變速電機驅動設計的HVIC技術
發布時間:2010-11-04
中心議題:
可變速電機驅動可以提高機器設備的能源效率,但為了降低成本、提高市場響應速度和提高效率,還要在幾個方麵對可變速驅動設計進行改進。其中包括對IGBT很關鍵的線性電流反饋和過流保護特性,這兩個功能傳統上都是通過采用體積大、昂貴和難以組裝的元器件來實現的。
最新的HVIC(高壓集成電路)技術使得大多數必需的反饋和保護器件可以製作在一個基片上,這樣就可以在範圍更大的市場和應用裏,來實現成本低廉、結構緊湊的可變速驅動。
電機電流感測方法
bianhuanqijihedianjixiangdianliudeganceduidianliumoshikongzhishizhiguanzhongyaode,zhezhongmoshiyaoqiuhengaodejingqueduhexianxingdu。zhezhongganceduiguoliubaohutongyangzhongyao,yinweiguoliubaohuyaoqiuxiangyingsuduyaokuai。yaotongshimanzushangshuyaoqiu,jiashangdutededianliuxinhaoquyangweizhi,jiuyaoqiufuzadedianlushejihexinhaochuli。
實際上,電流信號可以通過與下列結點相連接而被取樣:正或負DC總線、單IGBT相位腳、或電機相位超前,如圖1所示。不管在哪個DC總線上取樣的電流信號,都是所有IGBT相位腳電流的矢量和。

圖1電路感測方法
在單個IGBT相位腳上對電流的取樣看起來更容易操作了,但實際上卻不能降低對載波頻率取樣處理的需求。到目前為止,最簡單的、容(rong)易(yi)獲(huo)得(de)的(de)電(dian)流(liu)信(xin)號(hao)來(lai)自(zi)於(yu)電(dian)機(ji)的(de)相(xiang)位(wei)超(chao)前(qian),信(xin)號(hao)內(nei)容(rong)僅(jin)是(shi)基(ji)本(ben)的(de)變(bian)頻(pin)電(dian)機(ji)電(dian)流(liu)。需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)是(shi),小(xiao)的(de)差(cha)分(fen)信(xin)號(hao)在(zai)幾(ji)毫(hao)伏(fu)範(fan)圍(wei)內(nei),在(zai)600~1200V電壓間變動。另外,由於IGBT變換器相的作用,普通模式電壓以最高10V/ns的dV/dt速率在-DC到+DC間變動。
HVIC:位準移動(Levelshifting)
HVICjishushideweizhunyidongchengweikeneng,jiganceyigepiaoyizaidadeputongmoshidianyashangdexiaochafendianya,shenzhizaikuaisushunbiandeshihou。yinci,kuaisuerzhunquededianliugancezaidianjidexiangweichaoqianjiukeshixian,congerkeyijianshaoyingjianshejihexinhaochulidegongzuo。jutideshixianfangfashijiangyigedicejiediCMOS電路和一個高側浮動CMOS製作到一起,通過N或P溝道LDMOS區域相隔離。LDMOS的作用是位準移動,目的是在低側和高側電路之間跨過高壓柵來傳遞控製信號。位準移動電路不受高達50V/ns的快速瞬變的影響,同樣也不受來自於IGBT變換器典型的10V/ns噪聲的幹擾。
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HVIC的線性相電流感測
