觸控設計向“薄”看,In-cell、On-cell、OGS 比比看
發布時間:2013-07-30 責任編輯:Cynthiali
【導讀】隨著智能手機的大尺寸發展,必須導入更薄或架構更精簡的觸控設計方案,以達到越來越“薄”的要求。In-cell、On-cell、OGS 都在積極改善麵板厚度,在觸控追求薄化的今天,它們誰更有優勢?
早期屏幕觸控解決方案相當多,如電阻式、光學式、電容式等技術多元且分歧,雖然在成本上,電阻式觸控屏方案在材料成本表現極具優勢,但卻在透光率、耐用度與需進行觸點校準等使用限製,使得發展進階應用時造成產品設計受限;而光學式的觸點偵測、多觸點追蹤、係統反饋速度等問題,目前僅在中/大尺寸觸控應用較具優勢,小尺寸應用則受到電容式觸控技術大幅擠壓。

不同的觸控技術集成顯示屏幕模塊方法

嵌入式觸控設計可讓顯示屏幕集成觸控且大幅薄化模塊厚度
手機平板熱賣 帶動電容觸控顯屏應用需求
從多年由Apple iOS Device帶動電容觸控應用熱潮開始,讓使用者體驗了電容式觸控更好的屏幕顯示效果與相對更精準的觸點偵測精度,尤其是多觸點偵測、追蹤應用支持,還可讓電子產品發展更多電玩、娛樂應用用途,甚至在係統底層集成的多觸點觸控使用者接口,讓終端產品可創造最佳使用者經驗的設計境界。
但電容觸控架構需要在原本的LCD顯示架構中,增加偵測觸點的額外設計,為了保護LCD內的精密架構,保護玻璃的強度也必須對應提升,以增加整體LCD顯示模塊的使用強度,甚至改善觸控麵本身的觸按應用強度,但如此一來也會造成電容式觸控初期設計在屏幕模塊的製程較繁複、成本較高問題。
此外,終端產品的製作厚度,也會因為LCD觸控屏無法積極薄化,而使得產品在薄化設計趨勢下無法達到有效的改善效益。
產品薄化設計需求 推進觸控模塊薄化設計
為了積極麵對3C與yu行xing動dong運yun算suan裝zhuang置zhi對dui於yu觸chu控kong顯xian示shi屏ping幕mu的de薄bo化hua設she計ji需xu求qiu,尤you其qi是shi智zhi能neng型xing手shou機ji在zai顯xian示shi尺chi寸cun已yi經jing直zhi接jie挑tiao戰zhan小xiao型xing平ping板ban產chan品pin,在zai觸chu控kong顯xian示shi麵mian板ban尺chi寸cun增zeng大da前qian提ti下xia,又you得de維wei持chi如ru智zhi能neng手shou機ji般ban的de極ji薄bo產chan品pin設she計ji,在zai硬ying件jian與yu料liao件jian選xuan用yong上shang,PCB、處理器、SoC與電池都有一定程度的薄化設計限製,反而是觸控屏幕模塊料件仍有1~2mm的薄化設計空間。
實(shi)際(ji)上(shang)麵(mian)板(ban)廠(chang)和(he)保(bao)護(hu)玻(bo)璃(li)供(gong)應(ying)商(shang),早(zao)已(yi)搶(qiang)進(jin)薄(bo)型(xing)觸(chu)控(kong)市(shi)場(chang),尤(you)其(qi)是(shi)現(xian)有(you)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)業(ye)者(zhe),積(ji)極(ji)想(xiang)在(zai)產(chan)品(pin)進(jin)行(xing)區(qu)隔(ge)設(she)計(ji),而(er)薄(bo)化(hua)的(de)觸(chu)控(kong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an),正(zheng)是(shi)可(ke)讓(rang)顯(xian)示(shi)模(mo)塊(kuai)積(ji)極(ji)改(gai)善(shan)料(liao)件(jian)厚(hou)度(du)與(yu)實(shi)際(ji)觸(chu)點(dian)偵(zhen)測(ce)反(fan)饋(kui)表(biao)現(xian)的(de)應(ying)用(yong)設(she)計(ji),在(zai)觸(chu)控(kong)顯(xian)示(shi)模(mo)塊(kuai)的(de)設(she)計(ji)方(fang)案(an)中(zhong),業(ye)者(zhe)除(chu)要(yao)求(qiu)保(bao)護(hu)玻(bo)璃(li)需(xu)具(ju)一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)的(de)硬(ying)度(du)表(biao)現(xian),也(ye)須(xu)在(zai)抗(kang)雜(za)訊(xun)、提升觸點偵測精度、料件厚度各方麵進行最佳化設計。