京東智能聯手艾瑞發布智能硬件產業研究報告
發布時間:2015-08-10 責任編輯:kevinhu
【導讀】日前,京東智能聯手艾瑞谘詢對智能硬件市場展開深度研究,並發布智能硬件產業係列研究報告,結合京東的大數據,從行業、用戶、資本、市場等維度,對智能硬件市場進行全麵分析,並描述與總結目前中國智能硬件產業的發展現狀、產業特點、未來趨勢,為更多的行業參與者加深認知,帶來幫助。
作為此次係列報告的開篇,京東智能與艾瑞對當前智能硬件的產業鏈結構,發布了行業報告《2015中國智能硬件產業係列研究報告——產業鏈圖譜篇》該圖譜對現階段的智能硬件的發展趨勢進行了劃分和定義,並對產業鏈的結構進行了分析。















特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC,都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
- 構建具有網絡彈性的嵌入式係統:來自行業領袖的洞見
- 數字化的線性穩壓器
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度