電機電流是通過使用一個外部分流晶體管來感測的,HVIC可將小的差分電壓(±250mV)通tong過guo一yi個ge精jing密mi電dian路lu轉zhuan換huan為wei時shi間jian間jian隔ge,這zhe個ge精jing密mi電dian路lu的de紋wen波bo去qu除chu功gong能neng有you助zhu於yu顯xian示shi小xiao的de群qun延yan遲chi。時shi間jian間jian隔ge是shi快kuai速su瞬shun變bian的de,會hui被bei帶dai到dao輸shu出chu端duan。這zhe樣yang就jiu可ke以yi獲huo得de與yu測ce量liang電dian流liu相xiang對dui應ying的de模mo擬ni輸shu出chu電dian壓ya,以yi便bian與yu外wai部bu參can考kao電dian壓ya相xiang比bi較jiao,最zui大da采cai樣yang率lv為wei40kSPS。對於頻率高達20kHz的非對稱PWM調製來講,這個采樣速率富富有餘。20kHz時的最大延遲小於7.5s,對於被用來IGBT保護的電流感測信號來說也夠快了。圖2是電流感測電路。

圖2HVIC應用中線性相電流感測電路
IGBT保護
IGBT過流情況基本來說分三種模式:線間短路、故障接地和開關擊穿。在考慮過流保護方案時,必須對兩個重要因素作出評估:第一個是提供的過流保護的模式以及如何關斷,另外一個就是控製架構。控製架構很大程度上影響著過流保護的方式和實施。
IGBT保(bao)護(hu)一(yi)般(ban)在(zai)硬(ying)件(jian)電(dian)路(lu)裏(li)實(shi)現(xian),根(gen)據(ju)要(yao)保(bao)護(hu)的(de)過(guo)流(liu)條(tiao)件(jian)的(de)模(mo)式(shi),具(ju)體(ti)電(dian)路(lu)和(he)過(guo)流(liu)感(gan)測(ce)器(qi)件(jian)的(de)類(lei)型(xing)會(hui)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。其(qi)原(yuan)因(yin)在(zai)於(yu),在(zai)每(mei)個(ge)過(guo)流(liu)模(mo)式(shi)中(zhong)的(de)路(lu)徑(jing)和(he)電(dian)流(liu)流(liu)動(dong)是(shi)不(bu)一(yi)樣(yang)的(de)。圖(tu)3a至3c顯xian示shi了le每mei個ge過guo流liu條tiao件jian模mo式shi的de典dian型xing電dian流liu流liu動dong,在zai主zhu要yao功gong率lv電dian路lu裏li的de電dian流liu流liu動dong及ji其qi路lu徑jing取qu決jue於yu過guo流liu的de模mo式shi。在zai開kai關guan擊ji穿chuan和he線xian間jian短duan路lu條tiao件jian下xia的de短duan路lu電dian流liu總zong是shi流liu向xiang直zhi流liu總zong線xian上shang的de電dian容rong器qi。然ran而er,故gu障zhang接jie地di電dian流liu通tong常chang從cong交jiao流liu線xian輸shu入ru,通tong過guo正zheng直zhi流liu總zong線xian和he高gao側ceIGBT,流向故障發生的接地點。沒有電流流過總線電容器。

圖3IGBT過流保護的三種方式
保護電路也取決於控製架構。對於開關擊穿和線間短路過流保護來說,常規的、非HVIC解決方案探測過流的方式是,跨過分路晶體管插入一個霍爾傳感器或huo線xian性xing光guang隔ge器qi件jian,與yu負fu直zhi流liu總zong線xian相xiang連lian。如ru果guo也ye需xu要yao故gu障zhang接jie地di保bao護hu的de話hua,在zai交jiao流liu線xian輸shu入ru端duan或huo正zheng直zhi流liu總zong線xian必bi須xu放fang上shang另ling外wai一yi個ge霍huo爾er效xiao應ying漏lou電dian傳chuan感gan器qi。通tong過guo使shi用yong快kuai速su比bi較jiao器qi可ke以yi實shi現xian保bao護hu電dian路lu。
