產品特性：

• 靜態功耗減少多達99%
• 采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝
• 外形尺寸僅為1mm x 1.45mm

應用範圍：

• 手機
  、智能電話和醫療設備等多功能移動產品

根據市場研究機構預測，從現在直到2011年手機市場將會增長15%*，而且，消費者在日常生活中對多功能手機的依賴性逐步增強，因而對延長電池壽命的需求不斷增長。飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT邏輯門TinyLogic器件作為滿足這些需求的創新方式，提供了降低潛在隱性功耗的解決方案。隱性功耗往往在手機、智能電話和醫療設備等多功能移動產品需要多種混合供電電壓的移動設計中出現。

當輸入高電壓(VIH)低於電源電壓(VCC)時，飛兆半導體的TinyLogic低ICCT邏輯門相比標準CMOS產品，靜態功耗減少多達99%。在這種工作狀態下
，一般靜態ICCT電dian流liu將jiang會hui增zeng加jia，並bing會hui造zao成cheng潛qian在zai的de功gong耗hao。在zai大da多duo數shu移yi動dong應ying用yong中zhong，存cun在zai多duo個ge供gong電dian軌gui
，這zhe些xie電dian壓ya差cha異yi會hui在zai邏luo輯ji門men輸shu入ru產chan生sheng人ren們men所suo不bu希xi望wang出chu現xian的de工gong作zuo狀zhuang態tai。

TinyLogic低ICCT邏輯門器件采用超緊湊型6腳MicroPak™封裝，外形尺寸僅為1mm x 1.45mm。該器件占用的線路板空間最小，非常適合在空間受限的設計。此外，飛兆半導體規劃了未來產品的開發計劃
，下一代采用MicroPak2™封裝(1.0mm x 1.0mm)的產品，其占位麵積將比第一代MicroPak封裝減少30%。

TinyLogicchanpinxilieshifeizhaobandaotizhenduiyidongshebeilingyuxinhaotiaojiehegonglvjiejuefanganguangfanchanpinxiliedezuchengbufen。tongguozhuanzhuyutigongyonghumanyiheshichangchenggongdetedingyidongjiejuefanganhegongnengtexing，ruyinpin、視頻、USB

、ASSP/邏輯、RF功率、內核功率及照明，飛兆半導體能夠提供提升功能性
，同時降低占位空間和功耗的解決方案。