機遇與挑戰：

• 北美PCB訂單出貨比(BB值)維持穩定
• 台灣PCB產業鏈營收普遍下滑

市場數據：

• 4月北美PCB訂單出貨比(行業先行指標)為0.96
• 硬板BB值0.96,較上月略有回升
• 軟板BB值結束了維持連續3個月高於1的局麵,由1.04回落至0.96

北美PCB訂單出貨比(BB值)維持穩定:4月北美PCB訂單出貨比(行業先行指標)為0.96,較上月略有回升,但訂單量
、出貨量均有萎縮,且BB值連續7個月位於1以下,顯示下遊需求還不明朗,業界對行業尚缺乏足夠的信心。硬板BB值0.96,較上月略有回升。下遊需求轉弱對軟板衝擊較大,軟板BB值結束了維持連續3個月高於1的局麵,由1.04回落至0.96。

美國計算機和電子產品新訂單數略有下降:美國EMS出貨量指數2011年3月繼續保持2010年的穩步增長趨勢。半導體出貨量3月有明顯回升,PCB出貨量略有下降。計算機和電子產品新訂單數繼2月份回升之後又回落到1月份的水平,增加了下遊需求的不確定性,判斷景氣度回升還為時尚早。

4月台廠營收環比普遍向下:台灣PCB產業鏈營收普遍下滑,除傳統淡季之外,日本地震影響開始顯現。部分原材料供給緊張,造成產業鏈供應不平衡,影響到終端出貨,進而殃及整條產業鏈。受下遊CCL廠的需求下滑影響,玻纖布漲勢已止,CCL廠目前平均庫存高於正常水位,而在CCL廠庫存量高的情況下,玻纖布後市價格將受到抑製。銅箔、樹脂需求亦受下遊拖累。4月下旬之後,客戶下單意願開始減弱,需求不如預期,CCL報價呈現持平。預計2季度營收較上季相當。下遊硬、軟板廠商營收均有回落,但仍維持在高位。

行業動態及點評:日本PCB產量連續7個月下滑,1季度台灣PCB產值已經遠超日本,日震進一步助推台灣市占率的提升。在日係稱霸的上遊材料領域,轉單效應使韓係廠商獲益,同時台係廠商發展替代性材料頗有進展,格局正在發生改變。台灣業界對下半年依然抱有信心,熱衷HDI擴產,仍恐供給不足。

行業投資評級及投資建議:2季度iPhone4出貨量低於預期,總體來說需求有所減弱。受下遊需求拖累,4月全產業鏈業績普遍下滑。盡管如此,台灣業界對需求依然抱有信心。加大資本支出,搶灘下半年的HDI市場。

我們認為在當前時點,下遊需求仍不明朗,2季度淡局已依稀可見,3季度需求就更成為關鍵。當前,我們仍維持PCB行業“中性”投資評級,維持超聲電子
、生益科技“推薦”投資評級。