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如(ru)果(guo)霍(huo)爾(er)傳(chuan)感(gan)器(qi)位(wei)於(yu)電(dian)機(ji)的(de)相(xiang)輸(shu)出(chu),因(yin)為(wei)在(zai)線(xian)間(jian)短(duan)路(lu)條(tiao)件(jian)下(xia)電(dian)流(liu)流(liu)動(dong)的(de)正(zheng)負(fu)極(ji)都(dou)存(cun)在(zai),所(suo)以(yi)每(mei)個(ge)霍(huo)爾(er)傳(chuan)感(gan)器(qi)都(dou)需(xu)要(yao)兩(liang)個(ge)比(bi)較(jiao)器(qi)。為(wei)了(le)保(bao)護(hu)IGBT不受過流損害,必須考慮總的關斷傳輸延遲。在門驅動裏裝有光隔離器件,與光隔離器件和霍爾傳感器有關的延遲時間一般大於2μs。所以,不管保護電路如何設計,這個延遲時間都必須要加到電路延遲裏去,才能滿足IGBT短路時長的要求。
不用HVIC而用分立器件的替代方案是,在光門驅動第二側裝一個IGBT高端降飽和(de-saturation)電(dian)路(lu)。這(zhe)樣(yang),當(dang)器(qi)件(jian)處(chu)於(yu)全(quan)開(kai)的(de)狀(zhuang)態(tai)時(shi),就(jiu)可(ke)以(yi)探(tan)測(ce)到(dao)收(shou)集(ji)器(qi)和(he)發(fa)射(she)器(qi)的(de)電(dian)壓(ya)累(lei)加(jia),如(ru)果(guo)這(zhe)個(ge)電(dian)壓(ya)超(chao)過(guo)限(xian)製(zhi)就(jiu)會(hui)關(guan)斷(duan)有(you)關(guan)的(de)閘(zha)信(xin)號(hao)。分(fen)立(li)方(fang)案(an)要(yao)求(qiu)必(bi)須(xu)有(you)帶(dai)參(can)考(kao)電(dian)壓(ya)的(de)比(bi)較(jiao)器(qi),還(hai)要(yao)有(you)高(gao)壓(ya)二(er)極(ji)管(guan)、晶體管和電容器。
IGBT保護架構裏還可以增加電路,在探測到過流時進行軟關斷SSD(SoftShutDown)。SSD可以避免電路寄生電感在IGBT收集器和發射器間產生高峰值電壓,這樣也就可以保證短路時在RBSOA允許範圍內更大的安全空間。在較小的驅動裏,設計者可能會需要一個緩衝器電路,這樣在接近IGBT峰值時,跨過直流總線的一個高頻電容器就會起作用。如果設計得好,SSD電路可以減少甚至取消對緩衝器。然而,這需要另外一個快速光隔離器件,每個IGBT門驅動電路還需要帶圖騰柱(TotemPole)緩衝器晶體管的軟關斷電路。
概括來講,傳統的IGBTbaohujishuxuyaotijidayixiedehuoerchuanganqiheguanggeliqi,zheyangwufajiangdixitongdetijihechengben,erqiehuoerchuanganqihaixuyaoshougongzhuangpei。lingwai,ruguoxitongxuyaoSSD,為wei了le配pei套tao,也ye就jiu會hui再zai額e外wai需xu要yao六liu個ge光guang隔ge離li器qi和he六liu個ge能neng軟ruan關guan機ji的de緩huan衝chong器qi電dian路lu。這zhe個ge解jie決jue方fang案an十shi分fen複fu雜za,也ye妨fang礙ai門men驅qu動dong和he保bao護hu電dian路lu的de進jin一yi步bu集ji成cheng。
三相門驅動的實現
一個單獨的HVIC器件可以集成一個三相門驅動方案所需要的所有6個IGBT門驅動,同時還可將每個高側和低側輸出端的IGBT高端降飽和保護和軟關斷特性集成到一起。表1對HVIC方案和傳統的分立方案進行了比較。

