge局ju不bu斷duan擴kuo大da,工gong程cheng師shi必bi須xu持chi續xu加jia強qiang對dui沉chen浸jin式shi技ji術shu應ying用yong的de了le解jie。從cong空kong間jian音yin頻pin等deng新xin興xing趨qu勢shi,到dao醫yi療liao保bao健jian教jiao育yu中zhong的de創chuang新xin解jie決jue方fang案an,貿mao澤ze為wei專zhuan業ye人ren士shi提ti供gong了le在zai這zhe個ge瞬shun息xi萬wan變bian的de領ling域yu不bu斷duan成cheng長chang所suo需xu的de知zhi識shi、資源和產品。該資源中心為工程師和開發人員提供VR與AR領域的新知、新聞和趨勢,並介紹業界知名製造商的各種產品。
2024-04-04
-
自適應能量采集PMIC有助於構建環保的自動互聯設備
人們常提議利用環境能量采集技術為遠程物聯網設備的電池充電,但這種技術尚未普及。本博客探討了導致這一情況的原因,並介紹了Nexperia(安世半導體)的創新型電源管理集成電路(PMIC),該集成電路將從根本上提高能量采集的可行性,且環境效益顯著。
2024-04-03
-
意法半導體碳化矽數位電源解決方案被肯微科技采用於服務器電源供應器設計及應用
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST被業界認可的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控製器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的理想選擇,尤其在服務器、數據中心和通信電源的領域。
2024-04-01
-
美光捐助西安 "助愛小餐 "公益項目,為殘疾人創造就業機會
全球領先的創新內存及存儲解決方案廠商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布通過西安市善導公益慈善協會向西安市助愛小餐社區殘疾人就業項目捐贈110餘萬元人民幣。為了響應西安市殘疾人勞動就業服務中心倡導的社區殘疾人“就近就地就便”的就業項目,這筆捐款將資助 130 輛愛心移動餐車,為西安市創造至少 130 個殘疾人就業崗位,助力殘疾人及其家庭提高收入。
2024-03-28
-
意法半導體2024年股東大會議案公告
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
2024-03-26
-
意法半導體突破20納米技術節點,提升新一代微控製器的成本競爭力
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了一項基於 18 納米全耗盡絕緣體上矽(FD-SOI) 技術並整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的(de)先(xian)進(jin)製(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi),支(zhi)持(chi)下(xia)一(yi)代(dai)嵌(qian)入(ru)式(shi)處(chu)理(li)器(qi)升(sheng)級(ji)進(jin)化(hua)。這(zhe)項(xiang)新(xin)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)和(he)三(san)星(xing)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)廠(chang)共(gong)同(tong)開(kai)發(fa),使(shi)嵌(qian)入(ru)式(shi)處(chu)理(li)應(ying)用(yong)的(de)性(xing)能(neng)和(he)功(gong)耗(hao)實(shi)現(xian)巨(ju)大(da)飛(fei)躍(yue),同(tong)時(shi)可(ke)以(yi)集(ji)成(cheng)容(rong)量(liang)更(geng)大(da)的(de)存(cun)儲(chu)器(qi)和(he)更(geng)多(duo)的(de)模(mo)擬(ni)和(he)數(shu)字(zi)外(wai)設(she)。基(ji)於(yu)新(xin)技(ji)術(shu)的(de)下(xia)一(yi)代(dai) STM32 微控製器的首款產品將於 2024下半年開始向部分客戶提供樣片,2025 年下半年排產。
2024-03-26
-
GaAs 二極管在高性能功率轉換中的作用
高壓矽二極管具有較低的正向傳導壓降,但由於其反向恢複行為,會在功率轉換器中產生顯著的動態損耗。SiC 二極管表現出可忽略不計的反向恢複行為,但確實表現出比矽更高的體電容和更大的正向傳導壓降。由於 GaAs 技術能夠提供矽和 SiC 的有用特性,本文探討了一項比較 10kW、100kHz 相移全橋 (PSFB) 性能的練習。該應用中 GaAs、SiC 和超快矽二極管的基準測試結果表明,GaAs 二極管的整體效率與 SiC 相當,但成本卻顯著降低。
2024-03-26
-
貿澤電子讚助2024“創造未來”全球設計大賽,即日起接受報名
2024年3月22日 – 專注於推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布讚助第22屆“創造未來”設計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創客,各展才華設計麵向未來的創新產品,並角逐最終大獎。貿澤已連續超過10年讚助此項賽事,更有我們的重要供應商英特爾®和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起讚助。這項賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜誌共同主辦,COMSOL也是主要讚助商。
2024-03-25
-
Hprobe 攜先進磁性測試解決方案,首度亮相 SEMICON China 2026
中國上海,2026年3月24日——Mycronic 旗下子公司 Hprobe 正式宣布攜手知名科學儀器製造商Quantum Design China,首度亮相半導體行業盛會 SEMICON China 2026。作為半導體行業磁性測試設備(ATE)領域領導者,Hprobe 將以此為契機拓展中國市場布局,深化與中國半導體行業領先企業、晶圓代工廠及科研院所的合作,助力中國磁性隨機存儲器(MRAM)和磁傳感器的大規模量產。
2024-03-24
-
貿澤電子持續擴充來自業界知名製造商的工業自動化產品陣容
貿澤電子 (Mouser Electronics) 繼(ji)續(xu)擴(kuo)充(chong)其(qi)來(lai)自(zi)世(shi)界(jie)級(ji)製(zhi)造(zao)商(shang)和(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)工(gong)業(ye)自(zi)動(dong)化(hua)產(chan)品(pin)陣(zhen)容(rong),以(yi)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)加(jia)快(kuai)設(she)計(ji)速(su)度(du)。在(zai)全(quan)球(qiu)製(zhi)造(zao)業(ye)和(he)自(zi)動(dong)化(hua)流(liu)程(cheng)數(shu)字(zi)化(hua)加(jia)速(su)(也稱為工業4.0)的推動下,市場對新型工業產品的需求不斷增長。
2024-03-22
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 菲尼克斯電氣DIP產線獲授“IPC HERMES Demo Line”示範線
- 貿澤電子新品推薦:2026年第一季度引入超過9,000個新物料
- PROFINET牽手RS232:網關為RFID裝上“同聲傳譯”舊設備秒變智能
- 跨域無界 智馭未來——聯合電子北京車展之智能網聯篇
- 為AI尋找存儲新方案
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


