【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)
，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化矽(SiC)功率器件和模塊製造、封裝
、測(ce)試(shi)於(yu)一(yi)體(ti)的(de)綜(zong)合(he)性(xing)大(da)型(xing)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)。通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)同(tong)一(yi)地(di)點(dian)現(xian)有(you)的(de)碳(tan)化(hua)矽(gui)襯(chen)底(di)製(zhi)造(zao)廠(chang)
，意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)將(jiang)打(da)造(zao)一(yi)個(ge)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan)，實(shi)現(xian)公(gong)司(si)在(zai)同(tong)一(yi)個(ge)園(yuan)區(qu)內(nei)全(quan)麵(mian)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)製(zhi)造(zao)及(ji)量(liang)產(chan)碳(tan)化(hua)矽(gui)的(de)願(yuan)景(jing)。新(xin)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan)的(de)落(luo)地(di)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)裏(li)程(cheng)碑(bei)
，將(jiang)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)借(jie)助(zhu)碳(tan)化(hua)矽(gui)在(zai)汽(qi)車(che)
、工業和雲基礎設施等領域加速電氣化
，提高能效。

· ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化矽功率器件和模塊大規模製造及封測綜合基地

· 這項多年長期投資計劃預計投資總額達50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金

· 卡塔尼亞碳化矽產業園將實現ST的碳化矽製造全麵垂直整合計劃，在一個園區內完成從芯片研發到製造、從晶圓襯底到模塊的碳化矽功率器件全部生產，賦能汽車和工業客戶的電氣化進程和高能效轉型

2024年6月6日，中國 -- 服務多重電子應用領域

、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)

，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化矽(SiC)功率器件和模塊製造、封裝、測(ce)試(shi)於(yu)一(yi)體(ti)的(de)綜(zong)合(he)性(xing)大(da)型(xing)製(zhi)造(zao)基(ji)地(di)。通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)同(tong)一(yi)地(di)點(dian)現(xian)有(you)的(de)碳(tan)化(hua)矽(gui)襯(chen)底(di)製(zhi)造(zao)廠(chang)，意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)將(jiang)打(da)造(zao)一(yi)個(ge)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan)，實(shi)現(xian)公(gong)司(si)在(zai)同(tong)一(yi)個(ge)園(yuan)區(qu)內(nei)全(quan)麵(mian)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)製(zhi)造(zao)及(ji)量(liang)產(chan)碳(tan)化(hua)矽(gui)的(de)願(yuan)景(jing)。新(xin)碳(tan)化(hua)矽(gui)產(chan)業(ye)園(yuan)的(de)落(luo)地(di)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)裏(li)程(cheng)碑(bei)，將(jiang)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)借(jie)助(zhu)碳(tan)化(hua)矽(gui)在(zai)汽(qi)車(che)、工業和雲基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“卡塔尼亞碳化矽產業園將給ST帶來完全垂直整合的碳化矽製造實力，為ST的SiCjishuzaiweilaijishinianzaiqichehegongyeshichangbaochilingxiandiweizuochujudagongxian。gaixiangmudailaideguimojingjihexietongxiaoyingjiangrangwomennenggougenghaodiliyongdaguimozhizaonenglijinxingjishuchuangxin，zhuliouzhounaizhiquanqiukehujiakuaidianqihuazhuanxing
，xunqiunengxiaogenggaodejiejuefangan
，shixiantamendeditanjianpaimubiao。”

作為意法半導體全球碳化矽生態圈的中心，該碳化矽產業園將整合製造流程中的所有工序
，包括碳化矽晶片襯底開發、外延生長工藝、8英寸晶圓製造及模塊封裝、工藝研發、產品設計，以及先進的裸片、電源係統、模塊研發實驗室和封裝測試。該項目將成為歐洲首個一站式量產8英寸碳化矽的綜合製造基地，整合碳化矽生產的每道工序（襯底、外延、晶圓加工和芯片封測）。為提高芯片良率和性能

，該項目將采用8英寸晶圓製造技術。

該項目預計2026年運營投產
，在2033年前達到全部產能
，在全麵落成後，晶圓產量可達1.5萬片/周。該項目總投資額預計約為50億歐元
，意大利政府將按照《歐盟芯片法案》框架提供約20億歐元的資金支持。該碳化矽產業園從設計、開發到運營將全部融入可持續發展的理念，確保以負責任的方式消耗水
、電力等資源。