表1HVIC方案和傳統的分立方案對比
圖4顯示了帶IGBT保護的一個HVIC三相門驅動的輸出。在ON狀態時,通過一個外部二極管感測IGBT收集器-發射器電壓,可以探測到過流的發生。然後將Vce與一個8V的臨界電壓進行比較,作為結果的信號會被過濾1μs。這裏還采用一個3μs消隱濾波器(blankingfilter),目的是移除IGBT開啟時的末端電流。當探測到高端降飽和條件時,輸出級立刻就進入高阻抗狀態,SSD被激活,通過SSD的H/L針腳上的75Ω的內部阻抗就可關斷IGBT。SSD驅動保持該狀態7μs,使得IGBT可以平穩地放電,也可加一個外部電阻來進一步控製放電速率。

圖4帶IGBT高端降飽和保護和軟關斷功能的輸出
通過SY_FLTI/O針(zhen)腳(jiao),短(duan)路(lu)信(xin)息(xi)可(ke)以(yi)與(yu)其(qi)他(ta)的(de)高(gao)側(ce)或(huo)低(di)側(ce)驅(qu)動(dong)共(gong)享(xiang)。一(yi)旦(dan)處(chu)於(yu)有(you)效(xiao)狀(zhuang)態(tai),這(zhe)個(ge)信(xin)號(hao)就(jiu)會(hui)凍(dong)結(jie)所(suo)有(you)其(qi)他(ta)驅(qu)動(dong)的(de)輸(shu)出(chu)狀(zhuang)態(tai),而(er)不(bu)管(guan)其(qi)輸(shu)入(ru)情(qing)況(kuang)如(ru)何(he)。主(zhu)驅(qu)動(dong)器(qi)也(ye)會(hui)凍(dong)結(jie)自(zi)己(ji)的(de)狀(zhuang)態(tai),直(zhi)至(zhi)發(fa)生(sheng)軟(ruan)關(guan)斷(duan)。
當軟關斷完成時,SY_FLT信號就不再起作用,診斷信息就會通過FAULT/SD針腳被送到主MCU。主驅動器這時就會將FAULT/SD線切斷,強迫關掉該區域內所有其他的驅動器,從而實現硬關斷。故障信息就會送到主控製器進行診斷。
IGBT高端降飽和由一個監測收集器電壓的外部高壓二極管感測。該二極管一般由一個內部上拉電阻(PUR)加偏壓,這個電阻與附近的電源線相連(VB或VCC)。當晶體管處於ON時,二極管導通,電路裏的電流由內部上拉電阻決定,上拉電阻一般都在100kΩ左右。
在DSH/L針腳提供主動式偏壓結構,目的是降低IGBT處於OFF時流過二極管寄生電容和內部上拉電阻電流的噪聲效應。DSH/L給VB/VCC提供相應的主動式上拉,給VS/COM提供相應的下拉。當電壓超過VDESAT臨界電壓的時候,專用偏壓電路可以降低DSH/L針腳的阻抗。當IGBT處於完全開啟的時候,感測二極管變為順偏,DSH/L針腳上的電壓就下降了。這時,偏壓電路不再起作用,目的是降低二極管的偏壓電流。
完善控製方案
因此,不管是IGBT保護,還是ACPWM電機驅動的電機電流感測電路,都可以通過使用HVIC技術將門驅動、保護、感測功能集成到一起,從而得以大大簡化。
為完善控製解決方案,在BiCMOS技術條件下,HVIC器件也可以在同一個矽片上實現模數功率變換控製功能,包括:脈寬調節器(PWM)、電壓控製振蕩器(VCO)、精準感測放大器和快速誤差比較器功能。
奇數和偶數次諧波會影響效率、可靠性和性能,通過HVIC也ye可ke以yi實shi現xian濾lv波bo功gong能neng。共gong有you兩liang個ge級ji進jin行xing濾lv波bo,通tong過guo置zhi入ru傳chuan輸shu零ling點dian去qu除chu偶ou次ci諧xie波bo,然ran後hou以yi兩liang倍bei同tong步bu頻pin率lv對dui第di一yi級ji結jie果guo進jin行xing取qu樣yang,從cong而er去qu除chu奇qi次ci諧xie波bo。接jie下xia來lai的de第di三san級ji,會hui產chan生shengPWM輸出信號。最後,模擬重建使得可以與MCU或者DSP的轉矩控製回路進行直接接口。
- 變速電機的驅動設計
- 變速電機的保護
- 變速電機的完善控製方案
- 電機電流感測方法
- HVIC的線性相電流感測
- 采用IGBT過流保護
