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芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動，線上線下賦能物聯網創新
隨著物聯網與人工智能技術的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅動智能設備創新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區Tech Talks中文技術講座正式拉開帷幕。本次係列活動將從4月持續至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及藍牙信道探測五大前沿方向，通過專家在線講授與實操培訓，為開發者提供係統化的技術指南。此外，芯科科技還將作為鉑金讚助商亮相4月下旬的藍牙亞洲大會，現場展示汽車PEPS、環境物聯網等突破性技術。這一係列線上線下相結合的活動，旨在助力開發者掌握關鍵技術，加速下一代互聯智能設備的研發與上市。
2026-04-16
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直擊藍牙亞洲大會 2026：Nordic 九大核心場景演繹“萬物互聯”新體驗
本次發布的新聞稿主要介紹了 Nordic Semiconductor 作為唯一藍鑽合作夥伴出席 2026 年藍牙亞洲大會（Bluetooth Asia 2026）的詳細計劃。這不僅是 Nordic 展示其技術實力的舞台，更是其正式宣告從“藍牙定義者”向“全域物聯網領導者”戰略升級（即 Nordic 2.0）的關鍵時刻。
2026-04-15
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芯科科技出展CES 2026並展出如何加速互聯智能的未來
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年國際消費電子展（CES），通過技術演示、主題演講及核心產品發布，全麵展示物聯網領域創新成果。此次展會，芯科科技推出適配Zephyr開源實時操作係統的全新Simplicity SDK，提供嵌入式開發企業級方案，同時展演藍牙信道探測、AI/ML單芯片無線電機控製等前沿技術，依托生態合作與行業分享，彰顯其在低功耗藍牙、Wi-Fi領域的技術積澱與生態影響力。
2026-01-23
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告別模糊定位：藍牙信道探測如何為自動駕駛與智慧物流提供可靠“慧眼”
zaijingqueganzhichengweiwanwuhulianhexinxuqiudejintian，congzhinengjiajudaozidongjiashi，zaidaozhihuicangchu，duilimijijingzhundingweiyukekaoanquancejudezhuiqiuzhengtuidongdicengjishugexin。chuantongwuxiandingweifanganzaijingdu、抗幹擾與規模化應用間麵臨取舍。新興的藍牙信道探測（Channel Sounding）技術，通過分析無線信道本身的物理特征，實現了從“粗略存在性檢測”到“精確距離與位置感知”的本質躍遷。本文將解析這一技術如何重塑近距離感知的規則，探討其在高安全性門禁、複雜室內導航與大規模資產追蹤等場景中的關鍵設計考量與實施路徑，為開發者提供邁向下一代定位應用的實用指南。
2025-12-30
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TWS 耳機智能進階的 “隱形核心”：解讀無錫迪仕 DH254 霍爾開關
在無線音頻技術迭代與用戶對智能交互體驗需求升級的雙重驅動下，TWS藍牙耳機正朝著更便捷、更智能的方向進階。霍爾開關這一高精度、低功耗的磁感應元件，成為革新其人機交互方式的關鍵核心。其中，無錫迪仕科技的單極低功耗霍爾開關DH254，憑借卓越性能適配TWS耳機多元智能場景，為設備智能化升級提供了理想解決方案。
2025-12-26
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鋰電池存火災隱患！Anker在日大規模召回涉事產品
Anker日本陷安全危機，鋰電池隱患引發大規模召回。** 中國消費電子品牌安克（Anker）在日本市場宣布，因特定批次鋰電池存在過熱起火風險，緊急召回移動電源及藍牙音箱超51萬(wan)台(tai)。該(gai)品(pin)牌(pai)近(jin)年(nian)產(chan)品(pin)安(an)全(quan)事(shi)故(gu)頻(pin)發(fa)，這(zhe)已(yi)是(shi)其(qi)第(di)九(jiu)次(ci)召(zhao)回(hui)，總(zong)量(liang)超(chao)百(bai)萬(wan)台(tai)。初(chu)步(bu)調(tiao)查(zha)顯(xian)示(shi)，生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)混(hun)入(ru)粉(fen)塵(chen)導(dao)致(zhi)電(dian)池(chi)短(duan)路(lu)或(huo)是(shi)主(zhu)因(yin)。日(ri)本(ben)經(jing)濟(ji)產(chan)業(ye)省(sheng)已(yi)介(jie)入(ru)並(bing)責(ze)令(ling)其(qi)全(quan)麵(mian)整(zheng)改(gai)。此(ci)次(ci)事(shi)件(jian)嚴(yan)重(zhong)衝(chong)擊(ji)了(le)這(zhe)一(yi)市(shi)占(zhan)率(lv)超(chao)三(san)成(cheng)的(de)領(ling)軍(jun)品(pin)牌(pai)聲(sheng)譽(yu)。
