2014年可以說是Intel在平板電腦市場的逆襲之年
，“Intel Inside”平板在過去的一年中出貨量達到4600萬台，遠超此前定下的4000萬台的目標，更是比2013年1000萬台的市場規模實現了大幅增長。

 

曾zeng經jing在zai移yi動dong時shi代dai錯cuo失shi良liang機ji的de巨ju頭tou，在zai重zhong挫cuo之zhi後hou變bian得de更geng加jia開kai放fang，開kai始shi更geng合he理li地di利li用yong其qi優you勢shi資zi源yuan

，不bu論lun是shi與yu下xia遊you的de國guo內nei平ping板ban電dian腦nao品pin牌pai商shang，還hai是shi與yu上shang遊you的de芯xin片pian供gong應ying商shang，都dou在zai尋xun求qiu更geng為wei深shen入ru的de合he作zuo。特te別bie是shi針zhen對dui自zi身shen在zai移yi動dong領ling域yu廣guang受shou詬gou病bing的de功gong耗hao問wen題ti，Intel除了在硬件架構
、工藝方麵持續優化之外，也向第三方釋放出CPU周邊的電源管理芯片（PMIC）訂單。種種跡象都表明，“處理器+芯片組”包攬的傳統PC模式，已經完全不能適應不斷追求小型化和多功能的平板電腦市場，高性能的CPU平台+定製化的周邊芯片組才是決戰市場的終極武器。

 

電源管理究竟有多重要
，以至於巨頭Intel也開始放下身段尋求合作？平板電腦究竟有何特別，居然不能複製PC的經驗？下麵來一一解析。

圖1：平板電腦電源典型應用案例。 

 

電(dian)源(yuan)在(zai)平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)中(zhong)的(de)作(zuo)用(yong)如(ru)上(shang)圖(tu)所(suo)示(shi)
，它(ta)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)正(zheng)確(que)且(qie)高(gao)效(xiao)地(di)轉(zhuan)換(huan)電(dian)壓(ya)，從(cong)而(er)抑(yi)製(zhi)設(she)備(bei)發(fa)熱(re)，減(jian)小(xiao)電(dian)池(chi)的(de)消(xiao)耗(hao)。另(ling)外(wai)，通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)電(dian)源(yuan)，可(ke)以(yi)減(jian)小(xiao)安(an)裝(zhuang)麵(mian)積(ji)，實(shi)現(xian)設(she)備(bei)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)。隨(sui)著(zhe)眾(zhong)多(duo)搭(da)載(zai)Intel處理器的平板電腦陸續麵市，越來越多的ODM廠商要求更兼容、擴展性更強的電源管理方案
，以及深度整合的單一芯片。在這一剛性需求之下，具備多通道的電源管理、周邊的界麵控製及安全監控，並配合係統電源的需求特性，越來越成為PMIC的發展趨勢
，也成為PMIC芯片供應商所麵臨的機遇與挑戰。體現在產品的設計方麵，則要求簡化的電源布局、深度的電源管理整合方案
、高可靠性的平台方案、並在全球有穩定的支持體係，如此看來，如何能夠與Intel的處理器完美搭配
，確實需要深厚的功底。

 

在Intel最新發布的Atom x7-Z8700、Atom x5-Z8500係列SoC中
，其電源管理IC采用了ROHM半導體麵向Intel公司的平板平台開發出的新一代產品“BD2613GW”。Intel 的這兩個係列都采用了14nm工藝
、支持64位技術、整合了Intel自家的GPU並搭配了LTE基帶芯片，支持Android和Windows操作係統，主打中高端平板電腦市場。可以說是Intel迄今為止功能最強大
、工藝最先進的Atom處理器係列。

 

 

通過這次高調的合作宣布，可以順便回顧一下Intel與ROHM的合作史。事實上，雙方的合作最早可以追溯到OKI半導體（於2008年被羅姆收購，即現在的LAPIS Semiconductor）時期。而就Atom係列的合作，目前已經是第四次了。