可變速電機驅動可以提高機器設備的能源效率,但為了降低成本、提高市場響應速度和提高效率,還要在幾個方麵對可變速驅動設計進行改進。其中包括對IGBT很關鍵的線性電流反饋和過流保護特性,這兩個功能傳統上都是通過采用體積大、昂貴和難以組裝的元器件來實現的。
最新的HVIC(高壓集成電路)技術使得大多數必需的反饋和保護器件可以製作在一個基片上,這樣就可以在範圍更大的市場和應用裏,來實現成本低廉、結構緊湊的可變速驅動。
電機電流感測方法
bianhuanqijihedianjixiangdianliudeganceduidianliumoshikongzhishizhiguanzhongyaode,zhezhongmoshiyaoqiuhengaodejingqueduhexianxingdu。zhezhongganceduiguoliubaohutongyangzhongyao,yinweiguoliubaohuyaoqiuxiangyingsuduyaokuai。yaotongshimanzushangshuyaoqiu,jiashangdutededianliuxinhaoquyangweizhi,jiuyaoqiufuzadedianlushejihexinhaochuli。
實際上,電流信號可以通過與下列結點相連接而被取樣:正或負DC總線、單IGBT相位腳、或電機相位超前,如圖1所示。不管在哪個DC總線上取樣的電流信號,都是所有IGBT相位腳電流的矢量和。

圖1電路感測方法
在單個IGBT相位腳上對電流的取樣看起來更容易操作了,但實際上卻不能降低對載波頻率取樣處理的需求。到目前為止,最簡單的、容(rong)易(yi)獲(huo)得(de)的(de)電(dian)流(liu)信(xin)號(hao)來(lai)自(zi)於(yu)電(dian)機(ji)的(de)相(xiang)位(wei)超(chao)前(qian),信(xin)號(hao)內(nei)容(rong)僅(jin)是(shi)基(ji)本(ben)的(de)變(bian)頻(pin)電(dian)機(ji)電(dian)流(liu)。需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)的(de)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)是(shi),小(xiao)的(de)差(cha)分(fen)信(xin)號(hao)在(zai)幾(ji)毫(hao)伏(fu)範(fan)圍(wei)內(nei),在(zai)600~1200V電壓間變動。另外,由於IGBT變換器相的作用,普通模式電壓以最高10V/ns的dV/dt速率在-DC到+DC間變動。
HVIC:位準移動(Levelshifting)
HVICjishushideweizhunyidongchengweikeneng,jiganceyigepiaoyizaidadeputongmoshidianyashangdexiaochafendianya,shenzhizaikuaisushunbiandeshihou。yinci,kuaisuerzhunquededianliugancezaidianjidexiangweichaoqianjiukeshixian,congerkeyijianshaoyingjianshejihexinhaochulidegongzuo。jutideshixianfangfashijiangyigedicejiediCMOS電路和一個高側浮動CMOS製作到一起,通過N或P溝道LDMOS區域相隔離。LDMOS的作用是位準移動,目的是在低側和高側電路之間跨過高壓柵來傳遞控製信號。位準移動電路不受高達50V/ns的快速瞬變的影響,同樣也不受來自於IGBT變換器典型的10V/ns噪聲的幹擾。
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HVIC的線性相電流感測
