-
Vitramon係列天線:Vishay推出覆蓋UHF全頻段的超小型高性能陶瓷天線
日前,Vishay推出業內首款適用於移動設備的覆蓋UHF全頻段的高性能多層貼片陶瓷天線,該產品屬於Vitramon係列,可用於接收UHF頻段(470-860MHz)移動電視信號。
2009-10-20
-
TPC係列:Vishay推出表麵貼裝車用瞬態電壓抑製二極管
Vishay 推出新係列1500W表麵貼裝車用瞬態電壓抑製二極管(TVS) --- TPC係列,器件的厚度為業界最薄 --- 僅有1.1mm,擊穿電壓為6.8V~43V。TPC係列采用eSMP TO-277A封裝,占位麵積比采用傳統SMC封裝的器件小27%。
2009-10-20
-
P30L:Vishay推出長壽命麵板電位計
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出升級版本的P30L緊湊型麵板電位計,將其循環壽命比原來增加了一倍,達到額定功率下使用2百萬次,而升級後的電位計的功率等級亦從2W提高至3W。
2009-10-16
-
Vishay推出業界最薄的表麵貼裝車用TVS
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新係列1500W表麵貼裝車用瞬態電壓抑製二極管(TVS) --- TPC係列,器件的厚度為業界最薄 --- 僅有1.1mm,擊穿電壓為6.8V~43V。TPC係列采用eSMPTM TO-277A封裝,占位麵積比采用傳統SMC封裝的器件小27%。
2009-10-14
-
TNPU e3係列:Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號:VSH)宣布,推出新型TNPU e3係列高精度薄膜扁平片式電阻,外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
-
293D係列/TR3:Vishay發布新款63V固鉭貼片電容器
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和標準工業級的293D固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V,並可滿足+28V電源的降額要求
2009-10-12
-
增強型VTAZ係列:Vishay推出超高精度Bulk Metal® Z箔軸向電阻
Vishay推出增強型VTAZ係列超高精度Bulk Metal® Z箔軸向電阻,該電阻的改進可直接替代所有領域的線繞電阻,在精度和穩定性方麵可直接替代薄膜電阻。
2009-10-12
-
IHLP-6767GZ-11:Vishay新款高性能IHLP電感器
日前,Vishay宣布,推出采用6767外殼尺寸、占位麵積為17.15mm×17.15mm、厚度為7.0mm的新款IHLP薄厚度、高電流電感器 --- IHLP-6767GZ-11。該款電感器可提供高達75.5A的電流,0.33μH~100μH的標準感值是複合表麵貼裝電感器中最高的。
2009-09-25
-
Vishay推出新型可配置平麵變壓器
日前,Vishay宣布,推出新型通用平麵變壓器 --- Vishay Sfernice PLAC 100,可用於反激式、前向式、推挽式和半橋轉換器等開關電源(SMPS)應用。
2009-09-23
-
VHP100:Vishay超高精度氣密Bulk Metal箔電阻
日前,Vishay宣布,推出新型密封的超高精度Bulk Metal箔電阻 --- VHP100,借由該器件的低電阻溫度係數,Vishay引入了新的窗口概念。根據窗口定義,在特定溫度範圍內,絕對電阻保持在規定的窗口內。
2009-09-21
-
8S2TH06I-M:Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前,Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢複時間、低前向電壓降和低封裝熱阻,可減少在高效的連續電流模式(CCM)功率因數校正(PFC)應用中的損耗。
2009-09-11
-
Vishay專家與觀眾現場問答集錦
Vishay電容器部門區域市場經理黃勇先生在功率器件與模塊電源技術研討會上做了題目為《軍用高可靠性鉭電容和MLCC電容》的演講,在互動環節中,工程師觀眾踴躍提問,下麵是部分精彩問答的摘錄。
2009-09-01
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 2026藍牙亞洲大會暨展覽在深啟幕
- 新市場與新場景推動嵌入式係統研發走向統一開發平台
- 維智捷發布中國願景
- 2秒啟動係統 • 資源受限下HMI最優解,米爾RK3506開發板× LVGL Demo演示
- H橋降壓-升壓電路中的交替控製與帶寬優化
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall

