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MCU去耦和供電要如何進行？

發布時間：2017-07-14 責任編輯：susan

【導讀】建議在印製電路板中，VDD和GND分別由電源層和地層實現。連接到AVDD和AGND引腳的模擬電源應直接布線到電源層和地層，它們不能和任何一個數字電源共享線路連接。

1、建議在印製電路板中，VDD和GND分別由電源層和地層實現。連接到AVDD和AGND引腳的模擬電源應直接布線到電源層和地層，它們不能和任何一個數字電源共享線路連接。

2、數字和模擬電源端都必須安放退藕電容。數字電源連線上的每兩個電源引腳必須至少接有一個100nF電容，並盡量靠近這些引腳。較為理想的是每個電源引腳都有一個10nF或100nF的退藕電容。模擬電源應單獨使用100nF和1nF電容並聯去藕，並盡量靠近AVDD和AGND引腳。所有這些退藕電容都應是低ESR的陶瓷電容。

3、在硬件設計的某些地方需要附加大量的退藕電容。在供電電源上至少需要一個10uF、低ESR的鉭或鋁電解電容，通常位於電源輸入端或電源穩壓器的輸出端。對於大多數的設計，推薦安放多個電容，它們應分布在電路板的四周。

4、為對模擬電源進一步濾波，在模擬電源輸入端的電源層和退藕電容之間串入一個磁珠。一個合適的表麵安裝磁珠規格可以是，電感量為10nH，500mA，直流阻抗為0.3?，封裝為0603。

5、對於目標係統，如果多層電路板的成本太高，無法實現電源層和地層，那麼應仔細地盡可能減小電源和地之間連接的串聯阻抗。保持電源和地的導線盡可能短而粗，退藕電容盡可能靠近封裝的電源引腳。對於模擬供電的電源和地的引腳AVDD和AGND，分別布電源和地導線，從供電輸入端接到磁珠，然後再接到退藕電容，並保證這些退藕電容盡可能靠近這些引腳.

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