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築牢日本半導體產業鏈：DNP注資Rapidus，共推2027年2納米芯片量產目標
大日本印刷株式會社（DNP）今日宣布參與Rapidus Corporation的戰略融資，標誌著其在下一代半導體製造領域邁出關鍵一步。此次投資不僅強化了DNP與Rapidus的合作關係，更將加速極紫外光刻（EUV）光掩模技術的開發與量產進程，為2027年實現2納米邏輯半導體的規模化生產奠定堅實基礎。麵對全球對高性能、低功耗半導體日益增長的需求，DNP正依托其在微細加工領域的核心技術，積極布局未來半導體產業鏈的關鍵環節。
2026-02-28
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2025年5.8G天線模塊市場全景解析：從選型指南到應用落地
隨著無線通信技術的迭代升級，5.8G頻段憑借其大帶寬、低幹擾及高傳輸速率的顯著優勢，已迅速成為無人機圖傳、工業物聯網、高清視頻監控及智慧城市構建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場規模預計突破25億美元，展現出強勁的增長勢頭。麵對日益複雜的應用場景與多樣化的性能需求，如何從紛繁的市場中甄選出兼具高增益、強環境適應性與優異兼容性的天線模塊，成為行業用戶麵臨的關鍵挑戰。本文依托MarketsandMarkets等權威數據，深入剖析5.8G天線模塊的市場驅動因素，係統梳理從全向到定向的天線選型策略，並重點解讀TP-Link、Laird Connectivity及億佰特（EBYTE）等主流廠商的優勢產品與應用方案，旨在為業界提供一份科學、全麵的技術參考指南，助力企業在無線通信升級浪潮中精準布局，實現高效穩定的數據傳輸。
2026-02-28
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深化戰略聯盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產品組合
2026年2月26日，材料科學與數字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創新企業Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產品係列。這一合作標誌著雙方在推動可持續技術與智能互聯解決方案方麵邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術，為零售、醫療等行業帶來更安全、更智能的數字品牌體驗，並助力數字產品護照（DPP）等合規倡議的落地實施。
2026-02-26
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應對嚴苛航空環境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器係列。麵對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的de嚴yan苛ke需xu求qiu，這zhe款kuan微wei型xing連lian接jie器qi應ying運yun而er生sheng。它ta不bu僅jin旨zhi在zai通tong過guo優you化hua設she計ji減jian小xiao下xia一yi代dai無wu人ren機ji的de整zheng體ti尺chi寸cun與yu重zhong量liang，更geng致zhi力li於yu延yan長chang任ren務wu部bu署shu時shi間jian並bing顯xian著zhu提ti升sheng燃ran油you效xiao率lv，為wei高gao要yao求qiu的de空kong中zhong應ying用yong提ti供gong了le關guan鍵jian的de連lian接jie解jie決jue方fang案an。
2026-02-25
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應對勞動力挑戰與環境不確定性：Certis引入FieldAI技術強化關鍵基礎設施安保
新加坡領先的集成化安保解決方案供應商Certis集團與美國自主機器人軟件開發商FieldAI正式締結戰略聯盟。此次合作旨在突破傳統自動化局限，通過將FieldAI先進的“實地基礎模型”自主技術與Certis核心的Mozart™編排平台深度融合，構建一套能夠在複雜、動態且不可預測的真實世界中規模化運行的智能安保體係。雙方致力於打破機器人與人類團隊、工作流程及指揮係統之間的壁壘，為公共基礎設施、交通樞紐及高危環境等關鍵場景提供具備高度可靠性、安全性及明確責任機製的新一代安保運營範式。
2026-02-25
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯網MCU市場規模將於2030年突破73億美元，年複合增長率達6.3%。這一增長背後，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統博弈，讓端側本地智能推理成為現實。
2026-02-24
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Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大專區展示Edge AI驅動自動化未來
