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更深入了解汽車與航空電子等安全關鍵型應用的IP核考量因素
中zhong國guo已yi經jing連lian續xu十shi多duo年nian成cheng為wei全quan球qiu第di一yi大da汽qi車che產chan銷xiao國guo,智zhi能neng化hua也ye成cheng為wei了le汽qi車che行xing業ye發fa展zhan的de一yi個ge重zhong要yao方fang向xiang,同tong時shi越yue來lai越yue多duo的de製zhi造zao商shang正zheng在zai考kao慮lv進jin入ru無wu人ren機ji和he飛fei行xing汽qi車che等deng低di空kong設she備bei,而er所suo有you的de這zhe些xie係xi統tong產chan品pin都dou需xu要yao先xian進jin芯xin片pian的de支zhi撐cheng,其qi中zhong的de許xu多duo芯xin片pian因yin其qi功gong能neng都dou是shi安an全quan關guan鍵jian型xing芯xin片pian(safety-critical chip)。
2024-06-21
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Qorvo E1B SiC模塊:成就高效功率轉換係統的秘密武器
zaigonglvzhuanhuanzhong,xiaolvhegonglvmiduzhiguanzhongyao。meiyigezaochengnengliangsunshideyinsudouhuichanshengreliang,bingxuyaotongguoangguiqiehaonengdelengquexitonglaiquchu。ruankaiguanjishuyutanhuagui(SiC)技術的結合為提升開關頻率提供了可能;從(cong)而(er)能(neng)夠(gou)縮(suo)減(jian)暫(zan)存(cun)能(neng)量(liang)和(he)用(yong)於(yu)平(ping)滑(hua)開(kai)關(guan)模(mo)式(shi)轉(zhuan)換(huan)器(qi)輸(shu)出(chu)無(wu)源(yuan)元(yuan)件(jian)的(de)尺(chi)寸(cun)及(ji)數(shu)量(liang),還(hai)為(wei)轉(zhuan)換(huan)器(qi)構(gou)建(jian)了(le)減(jian)少(shao)發(fa)熱(re)量(liang)並(bing)由(you)此(ci)使(shi)用(yong)更(geng)小(xiao)散(san)熱(re)片(pian)的(de)基(ji)礎(chu)。
2024-06-18
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增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控製模式兼容性的參數選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中,采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器(resonant power converter)電路架構因其優異的效率表現,在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉換器在重載時的工作效率,設計實例中也紛紛采用了同步整流(synchronous rectification, SR)來減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外,針對輕載效率的增進,有別於通常操作狀況所慣用的脈衝頻率調變(pulse frequency modulation, PFM),許多專用控製器也提供了輕載控製模式 (Light-load mode) 來減少切換損失。
2024-06-18
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高分辨率低功耗圖像傳感器,工業5.0進階應用必備
在更快的連接速度、更高的自動化程度和更智能係統的推動下,工業4.0加jia快kuai了le視shi覺jiao技ji術shu在zai製zhi造zao業ye中zhong的de應ying用yong,並bing將jiang智zhi能neng化hua引yin入ru到dao以yi往wang簡jian單dan的de數shu據ju采cai集ji係xi統tong中zhong。上shang一yi代dai視shi覺jiao係xi統tong負fu責ze捕bu捉zhuo圖tu像xiang,對dui其qi進jin行xing封feng裝zhuang以yi供gong傳chuan輸shu,並bing為wei後hou續xu的deFPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數據進行處理。如今,工業5.0更進一步,通過在整個數據通路中融入人工智能(AI)與機器學習(ML),實現大規模定製化。攝像頭變得智能化,具備在應用層麵處理的圖像數據,僅輸出用於決策的元數據。
2024-06-17
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SpectrumView跨域分析加速EMI診斷
在電源管理芯片、隔離芯片等模擬集成電路中,很多電路元件之間(如變壓器、功率管等)以及導線上都會不斷地產生各種電流電壓的變化(即dv/dt 節點和高 dI/dt 環路),yijishougaopinjishengcanshudeyingxiang,zhexieyuanjiantongguodianciganyingxiaoyingbuduandichanshenggezhongdiancibo,jingdianyuanxianchuandaohuoxingchengtianxianxiaoyingduiwaifushe,yingxiangdaozhengchangdedianlugongneng,daozhishebeixingnengxiajiang、通訊中斷或故障,甚至對周圍其它敏感電子設備正常工作造成嚴重幹擾,重則會引發事故。如電源管理芯片等模擬IC器件,因其高靈敏度、係統集成度及布線布局設計等因素,極易受到EMI(電磁幹擾)的影響。
2024-06-16
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貿澤新一期EIT係列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構
隨著汽車技術采用的電子元器件數量不斷增加,設計人員開始采用Zonaljiagoulaichongfentishenggegezixitongdexiaolv,tongshinenggougengqingsongdiguanlizhengchedeyingjianheruanjianzhan。zhuanzhuyuyinruxinpindequanqiudianziyuanqijianhegongyezidonghuachanpinshouquandailishangmaozedianzi (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together(共求創新,EIT)技術係列,介紹Zonal架構的優勢以及它為軟件定義車輛 (SDV) 提供的增強型連接功能。本期EIT技術內容係列將深入探討Zonal架構的設計理念、虛擬化及其應用,以及它如何推動未來的汽車創新。