電機電流是通過使用一個外部分流晶體管來感測的,HVIC可將小的差分電壓(±250mV)通tong過guo一yi個ge精jing密mi電dian路lu轉zhuan換huan為wei時shi間jian間jian隔ge,這zhe個ge精jing密mi電dian路lu的de紋wen波bo去qu除chu功gong能neng有you助zhu於yu顯xian示shi小xiao的de群qun延yan遲chi。時shi間jian間jian隔ge是shi快kuai速su瞬shun變bian的de,會hui被bei帶dai到dao輸shu出chu端duan。這zhe樣yang就jiu可ke以yi獲huo得de與yu測ce量liang電dian流liu相xiang對dui應ying的de模mo擬ni輸shu出chu電dian壓ya,以yi便bian與yu外wai部bu參can考kao電dian壓ya相xiang比bi較jiao,最zui大da采cai樣yang率lv為wei40kSPS。對於頻率高達20kHz的非對稱PWM調製來講,這個采樣速率富富有餘。20kHz時的最大延遲小於7.5s,對於被用來IGBT保護的電流感測信號來說也夠快了。圖2是電流感測電路。

圖2HVIC應用中線性相電流感測電路
IGBT保護
IGBT過流情況基本來說分三種模式:線間短路、故障接地和開關擊穿。在考慮過流保護方案時,必須對兩個重要因素作出評估:第一個是提供的過流保護的模式以及如何關斷,另外一個就是控製架構。控製架構很大程度上影響著過流保護的方式和實施。
IGBT保(bao)護(hu)一(yi)般(ban)在(zai)硬(ying)件(jian)電(dian)路(lu)裏(li)實(shi)現(xian),根(gen)據(ju)要(yao)保(bao)護(hu)的(de)過(guo)流(liu)條(tiao)件(jian)的(de)模(mo)式(shi),具(ju)體(ti)電(dian)路(lu)和(he)過(guo)流(liu)感(gan)測(ce)器(qi)件(jian)的(de)類(lei)型(xing)會(hui)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。其(qi)原(yuan)因(yin)在(zai)於(yu),在(zai)每(mei)個(ge)過(guo)流(liu)模(mo)式(shi)中(zhong)的(de)路(lu)徑(jing)和(he)電(dian)流(liu)流(liu)動(dong)是(shi)不(bu)一(yi)樣(yang)的(de)。圖(tu)3a至3c顯xian示shi了le每mei個ge過guo流liu條tiao件jian模mo式shi的de典dian型xing電dian流liu流liu動dong,在zai主zhu要yao功gong率lv電dian路lu裏li的de電dian流liu流liu動dong及ji其qi路lu徑jing取qu決jue於yu過guo流liu的de模mo式shi。在zai開kai關guan擊ji穿chuan和he線xian間jian短duan路lu條tiao件jian下xia的de短duan路lu電dian流liu總zong是shi流liu向xiang直zhi流liu總zong線xian上shang的de電dian容rong器qi。然ran而er,故gu障zhang接jie地di電dian流liu通tong常chang從cong交jiao流liu線xian輸shu入ru,通tong過guo正zheng直zhi流liu總zong線xian和he高gao側ceIGBT,流向故障發生的接地點。沒有電流流過總線電容器。

圖3IGBT過流保護的三種方式
保護電路也取決於控製架構。對於開關擊穿和線間短路過流保護來說,常規的、非HVIC解決方案探測過流的方式是,跨過分路晶體管插入一個霍爾傳感器或huo線xian性xing光guang隔ge器qi件jian,與yu負fu直zhi流liu總zong線xian相xiang連lian。如ru果guo也ye需xu要yao故gu障zhang接jie地di保bao護hu的de話hua,在zai交jiao流liu線xian輸shu入ru端duan或huo正zheng直zhi流liu總zong線xian必bi須xu放fang上shang另ling外wai一yi個ge霍huo爾er效xiao應ying漏lou電dian傳chuan感gan器qi。通tong過guo使shi用yong快kuai速su比bi較jiao器qi可ke以yi實shi現xian保bao護hu電dian路lu。
