產品特性：

• 低導通電阻、低容量
• 實現業界頂級的高效率
• 采用小型封裝，有助於更加節省空間

適用範圍：

• 服務器、筆記本電腦以及平板電腦等

日本知名半導體製造商羅姆（總部位於日本京都市）麵向服務器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉換器，開發出了功率MOSFET。新係列的產品陣容為耐壓30V的共16種產品。羅姆獨家的高效特性，有助於各種設備的DC/DC電源電路實現更低功耗。另外，根據不同用途提供3種小型封裝，可減少安裝麵積，更加節省空間。前期工序在羅姆的總部（日本京都市），後期工序在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）

，從2012年4月開始出售樣品（樣品價格30～50日元/個）
，從5月份開始以月產100萬個的規模進行量產。

近年來
，隨著服務器和筆記本電腦等的高性能化發展，CPU等deng的de功gong耗hao不bu斷duan增zeng加jia
，工gong作zuo電dian壓ya越yue發fa低di電dian壓ya化hua，設she備bei的de電dian源yuan電dian路lu的de溫wen升sheng和he電dian池chi驅qu動dong時shi間jian減jian少shao已yi成cheng為wei很hen大da問wen題ti。在zai這zhe種zhong情qing況kuang下xia，在zai同tong期qi整zheng流liu方fang式shi降jiang壓ya型xingDC/DC轉換器等各種電源電路中內置功率MOSFET，使之承擔與提高電源的電力轉換效率直接相關的重要作用。為了實現高效低損耗的功率MOSFET，降低導通電阻和柵極容量是非常重要的
，然而權衡兩者的關係後
，往往很難同時兼顧。

新係列產品
，除了進一步微細化，采用羅姆獨家的低容量構造和新的“溝槽式場板結構”，同時實現了低柵極容量與低導通電阻。作為DC/DC轉換器用功率MOSFET的性能指數所使用的“FOM”與傳統產品相比降低了50％

，達到了業界頂級的高效性。由此
，不僅降低了同期整流型DC/DC電源電路的高邊（High Side）的開關損耗，而且降低了低邊（Low Side）的(de)導(dao)通(tong)損(sun)耗(hao)
，可(ke)大(da)大(da)提(ti)高(gao)電(dian)路(lu)整(zheng)體(ti)的(de)效(xiao)率(lv)。另(ling)外(wai)，能(neng)夠(gou)在(zai)高(gao)頻(pin)下(xia)進(jin)行(xing)同(tong)期(qi)整(zheng)流(liu)動(dong)作(zuo)，使(shi)外(wai)圍(wei)部(bu)件(jian)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)成(cheng)為(wei)可(ke)能(neng)。此(ci)外(wai)，本(ben)產(chan)品(pin)為(wei)了(le)確(que)保(bao)在(zai)同(tong)期(qi)整(zheng)流(liu)電(dian)路(lu)中(zhong)的(de)性(xing)能(neng)
，針(zhen)對(dui)Rg（柵極電阻）、UIS（L負載雪崩耐量）實施了100%試驗，在質量方麵也具有高可靠性。羅姆今後也將充分發揮獨創的先進工藝加工技術，不斷推進設想到客戶需求的晶體管產品的開發。

＜特點＞

1）低導通電阻
、低容量
進一步微細化，同時，采用羅姆獨家的低容量構造和新的“溝槽式場板結構”，實現了低容量與低導通電阻兼備的元件。與羅姆傳統產品相比
，表示功率MOSFET的性能指數的“FOM”數值可降低50％。
2）實現業界頂級的高效率
在同期整流型DC/DC電源電路中采用此次的功率MOSFET，可大大降低電力損耗
，因此有助於設備的更低功耗。特別是高頻下的特性卓越
，使外圍部件的小型化成為可能。

3）采用小型封裝，有助於更加節省空間，產品陣容中還包括複合封裝
根據不同用途，提供3種小型封裝。HSMT8比HSOP8的安裝麵積減少了65%，為節省空間做出巨大貢獻。而且，產品陣容中還包括DC/DC電源電路中的高邊（High Side）用MOSFET與低邊（Low Side）用MOSFET複合化的新封裝HSOP8(Dual)。不僅安裝麵積減小，而且還可有助於減少安裝次數。