2024-06-13
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電驅逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆ni變bian器qi分fen析xi碳tan化hua矽gui功gong率lv模mo塊kuai內nei並bing聯lian裸luo片pian之zhi間jian的de熱re失shi衡heng問wen題ti的de解jie決jue方fang案an,該gai分fen析xi方fang法fa是shi采cai用yong紅hong外wai熱re像xiang儀yi直zhi接jie測ce量liang每mei顆ke裸luo片pian在zai連lian續xu工gong作zuo時shi的de溫wen度du,分fen析xi兩liang個ge電dian驅qu逆ni變bian模mo塊kuai驗yan證zheng,該gai測ce溫wen係xi統tong的de驗yan證zheng方fang法fa是shi,根gen據ju柵zha源yuan電dian壓ya閾yu值zhi選xuan擇ze每mei個ge模mo塊kuai內nei的de裸luo片pian。我wo們men將jiang從cong實shi驗yan數shu據ju中zhong提ti取qu一yi個ge數shu學xue模mo型xing,根gen據juVth選xuan擇ze標biao準zhun,預yu測ce當dang逆ni變bian器qi工gong作zuo在zai電dian動dong汽qi車che常chang用yong的de電dian壓ya和he功gong率lv範fan圍wei內nei時shi的de熱re不bu平ping衡heng現xian象xiang。此ci外wai,我wo們men還hai能neng夠gou延yan長chang測ce試shi時shi間jian,以yi便bian分fen析xi在zai電dian動dong汽qi車che生sheng命ming周zhou期qi典dian型xing電dian流liu負fu荷he下xia的de芯xin片pian行xing為wei。測ce試shi結jie果guo表biao明ming,根gen據ju閾yu壓ya為wei模mo塊kuai選xuan擇ze適shi合he的de裸luo片pian可ke以yi優you化hua散san熱re性xing能neng,減jian少shao熱re失shi衡heng現xian象xiang。
2024-06-12
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2024年全球電子分銷商50強揭曉:Ample Solutions集團入選!
近日,Supply Chain Connect發布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics Distributors List),Ample Solutions集團榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化矽產業園
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM),宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化矽(SiC)功率器件和模塊製造、封裝、測(ce)試(shi)於(yu)一(yi)體(ti)的(de)綜(zong)合(he)性(xing)大(da)型(xing)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)。通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)同(tong)一(yi)地(di)點(dian)現(xian)有(you)的(de)碳(tan)化(hua)矽(gui)襯(chen)底(di)製(zhi)造(zao)廠(chang),意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)將(jiang)打(da)造(zao)一(yi)個(ge)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan),實(shi)現(xian)公(gong)司(si)在(zai)同(tong)一(yi)個(ge)園(yuan)區(qu)內(nei)全(quan)麵(mian)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)製(zhi)造(zao)及(ji)量(liang)產(chan)碳(tan)化(hua)矽(gui)的(de)願(yuan)景(jing)。新(xin)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan)的(de)落(luo)地(di)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)裏(li)程(cheng)碑(bei),將(jiang)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)借(jie)助(zhu)碳(tan)化(hua)矽(gui)在(zai)汽(qi)車(che)、工業和雲基礎設施等領域加速電氣化,提高能效。
2024-06-08
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單相光伏並網係統的拓撲結構簡介
在單相小功率光伏並網係統中,有隔離型和非隔離型兩種拓撲結構。隔離型有成本高、體積大等諸多缺點,因此非隔離型成為目前主流的拓撲結構,本文主要介紹非隔離型的全橋以及HERIC兩種較為常用的拓撲結構。
2024-06-08
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電源軌難管理?試試這些新型的負載開關 IC!
本文將討論負載開關的作用,其基本功能、附加功能以及高級特性,正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單,而且可對電源軌進行電子開/關控製。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 係列中的三個新型負載開關 IC 來描述這些要點,並展示如何應用它們來滿足最新產品設計的需要。
2024-06-06
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SiC MOSFET:通過波形的線性近似分割來計算損耗的方法
本文將介紹根據在上一篇文章中測得的開關波形,使用線性近似法來計算功率損耗的方法。
2024-06-06
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