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如(ru)果(guo)霍(huo)爾(er)傳(chuan)感(gan)器(qi)位(wei)於(yu)電(dian)機(ji)的(de)相(xiang)輸(shu)出(chu),因(yin)為(wei)在(zai)線(xian)間(jian)短(duan)路(lu)條(tiao)件(jian)下(xia)電(dian)流(liu)流(liu)動(dong)的(de)正(zheng)負(fu)極(ji)都(dou)存(cun)在(zai),所(suo)以(yi)每(mei)個(ge)霍(huo)爾(er)傳(chuan)感(gan)器(qi)都(dou)需(xu)要(yao)兩(liang)個(ge)比(bi)較(jiao)器(qi)。為(wei)了(le)保(bao)護(hu)IGBT不受過流損害,必須考慮總的關斷傳輸延遲。在門驅動裏裝有光隔離器件,與光隔離器件和霍爾傳感器有關的延遲時間一般大於2μs。所以,不管保護電路如何設計,這個延遲時間都必須要加到電路延遲裏去,才能滿足IGBT短路時長的要求。
不用HVIC而用分立器件的替代方案是,在光門驅動第二側裝一個IGBT高端降飽和(de-saturation)電(dian)路(lu)。這(zhe)樣(yang),當(dang)器(qi)件(jian)處(chu)於(yu)全(quan)開(kai)的(de)狀(zhuang)態(tai)時(shi),就(jiu)可(ke)以(yi)探(tan)測(ce)到(dao)收(shou)集(ji)器(qi)和(he)發(fa)射(she)器(qi)的(de)電(dian)壓(ya)累(lei)加(jia),如(ru)果(guo)這(zhe)個(ge)電(dian)壓(ya)超(chao)過(guo)限(xian)製(zhi)就(jiu)會(hui)關(guan)斷(duan)有(you)關(guan)的(de)閘(zha)信(xin)號(hao)。分(fen)立(li)方(fang)案(an)要(yao)求(qiu)必(bi)須(xu)有(you)帶(dai)參(can)考(kao)電(dian)壓(ya)的(de)比(bi)較(jiao)器(qi),還(hai)要(yao)有(you)高(gao)壓(ya)二(er)極(ji)管(guan)、晶體管和電容器。
IGBT保護架構裏還可以增加電路,在探測到過流時進行軟關斷SSD(SoftShutDown)。SSD可以避免電路寄生電感在IGBT收集器和發射器間產生高峰值電壓,這樣也就可以保證短路時在RBSOA允許範圍內更大的安全空間。在較小的驅動裏,設計者可能會需要一個緩衝器電路,這樣在接近IGBT峰值時,跨過直流總線的一個高頻電容器就會起作用。如果設計得好,SSD電路可以減少甚至取消對緩衝器。然而,這需要另外一個快速光隔離器件,每個IGBT門驅動電路還需要帶圖騰柱(TotemPole)緩衝器晶體管的軟關斷電路。
概括來講,傳統的IGBTbaohujishuxuyaotijidayixiedehuoerchuanganqiheguanggeliqi,zheyangwufajiangdixitongdetijihechengben,erqiehuoerchuanganqihaixuyaoshougongzhuangpei。lingwai,ruguoxitongxuyaoSSD,為wei了le配pei套tao,也ye就jiu會hui再zai額e外wai需xu要yao六liu個ge光guang隔ge離li器qi和he六liu個ge能neng軟ruan關guan機ji的de緩huan衝chong器qi電dian路lu。這zhe個ge解jie決jue方fang案an十shi分fen複fu雜za,也ye妨fang礙ai門men驅qu動dong和he保bao護hu電dian路lu的de進jin一yi步bu集ji成cheng。
三相門驅動的實現
一個單獨的HVIC器件可以集成一個三相門驅動方案所需要的所有6個IGBT門驅動,同時還可將每個高側和低側輸出端的IGBT高端降飽和保護和軟關斷特性集成到一起。表1對HVIC方案和傳統的分立方案進行了比較。

