【導讀】持續關注本係列的讀者一定清楚當下的挑戰：AI需要在更小的空間內，獲得更充足的電力、更高頻的供電
，且絕不允許出現任何差錯。多相PoL改良技術已經取得了長足進步


，但倘若連這些創新技術也無法跟上新一代超高密度AI xPU的發展步伐
，我們該如何應對
？

垂直供電的興起：AI PCB的新範式

傳統供電采用橫向布局
，穩壓器位於側麵，需要跨越寶貴的PCB空間將電流輸送至負載。然而
，當650A連續電流和1000A以上峰值電流成為標準需求時
，即便很短的線路所產生的電阻也不可忽略，這已成為阻礙技術落地的關鍵障礙。

垂直供電（有時也稱為背麵供電）徹底改變了遊戲規則。它不再讓電流蜿蜒穿越數厘米的PCB，而是將整個VRM（包括控製器、功率級、電感、電容）安裝在PCB背麵，直接位於xPU正下方。垂直供電的工作原理如下：電力通過專用過孔垂直流動，從PoL VRM直接抵達xPU的電源引腳，從而將走線長度、阻抗和壓降幾乎降至零。

圖1：垂直供電模塊架構（僅用於說明目的）

密度之外的其他優勢：效率
、散熱和性能

垂直供電的優勢遠不止於在更小空間內集成更多元器件：

更低的I²R損耗：短而直的路徑意味著電力到達xPU時

，損耗的能量和產生的熱量更少
，效率和可靠性均得到提升。

更快速的瞬態響應：得益於更少的互連和更緊密的物理集成，電壓軌能在AI劇烈的負載波動衝擊下瞬間恢複。

更輕鬆的散熱管理：高頻去耦電容可直接布置在xPU的正下方，熱量則通過頂部散熱封裝直接從設備排出。

由此一來，就能在極小的空間內提供超大功率


，精準契合AI變革發展的需求。

ADI如何將垂直供電變為現實？背後的重要意義何在？

三大核心技術協同發力，充分釋放垂直供電的潛力：

高集成度倒裝芯片封裝：MAX16602和MAX20790的均能大幅減少寄生電感和優化熱傳遞，對於背麵VRM的實現至關重要。

專利耦合電感技術：ADI的耦合電感(CL)在垂直封裝中實現了超高效率和超小尺寸

，同時滿足當前AI板卡對供電電流與瞬態響應的雙重需求。

高級控製和監測：僅有硬件還不夠。數字遙測
、自主切相和快速故障恢複機製，共同確保未來係統的安全性
、可預測性及麵向未來的適應能力。

展望未來：AI加速器電源的下一步發展

隨著AI架構和應用持續以火箭般的速度演進
，ADI已在構思下一步。更高密度的VRM即將麵世，電流能力將從650A連續電流擴展到超過1000A
，前沿數據中心已出現此類超級加速卡。新一代智能、可重構的控製技術正在設計中

，涵蓋軟件定義調節、實時遙測和用於自愈電源網絡的AI在環控製。生態係統層麵的合作將帶來三大價值：免費的耦合電感IP授權
、與領先磁元件廠商的深度合作，以及客戶定製的遙測與分析應用編程接口（API）。

無論AI發展到什麼程度，ADI都將相伴左右：憑借尺寸更小、散熱更佳、更可靠的平台，確保供電安全、迅捷而精準。

結語：聚力當下，賦能未來智能發展

隨著醫療、氣候
、安全等領域的新興應用不斷湧現，AI對社會和全球的影響必將日益加深。是走向突破，還是陷入崩潰，關鍵取決於支撐AI運作的係統
，而這一切都離不開供電。

ADI傲立於技術前沿，以出色的性能、效率和創新賦能各層級發展。無論您是在打造下一代AI超級加速卡
、擴展雲平台規模
，還是激勵學子攻克世界級難題

，我們都能鼎力相助