補充信息

碳化矽 (“SiC”) 是一種由矽和碳兩種元素組成的重要的複合材料（和技術）。zaidianliyingyonglingyu，yuchuantongdeguicailiaoxiangbi，tanhuaguijuyouduozhongyoushi。tanhuaguidekuanjindaijiqiguyoutexing，liru
，daorexinggenghao，kaiguansudugengkuai，haosangonglvgengdi，shiqitebieshihezhizaogaoyagonglvqijian，tebieshi1200V以上的功率器件。在市麵上銷售的碳化矽功率器件分為碳化矽 MOSFET裸片和全碳化矽模塊兩大類，與傳統矽半導體相比，碳化矽輸出電流更高
，靜態漏電流更低，能效更高，特別適用於電動汽車
、快速充電基礎設施
、可再生能源和各種工業應用（包括數據中心）。然而
，與矽基芯片相比，碳化矽芯片的製造難度更大，成本更高
，在製造工藝的產業化過程中，還有許多挑戰需要克服。

意法半導體在碳化矽市場的領先優勢基於公司25年(nian)來(lai)長(chang)期(qi)專(zhuan)注(zhu)和(he)技(ji)術(shu)研(yan)發(fa)和(he)擁(yong)有(you)的(de)大(da)量(liang)關(guan)鍵(jian)專(zhuan)利(li)。卡(ka)塔(ta)尼(ni)亞(ya)長(chang)期(qi)以(yi)來(lai)一(yi)直(zhi)是(shi)意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)的(de)重(zhong)要(yao)場(chang)所(suo)，是(shi)公(gong)司(si)最(zui)大(da)的(de)碳(tan)化(hua)矽(gui)研(yan)發(fa)中(zhong)心(xin)和(he)製(zhi)造(zao)活(huo)動(dong)所(suo)在(zai)地(di)，為(wei)公(gong)司(si)開(kai)發(fa)更(geng)多(duo)、更好的碳化矽產品做出了貢獻。隨著公司功率電子元器件生態係統的形成，包括意法半導體與卡塔尼亞大學和CNR（意大利國家研究委員會）以及大型供應商網絡的長期合作
，該投資將加強卡塔尼亞碳化矽技術全球技術創新中心的作用，為碳化矽市場進一步增長創造機會。

意法半導體目前已經在意大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋的兩條6英寸晶圓生產線上量產碳化矽旗艦產品，而在建中的意法半導體和三安光電中國重慶8英寸碳化矽合資製造廠將成為公司第三個SiC晶jing圓yuan製zhi造zao中zhong心xin，專zhuan門men服fu務wu中zhong國guo市shi場chang。與yu此ci同tong時shi，意yi法fa半ban導dao體ti位wei於yu摩mo洛luo哥ge布bu斯si庫ku拉la和he中zhong國guo深shen圳zhen的de後hou端duan工gong廠chang將jiang為wei上shang述shu碳tan化hua矽gui晶jing圓yuan廠chang提ti供gong各ge種zhong封feng裝zhuang測ce試shi，包bao括kuo車che規gui級ji和he大da規gui模mo量liang產chan的de碳tan化hua矽gui產chan品pin。而er碳tan化hua矽gui襯chen底di則ze由you意yi法fa半ban導dao體ti位wei於yu瑞rui典dian北bei雪xue平ping和he意yi大da利li卡ka塔ta尼ni亞ya的de研yan發fa製zhi造zao基ji地di提ti供gong——由於意法半導體正在加快襯底產能
，公司大多數碳化矽產品相關研發設計人員都部署在這兩個地方。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成cheng千qian上shang萬wan名ming合he作zuo夥huo伴ban一yi起qi研yan發fa產chan品pin和he解jie決jue方fang案an
，共gong同tong構gou建jian生sheng態tai係xi統tong，幫bang助zhu他ta們men更geng好hao地di應ying對dui各ge種zhong挑tiao戰zhan和he新xin機ji遇yu
，滿man足zu世shi界jie對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de更geng高gao需xu求qiu。意yi法fa半ban導dao體ti的de技ji術shu讓rang人ren們men的de出chu行xing更geng智zhi能neng，讓rang電dian源yuan和he能neng源yuan管guan理li更geng高gao效xiao，讓rang雲yun連lian接jie的de自zi主zhu化hua設she備bei應ying用yong更geng廣guang泛fan。意yi法fa半ban導dao體ti承cheng諾nuo將jiang於yu2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和，在範圍3內部分實現碳中和)。

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