2026年3月10日至12日，全球嵌入式係統領域的重要盛會——德國紐倫堡Embedded World 2026即將拉開帷幕。屆時，強固型邊緣運算工控機領導品牌Cincoze德承將以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主題，於Hall 1展位1-407隆(long)重(zhong)亮(liang)相(xiang)。本(ben)次(ci)展(zhan)會(hui)，德(de)承(cheng)將(jiang)透(tou)過(guo)四(si)大(da)主(zhu)題(ti)專(zhuan)區(qu)，全(quan)麵(mian)展(zhan)示(shi)其(qi)針(zhen)對(dui)多(duo)樣(yang)化(hua)工(gong)業(ye)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)所(suo)打(da)造(zao)的(de)新(xin)一(yi)代(dai)嵌(qian)入(ru)式(shi)運(yun)算(suan)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，涵(han)蓋(gai)從(cong)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)、人機界麵到嚴苛環境部署與高階AI運算的全方位產品陣容，彰顯其在推動工業自動化與邊緣智能發展中的關鍵角色。
2026-02-24
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類TPU架構+開源生態，奕行智能走出中國AI芯片的第三條路
在AI大模型邁向萬億參數與規模化部署的新階段，算力需求正從“堆規模”轉向“提效率”。奕行智能以RISC-V架構為基底，融合類TPU設計、Tile編程範式與自研VISA虛擬指令集，走出一條“軟硬協同+開源生態”的差異化路徑。其首款量產芯片Epoch不僅在算力密度、能效比和互聯擴展性上實現突破，更通過深度適配FP8、NVFP4等低位寬高精度計算格式，直擊當前AI推理成本與效率的核心痛點。本文將係統剖析AI產業對算力的三大核心訴求，並揭示DSA（專用架構）+Tile範式如何成為下一代AI芯片的關鍵方向。
2026-02-11
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ABB Automation Extended：以無中斷升級，賦能工業自動化現代化轉型
麵對工業運營市場波動、網絡安全風險升級等多重挑戰，以及企業對分布式控製係統（DCS）現代化升級的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰略性升級計劃。該計劃依托ABB成熟可靠的自動化平台與深厚的行業積累，以無中斷升級為核心亮點，通過開放式模塊化架構、“關注點分離”設計，融合先進分析、人工智能與物聯網技術，為各行業提供低風險、漸進式的係統現代化轉型路徑，在保障現有投資價值與生產連續性的同時，賦能企業提升運營靈活性、可擴展性與效率。
2026-02-10
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高速AEC時序測量難題及RIGOL DS9404示波器解決方案
在112G PAM4高速率傳輸場景下，傳統無源銅纜（DAC）受趨膚效應與介質損耗限製，傳輸距離難以滿足跨機櫃互連需求，有源電纜（AEC）憑借內置Retimer芯片突破物理極限，成為3-7米低功耗、低成本互連的核心方案。但有源器件的引入，使信號傳輸延遲（Latency）與通道間時延偏斜（Skew）的精確測量成為AEC研發與量產測試的關鍵挑戰。本文基於RIGOL DS9404數字示波器，探討高速AEC的時序測量難題及針對性測試解決方案，為行業提供精準、高效的測試參考。
2026-02-09
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從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅動技術閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅動芯片領導廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術演講與全場景車用LED驅動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅動芯片領域的技術先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控製的核心痛點，更全方位展示車內外照明的創新應用，向全球車廠及Tier 1供貨商詮釋了LED驅動技術如何打破傳統車燈的功能邊界，推動車燈向「溝通接口」與「情感載體」跨越，彰顯了其在車用LED驅動領域的領先實力與行業影響力。
2026-02-09
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對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
歐盟Delegated Regulation (EU) 2025/656條例已明確劃定技術路線，2027年強製生效節點的臨近，標誌著歐洲充電樁市場迎來顛覆性變革——傳統PWM通信方式將逐步淘汰，基於GreenPHY電力線載波（PLC）的高層通信成為標配，即插即充（PnC）與車輛到電網（V2G）能力的強製集成，成為產品準入的核心門檻。
2026-01-30
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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