圖2：ROHM與Intel Atom處理器係列的四次合作。

 

早在2010年時，ROHM就針對汽車、工業市場提供Atom E600係列的芯片組和參考板；2013年時，針對車載信息娛樂係統提供Atom E3800係列用電源IC。而在本文開頭提到的Intel去年在平板電腦市場的逆襲，其中，起到中流砥柱作用的當屬其Bay Trail-T

，即Z3000係列，作為英特爾首個移動多核芯片，Z3000係列采用當時最為先進的22nm工藝製程，在性能、電池續航時間
、圖形處理能力和豐富功能之間實現了平衡。據稱該平台可實現超過10小時的電池續航時間和三周的待機時間，而它所采用的PMIC正是ROHM的BD2610GW。

 

在今年就Atom係列的第四次合作中


，ROHM的BD2613GW可以說是對於BD2610GW的延續和優化
，它不僅是x7-Z8700係列、x5-Z8500係列的平板平台所必須的電源係統，而且集成了與處理器協作所需的係統控製和監控功能。該產品封裝仍然延續了WLCSP的封裝形式
，有助於實現安裝麵積的小型化和成本優化。

圖3：采用了BD2613GW的係統構成。 

 

圖4：ROHM在PMIC方麵的技術優勢。

 

 

根據相關市場調研顯示，目前，平板電腦的市場規模已經淩駕於PC和筆記本電腦之上，正在由起步期進一步發展到穩定期。

 

在這樣一個潛力巨大的市場，競爭將會更加激烈。對平板電腦廠商及方案公司而言
，處理器平台的選擇至關重要

，其芯片性能

、周邊器件資源整合能力
、對下遊的支持力度等，直接影響著下遊的方案公司及其整機廠商的產品定位、shangshishijianhejingzhengli。congpingbandiannaochuliqipingtaidecengmianlaikan
，jingzhengyejiangriqujilie，yigexiaoxiaodeyuanqijianyexujiujuedinglechanpindemingyun。zaizheyangdebeijingxia
，ODMjuedinghexinyuanqijiandeshidaiyijingyiqubufufanle
，querdaizhi，chuliqigongyingshangchengweilezhoubiansuodazaiyuanqijiandejuecezhe。yigeyoushangyouqidongdepingtaishangwushidaihonghonglieliedilailinle。

圖5：上遊啟動的平台商務運作流程。 

 

在這樣一個時代，參考設計及平台化的產品策略將漸成氣候，CPU供應商提供集成了眾多外圍元器件的參考設計，A、B、C公司可將原設計直接應用到配套產品中；或是以CPU為核心，形成高性能
、複雜化、多樣化的產品平台
，A
、B
、C公司可照搬平台，隻需對最需要體現差異化特性的部分進行特別設計。這樣帶來的好處就是可迅速將產品推向市場，此外，ODM可將重心放在最值得投入的部分
，有利於產品的差異化。

 

danshi
，yeyourendanxin，chuliqigongyingshanglaijuedingzhoubiansuodazaideyuanqijian，huibuhuishinaxiejiyouzhuxinpianyouyoudianyuanguanlijiejuefangandechangshangdazhehengda，tongshirangROHM這樣的PMIC供應商處於劣勢？

 

ROHM半導體(上海)有限公司技術中心總經理李駿表示：“目前很難有廠商能夠一家獨占這些優勢，首先工藝進程不同，處理器方麵Intel的工藝已經發展到了14nm
，PMIC的工藝也需相應跟進；其次是CPU與PMIC的功率不同。以ROHM與Intel的合作來看
，雙方達到了優勢互補的目的
，曆次合作都帶來了1+1＞2的效果”。

 

談及平板電腦未來的發展，李駿認為最主要的方向之一是從“個人用途向商業用途
、商務用戶發展”。 而Intel Atom x7-Z8700係列、Intel Atom x5-Z8500係列平台可同時支持Android和Windows，ROHM對Intel架構最擅長的Windows平板電腦市場規模的進一步擴大也充滿期待。