表1HVIC方案和傳統的分立方案對比
圖4顯示了帶IGBT保護的一個HVIC三相門驅動的輸出。在ON狀態時,通過一個外部二極管感測IGBT收集器-發射器電壓,可以探測到過流的發生。然後將Vce與一個8V的臨界電壓進行比較,作為結果的信號會被過濾1μs。這裏還采用一個3μs消隱濾波器(blankingfilter),目的是移除IGBT開啟時的末端電流。當探測到高端降飽和條件時,輸出級立刻就進入高阻抗狀態,SSD被激活,通過SSD的H/L針腳上的75Ω的內部阻抗就可關斷IGBT。SSD驅動保持該狀態7μs,使得IGBT可以平穩地放電,也可加一個外部電阻來進一步控製放電速率。

圖4帶IGBT高端降飽和保護和軟關斷功能的輸出
通過SY_FLTI/O針(zhen)腳(jiao),短(duan)路(lu)信(xin)息(xi)可(ke)以(yi)與(yu)其(qi)他(ta)的(de)高(gao)側(ce)或(huo)低(di)側(ce)驅(qu)動(dong)共(gong)享(xiang)。一(yi)旦(dan)處(chu)於(yu)有(you)效(xiao)狀(zhuang)態(tai),這(zhe)個(ge)信(xin)號(hao)就(jiu)會(hui)凍(dong)結(jie)所(suo)有(you)其(qi)他(ta)驅(qu)動(dong)的(de)輸(shu)出(chu)狀(zhuang)態(tai),而(er)不(bu)管(guan)其(qi)輸(shu)入(ru)情(qing)況(kuang)如(ru)何(he)。主(zhu)驅(qu)動(dong)器(qi)也(ye)會(hui)凍(dong)結(jie)自(zi)己(ji)的(de)狀(zhuang)態(tai),直(zhi)至(zhi)發(fa)生(sheng)軟(ruan)關(guan)斷(duan)。
當軟關斷完成時,SY_FLT信號就不再起作用,診斷信息就會通過FAULT/SD針腳被送到主MCU。主驅動器這時就會將FAULT/SD線切斷,強迫關掉該區域內所有其他的驅動器,從而實現硬關斷。故障信息就會送到主控製器進行診斷。
IGBT高端降飽和由一個監測收集器電壓的外部高壓二極管感測。該二極管一般由一個內部上拉電阻(PUR)加偏壓,這個電阻與附近的電源線相連(VB或VCC)。當晶體管處於ON時,二極管導通,電路裏的電流由內部上拉電阻決定,上拉電阻一般都在100kΩ左右。
在DSH/L針腳提供主動式偏壓結構,目的是降低IGBT處於OFF時流過二極管寄生電容和內部上拉電阻電流的噪聲效應。DSH/L給VB/VCC提供相應的主動式上拉,給VS/COM提供相應的下拉。當電壓超過VDESAT臨界電壓的時候,專用偏壓電路可以降低DSH/L針腳的阻抗。當IGBT處於完全開啟的時候,感測二極管變為順偏,DSH/L針腳上的電壓就下降了。這時,偏壓電路不再起作用,目的是降低二極管的偏壓電流。
完善控製方案
因此,不管是IGBT保護,還是ACPWM電機驅動的電機電流感測電路,都可以通過使用HVIC技術將門驅動、保護、感測功能集成到一起,從而得以大大簡化。
為完善控製解決方案,在BiCMOS技術條件下,HVIC器件也可以在同一個矽片上實現模數功率變換控製功能,包括:脈寬調節器(PWM)、電壓控製振蕩器(VCO)、精準感測放大器和快速誤差比較器功能。
奇數和偶數次諧波會影響效率、可靠性和性能,通過HVIC也ye可ke以yi實shi現xian濾lv波bo功gong能neng。共gong有you兩liang個ge級ji進jin行xing濾lv波bo,通tong過guo置zhi入ru傳chuan輸shu零ling點dian去qu除chu偶ou次ci諧xie波bo,然ran後hou以yi兩liang倍bei同tong步bu頻pin率lv對dui第di一yi級ji結jie果guo進jin行xing取qu樣yang,從cong而er去qu除chu奇qi次ci諧xie波bo。接jie下xia來lai的de第di三san級ji,會hui產chan生shengPWM輸出信號。最後,模擬重建使得可以與MCU或者DSP的轉矩控製回路進行直接接口。
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