2025-10-23
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藍牙醫療與可持續發展：可穿戴設備與智能標簽的綠色使命
根據藍牙技術聯盟（SIG）發布的《2025藍牙市場趨勢報告》，這一無線通信技術正以前所未有的速度擴展其應用疆界。2025年全球藍牙設備出貨量預計將超過53億台，這一數字到2029年有望突破77億台，展現出藍牙技術強大的市場生命力。
2025-10-20
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納祥科技芯片靈活配置，實現WIFI/藍牙ARC數字音頻回傳，輸出I2S等信號
為解決多設備協同、無線化傳輸及ARC高保真音頻傳輸的痛點，納祥科技推出HDMI ARC音頻轉換方案：HDMI ARC音頻轉光纖/同軸/I2S/左右聲道，橋接無線音頻發射設備（如藍牙、WIFI、U段設備），為其提供了ARC回傳數字音頻橋接功能，有效滿足跨設備兼容與靈活組網的需求。
2025-09-15
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HT876立體聲音頻功放芯片：兼容雙模式的便攜音頻功率放大新選擇
在藍牙音箱、智能音響、便攜播放器等設備的設計中，音頻功率放大器是決定音質、體積和續航的核心元件。工程師們常常麵臨這樣的矛盾：既要小體積、低功耗，又要高保真的音質；既要適應不同場景的功率需求，又要簡化電路設計。HT876立體聲音頻功率放大器芯片的出現，為解決這一矛盾提供了完美方案——它兼容D類和AB類兩種工作模式，采用免濾波器調製技術，在簡化電路的同時，實現了高音質與長續航的平衡，成為便攜音頻設備研發的理想選擇。
2025-08-26
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Nordic nRF5 SDK與Softdevice深度解析：開發BLE應用的底層邏輯與避坑指南
在BLE（藍牙低功耗）應用開發領域，Nordic的nRF5係列芯片（如nRF51、nRF52）因其低功耗、高集成度的特性，成為開發者的首選。而支撐這些芯片運行的“底層基石”，正是nRF5 SDK（軟件開發工具包）與Softdevice（藍牙協議棧）。然而，很多開發者對兩者的關係、版本選擇及目錄結構存在困惑——比如，SDK是“工具”還是“協議棧”？Softdevice為什麼不能隨便升級？本文將從開發邏輯出發，深度解析這兩個工具的核心作用、使用誤區及最佳實踐，幫你搭建清晰的BLE開發底層認知。
2025-08-20
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ST&高通ST67W611M1模塊量產：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發
意法半導體（STMicroelectronics）與高通技術公司（Qualcomm Technologies）強強聯手開發的集成式Wi-Fi 6和藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現已正式進入量產階段。這標誌著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業化新裏程。與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產品的研發周期。
2025-06-05
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物聯網邊緣傳感器節點進化論：從單處理器到多核異構的跨越式發展
嵌入式係統正以越來越快的速度繼續其技術演進；我們家庭、chelianghegongzuochangsuozhongdeshebeigongnengzhengzaitufeimengjindifazhan。zheyijinbudeyigeguanjianqudongyinsushi，jishishizuixiaodedianzishebeiyenenggoulianjiedaowomendexiandaiwangluojichusheshi。Wi-Fi®、藍牙®和(he)其(qi)他(ta)連(lian)接(jie)選(xuan)項(xiang)使(shi)得(de)現(xian)場(chang)更(geng)新(xin)和(he)維(wei)護(hu)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)容(rong)易(yi)，同(tong)時(shi)增(zeng)加(jia)了(le)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)和(he)機(ji)器(qi)學(xue)習(xi)算(suan)法(fa)的(de)優(you)勢(shi)。這(zhe)種(zhong)增(zeng)加(jia)的(de)連(lian)接(jie)性(xing)有(you)效(xiao)地(di)使(shi)這(zhe)些(xie)設(she)備(bei)成(cheng)為(wei)物(wu)聯(lian)網(wang)邊(bian)緣(yuan)節(jie)點(dian)—— 但這帶來了處理需求增加和內存子係統增大的代價。
2025-04-08
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