機遇與挑戰：

• GaN將會成為電源管理半導體領域中大有前途的新星

市場數據：

• 氮化鎵(GaN)電源管理半導體市場到2013年預計將達到1.836億美元
• 2010年還幾乎一片空白

據iSuppli公司，由於高端服務器、筆記本電腦

、手機和有線通訊領域的快速增長，氮化鎵(GaN)電源管理半導體市場到2013年預計將達到1.836億美元，而2010年實際上還幾乎一片空白。

GaN是(shi)麵(mian)向(xiang)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)的(de)一(yi)種(zhong)新(xin)興(xing)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)，最(zui)近(jin)已(yi)從(cong)大(da)學(xue)實(shi)驗(yan)階(jie)段(duan)進(jin)入(ru)商(shang)業(ye)化(hua)階(jie)段(duan)。該(gai)技(ji)術(shu)對(dui)於(yu)供(gong)應(ying)商(shang)來(lai)說(shuo)是(shi)一(yi)個(ge)有(you)吸(xi)引(yin)力(li)的(de)市(shi)場(chang)機(ji)會(hui)，它(ta)可(ke)以(yi)向(xiang)它(ta)們(men)的(de)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)目(mu)前(qian)半(ban)導(dao)體(ti)工(gong)藝(yi)材(cai)料(liao)可(ke)能(neng)無(wu)法(fa)企(qi)及(ji)的(de)性(xing)能(neng)。

iSuppli公司認為，在過去兩年裏
，有幾件事情使得GaN成為電源管理半導體領域中大有前途的新星。

首先，矽在電源管理半導體中已經達到實際極限。另外，在矽上麵生長GaN層已經取得突破。電源設計師也想開發更有效率的係統和升級高壓產品，以消耗更少的電力。

元件供應商已開始提供GaN器件。例如，國際整流器公司2月份推出了它的首款GaN負載點(POL)解決方案
，Efficient Power Conversions Corp. (EPCC)正在全力開發GaN技術，本月推出了10款功率MOSFET器件。

圖3所示為iSuppli公司對2008-2013年GaN電源管理芯片的營業收入預測。

可改善效率

GaN材料將使效率得到提高，使器件尺寸縮小，這些優點將促進GaN器件得到更廣泛的接受。對於移動PC和智能手機等便攜電子產品來說
，這些好處都是求之不得的。對於企業服務器和有線通訊基礎設備等耗電量較大的電子設備
，GaN器件也具有許多好處。

但是，由於采用GaN材料涉及較高的成本

，所以2010和2011年上述應用對GaN技術的接受速度將比較緩慢。隨著2012和2013年該技術的發展，以及製造GaN器件的成本下降，該技術將開始奪取傳統MOSFET
、驅動IC和電壓調節IC的市場份額。

最先采用GaN器件的很可能是服務器
，因為服務器總是需要高性能器件
，而且經常是第一個接受可以改善性能的新技術的產品領域。在未來三年，GaN器件出貨量的主要推動者將是筆記本電腦，因其非常需要GaN來節省功率和縮小外形尺寸。