目前麵板與玻璃製造商,正加緊腳步開發In-cell、On-cell與OGS(One Glass Solution)不同觸控方案的集成觸控式顯示模塊設計。
改善保護玻璃薄度與強度 增加更多薄化優勢
不管是In-cell、On-cell或OGS設she計ji方fang案an,其qi實shi都dou必bi須xu在zai保bao護hu玻bo璃li上shang具ju一yi定ding程cheng度du的de強qiang化hua,因yin為wei觸chu控kong屏ping幕mu表biao麵mian為wei裝zhuang置zhi與yu人ren機ji接jie口kou互hu動dong最zui頻pin繁fan的de區qu塊kuai,觸chu控kong屏ping幕mu不bu隻zhi在zai中zhong央yang點dian或huo是shi屏ping幕mu四si角jiao,都dou必bi須xu維wei持chi一yi定ding程cheng度du的de硬ying度du與yu保bao護hu效xiao果guo,以yi達da到dao保bao護hu內nei部bu的de觸chu控kong設she計ji與yuLCDxianshisheji,fuzaduxiangdanggao,baohubolidebohuayuqiangdutishengsuirankanqilaishibicihuchideshejigainian,danshijishangzaixinyingdecailiaokexueyizhuxia,muqianyiyouxianzhudetupochengguo。
而(er)觸(chu)控(kong)屏(ping)幕(mu)模(mo)塊(kuai)的(de)薄(bo)化(hua)基(ji)本(ben)要(yao)求(qiu),即(ji)於(yu)保(bao)護(hu)玻(bo)璃(li)進(jin)行(xing)薄(bo)化(hua)的(de)效(xiao)益(yi)最(zui)高(gao),因(yin)為(wei)保(bao)護(hu)玻(bo)璃(li)的(de)功(gong)能(neng)單(dan)純(chun),若(ruo)能(neng)有(you)效(xiao)薄(bo)化(hua)不(bu)但(dan)可(ke)以(yi)讓(rang)觸(chu)點(dian)偵(zhen)測(ce)的(de)條(tiao)件(jian)更(geng)好(hao),追(zhui)蹤(zong)觸(chu)點(dian)的(de)效(xiao)能(neng)表(biao)現(xian)也(ye)能(neng)藉(ji)此(ci)提(ti)升(sheng),但(dan)麻(ma)煩(fan)的(de)是(shi)玻(bo)璃(li)材(cai)質(zhi)在(zai)薄(bo)化(hua)後(hou)於(yu)材(cai)料(liao)硬(ying)度(du)與(yu)強(qiang)度(du)需(xu)要(yao)進(jin)一(yi)步(bu)強(qiang)化(hua),才(cai)能(neng)滿(man)足(zu)觸(chu)控(kong)屏(ping)幕(mu)大(da)量(liang)壓(ya)按(an)的(de)使(shi)用(yong)情(qing)境(jing),目(mu)前(qian)薄(bo)型(xing)化(hua)的(de)保(bao)護(hu)玻(bo)璃(li)在(zai)材(cai)料(liao)已(yi)有(you)相(xiang)當(dang)大(da)的(de)進(jin)展(zhan),玻(bo)璃(li)硬(ying)度(du)可(ke)以(yi)達(da)到(dao)500~800MPa,應用於智能型手機、平板計算機材料質量綽綽有餘。
