TE-元器件,電路圖講解,元器件選型與采購,最專業的電子元件門戶網站

為你找到相關結果3197個

ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線加快AI產品開發速度

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。

2024-07-04
半導體後端工藝第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程

在zai本ben係xi列lie第di七qi篇pian文wen章zhang中zhong，介jie紹shao了le晶jing圓yuan級ji封feng裝zhuang的de基ji本ben流liu程cheng。本ben篇pian文wen章zhang將jiang側ce重zhong介jie紹shao不bu同tong晶jing圓yuan級ji封feng裝zhuang方fang法fa所suo涉she及ji的de各ge項xiang工gong藝yi。晶jing圓yuan級ji封feng裝zhuang可ke分fen為wei扇shan入ru型xing晶jing圓yuan級ji芯xin片pian封feng裝zhuang(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及矽通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用於這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。

2024-07-02
AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基於 AI 的智慧停車解決方案

AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星係統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基於 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，並實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。

2024-06-20
意法半導體推出STeID Java Card™可信電子身份證和電子政務解決方案

意法半導體推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒於采用安全微控製器生成的電子身份文件在打擊身份造假方麵發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平台可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平台通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作係統 STeID JC Open OS 和一係列專有小程序。

2024-06-18
增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控製模式兼容性的參數選擇策略

在追求高轉換效率的電源轉換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器（resonant power converter）電路架構因其優異的效率表現，在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉換器在重載時的工作效率，設計實例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進，有別於通常操作狀況所慣用的脈衝頻率調變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控製器也提供了輕載控製模式（Light-load mode）來減少切換損失。

2024-06-18
采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案

采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方麵表現出色，這是當今LLM複雜需求的基本要求。

2024-06-14
半導體後端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝

在(zai)本(ben)係(xi)列(lie)第(di)六(liu)篇(pian)文(wen)章(zhang)中(zhong)，我(wo)們(men)介(jie)紹(shao)了(le)傳(chuan)統(tong)封(feng)裝(zhuang)的(de)組(zu)裝(zhuang)流(liu)程(cheng)。本(ben)文(wen)將(jiang)是(shi)接(jie)下(xia)來(lai)的(de)兩(liang)篇(pian)文(wen)章(zhang)中(zhong)的(de)第(di)一(yi)集(ji)，重(zhong)點(dian)介(jie)紹(shao)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)的(de)另(ling)一(yi)種(zhong)主(zhu)要(yao)方(fang)法(fa)——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。

2024-05-31
利用 Wi－Fi HaLow 接入點，提升智能家居體驗

隨著每家每戶聯網設備數量的不斷增加，管理無線幹擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰也隨之而來。根據國際專業服務機構德勤（Deloitte）的數據，2022 年每個家庭的平均聯網設備數量為 22 台，隨著消費者在家中部署更多的物聯網設備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預(yu)計(ji)這(zhe)一(yi)數(shu)字(zi)還(hai)會(hui)增(zeng)加(jia)。重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)要(yao)確(que)保(bao)所(suo)有(you)這(zhe)些(xie)聯(lian)網(wang)設(she)備(bei)都(dou)能(neng)在(zai)擁(yong)擠(ji)的(de)無(wu)線(xian)網(wang)絡(luo)中(zhong)共(gong)存(cun)，且(qie)不(bu)會(hui)出(chu)現(xian)連(lian)接(jie)問(wen)題(ti)。現(xian)在(zai)來(lai)詳(xiang)細(xi)了(le)解(jie)一(yi)下(xia)新(xin)版(ban)Wi-Fi如何提供更遠的連接距離，並能夠接入額外的頻譜，以緩解無線連接和幹擾問題，擴展消費者接入點容量，實現更好的智能家居體驗。

2024-05-18
MOS管被擊穿的原因及解決方案

mos管是金屬（metal）—氧化物（oxide）—半導體（semiconductor）場效應晶體管，或者稱是金屬—絕緣體（insulator）—半導體。MOS管的source和drain是可以對調的，他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下，這個兩個區是一樣的，即使兩端對調也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。

2024-05-14
芯海科技攜係列化車規產品閃耀登場 AUTO TECH 2024 華南展

5月15-17日，芯海科技（股票代碼：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車級SAR ADC、內置高精度基準和溫度傳感器的雙通道16/18位汽車級SD ADC、車規級壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車規微控製器CS32F036Q 以及車規USB Type-C控製器CS32G020Q等眾多車規產品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車科技創新展示平台，歡迎各位汽車工程師們蒞臨展會參觀指導！

2024-05-08
美國 Littelfuse 參加 AUTO TECH 2024 華南新能源汽車功率半導體展

Littelfuse以超過95年的傳承經驗致力於為汽車電子提供全麵的解決方案，發展至今多元產品組合為客戶提供過流、過壓、過溫保護、功率控製、傳感、開關等技術。本次展會將在以下應用中分享解決方案：

2024-05-08
道默化學全新現代化工廠於浙江海鹽正式開業

4 月 26 日，工程材料領域全球領導者 DOMO 化學在浙江嘉興海鹽為新工廠舉行隆重的落成儀式。這一重要裏程碑使 DOMO 更有決心滿足中國市場對 TECHNYL 尼龍材料智能解決方案日益增長的需求。

2024-04-26

首頁上一頁 15 16 17 18 19 20 21 22 下一頁尾頁

特別推薦

技術文章更多>>

技術白皮書下載更多>>

熱門搜索

友情鏈接(QQ：317243736)

我愛方案網 ICGOO元器件商城創芯在線檢測芯片查詢天天IC網電子產品世界無線通信模塊控製工程網電子開發網電子技術應用與非網世紀電源網 21ic電子技術資料下載電源網電子發燒友網中電網中國工業電器網連接器礦山設備網工博士智慧農業工業路由器天工網乾坤芯電子元器件采購網亞馬遜KOL 聚合物鋰電池工業自動化設備企業查詢工業路由器元器件商城連接器 USB中文網今日招標網塑料機械網農業機械中國IT產經新聞網高低溫試驗箱

關閉

關閉