-
萬元獎金,回饋產業!高效工作,快樂生活!
2011年3月15-17日恰逢慕尼黑上海電子展十周年,預計將有來自全球400多家集成電路、電子元件、汽車電子、電力電子、醫療電子、LED和線束加工等企業參展,展示麵積將達到23,000平米。
2010-11-26
-
e絡盟提供RECOM的最新AC/DC LED解決方案
業界首個融合電子商務與在線社區、並服務於全球數百萬工程師和專業采購人員的e絡盟(前身為派睿電子),近日宣布最新加入其眾多產品組合的RECOM電源解決方案,一個新的高效恒流LED驅動器係列產品並具備從12瓦到20瓦的功率區間。
2010-11-25
-
高功率LED照明設計中的散熱控製方案
與白熾燈鎢絲燈泡不同,高功率LED不輻射熱量。與之相反,LED將其PN結的熱量傳導到LED封裝的散熱金屬小塊上。由於LED產生的熱量采用傳導方式散發,因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發到空氣中去。目前HBLED通用照明的一個最大商業化障礙就是其散熱問題,因此能否徹底有效地解決這問題可以說是贏得客戶的關鍵。本文將為你分享Zetex的LED照明專家在解決散熱問題時的獨到經驗。
2010-11-25
-
2015年LED應用產品產值將達4千-5千億
11月18日,齊魯證券2011年投資策略會在上海召開,金融界網站全程直播。國家半導體照明工程研發及產業聯盟副秘書長、福建省光電行業副秘書長、中國光電協會顧問彭萬華在會上介紹了LED產業發展的動態。
2010-11-25
-
TDK展示創新技術 處處凸顯節能環保
在近日深圳舉行的第十二屆中國國際高新技術成果交易會上,TDK以“綠色環保•高效率•高信賴性”為主題,展示了TDK在汽車電子、新能源、工業電子、消費電子等領域的環保產品以及環保對策,展示的產品包括新型電子元器件、非晶矽薄膜太陽能電池、電磁誘導型非接觸供電技術、OLED薄膜顯示屏以及QVGA OLED透明顯示屏。
2010-11-24
-
價格下降力度不夠 LED照明市場待提升
自2003年啟動半導體照明工程後,我國LED產業和技術取得顯著進步,初步形成了從上遊材料、中遊芯片製備、下遊器件封裝及集成應用的比較完整的研發與產業體係。據公開資料顯示,2009年底,我國共有LED企業3000餘家,其中上遊的外延及芯片生產商超過40家,中遊封裝企業約有1000家,下遊應用產品生產企業2000家。
2010-11-24
-
LED光源工作原理及亮度穩定性
目前LED照zhao明ming產chan品pin要yao達da到dao高gao發fa光guang效xiao率lv,進jin而er成cheng為wei下xia一yi代dai主zhu要yao光guang源yuan,首shou要yao考kao慮lv的de是shi電dian源yuan模mo塊kuai的de設she計ji,針zhen對dui不bu同tong的de燈deng具ju產chan品pin選xuan擇ze正zheng確que的de設she計ji架jia構gou。此ci外wai,電dian源yuan控kong製zhiIC也必須提高電源效率、功率因子、可靠性,以開發適合LED照明需求的產品。
2010-11-23
-
全球LED市場持續延燒 原材料供給不及
LED做為液晶電視背光源趨勢持續延燒,市調單位估計,明年LED液晶電視的市場規模,估計達7,800萬台以上,恐將引發導光板與MMA、PMMA等原材料供給不及。
2010-11-23
-
中國市場占比將近過半 成全球最大LED路燈市場
由於今年日本市場首先建立起成功經驗,預期電價高於日本的歐洲可望成為下一個導入的區域市場,像是意大利、葡萄牙、奧地利、匈牙利、英國以及愛爾蘭,都有發展機會。林誌勳直言,一旦歐洲市場開始全麵導入LED燈泡,台廠再多擴幾個晶粒廠產能都沒有供過於求的問題。
2010-11-22
-
大尺寸TFT LCD:LED背光模塊市場滲透率達26%
超過9.1寸的大尺寸TFT LCD的出貨量在2010年第三季降到1億6千3百萬片,較前季下降4%,但與去年同期相比則呈現7%的成長。營收數字達到美金213億元,較前季下滑7%,但與去年同期相比則成長了7% 。
2010-11-19
-
LED封裝的取光效率
為了提高功率型LED發光效率,一方麵其發光芯片的效率有待提高;另一方麵,功率型LED的封裝技術也需LED封裝的取光效率進一步提高,從結構設計、材料技術及工藝技術等多方麵入手,提高產品的封裝取光效率。本文講述LED封裝的取光效率的封裝要素
2010-11-18
-
三網融合催熱智能電視,康佳打造LED產業鏈
近日,在《2010年第三季度中國電子信息產業運行暨彩電行業研究季度發布會》上,奧維谘詢(AVC)現場首發智能電視研究報告。報告指出,“從2010年三季度開始,三網融合和三屏融合的加速推動智能生活從手機向電視滲透,智能電視成為最新熱點引領彩電行業發展趨勢。”
2010-11-18
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 大聯大世平集團首度亮相北京國際汽車展 攜手全球芯片夥伴打造智能車整合應用新典範
- 2026北京車展即將啟幕,高通攜手汽車生態“朋友圈”推動智能化體驗再升級
- 邊緣重構智慧城市:FPGA SoM 如何破解視頻係統 “重而慢”
- 如何使用工業級串行數字輸入來設計具有並行接口的數字輸入模塊
- 意法半導體將舉辦投資者會議探討低地球軌道(LEO)發展機遇
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