內嵌式觸屏設計 In-cell/On-cell各有優劣
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解jie決jue完wan觸chu控kong模mo塊kuai的de保bao護hu玻bo璃li材cai料liao強qiang化hua與yu薄bo化hua需xu求qiu,其qi實shi在zai顯xian示shi屏ping幕mu模mo塊kuai內nei的de結jie構gou簡jian化hua,也ye可ke收shou到dao積ji極ji薄bo化hua的de設she計ji效xiao果guo,目mu前qian常chang見jian的de電dian容rong式shi觸chu控kong屏ping幕mu內nei部bu結jie構gou薄bo化hua設she計ji,主zhu要yao有you內nei嵌qian式shi(In-cell)、On-cell及單片玻璃方案(OGS)等設計方式,以下將就三種方案進行說明。
目前較熱門的觸控顯示模塊薄化方向,以內嵌式In-cell方案為主,在終端產品導入的廠商不乏國際大廠,如Apple、Samsung、sony ericsson等業者均有對應產品導入內嵌式In-cell方案觸屏設計方案。
以Apple的狀況是與LG Display(簡稱LGD)合作開發In-cell麵板元件,以供應旗下iOS Device的產品應用需求。Samsung的方向為采用精簡型In-cell設計方案、同時多方進行In-cell的專利布局,並挾自身的半導體產製資源,積極開發對應之觸控IC。
In-cell的技術方案目的,是要讓LCD的透光率提升、減輕背光輔助的功耗需求,不僅可讓產品的顯示質量提升,也能因為結構簡化、薄化使整個顯示模塊的厚度大減,達到積極為終端設計產品進行薄化設計的開發目標。
In-cell隻是個概念,各家大廠的作法大多略有出入,而且為了規避In-cell不同技術概念的專利侵權問題,大廠也挖空心思利用感應層、驅動層、導電膜不同的排布組合,一方麵優化In-cell麵板的觸點偵測與追蹤效能、一方麵提升In-cell麵板的顯示質量。
嵌入式觸控設計方法多元
而In-cell與On-cell有一定程度的技術重迭,其實In-cell與On-cell兩種方案,目的都是將電容觸控的感測設計與液晶麵板集成的技術方案,In-cell為將觸控的感測機製嵌入至液晶的像素中,而On-cell的方法則較不同,為將觸控感測機製嵌入至LCD模塊的彩色濾光片基板、或是偏光板之間的作法,若就架構來觀察,In-cell的技術難度較高,且較具薄化優勢,置於On-cell方案則要視集成方式差異,會影響其觸控顯示模塊的薄化優勢,但這兩種技術均持續進化改良。
對In-cellfanganlaishuo,yinweichukonggancejizhiqianruyejinghexin,zaizhichengyugongfafuzadujiaogao,daozhizhongduanchanpindexianshipingmokuailianglvyeyincishoudaoyingxiang,jishufangandaoruliangchangchuqi,jiaodadetiaozhanzaiyugaishanchanpindezhichenglianglv。xiangduideOn-cell雖在材料優勢略減,但僅需在彩色濾光片、偏光板間利用透明的感測圖案排列進行觸點感測設計,製程相對簡單許多,在良率問題方麵較In-cell容易解決許多,加上透明電極圖案排布的方式與製法技術持續升級,目前兩種嵌入式觸控技術方案的模塊差距越來越接近,而On-cell架構在生產良率優勢方麵,讓整體模塊的生產成本表現較佳。以On-cell應用方案觀察,目前采行此技術較顯著的終端設計,即為Samsung AMOLED觸控屏幕模塊設計方案。
反觀In-cell即便在量產良率略顯劣勢,但直接的薄化優勢與顯示效果提升效益,仍受到許多國際大廠青睞!象是Apple就在iPhone 5新款產品上導入In-cell觸控顯示模塊,透過麵板的積極薄化與顯示效果優化,為終端產品增加不少產品優勢,而也由於Apple iPhone就具一定程度的規模經濟水平,在關鍵料件的采購可在數量上具一定程度優勢,可間接減少In-cell架構觸控顯示模塊在量產良率造成的成本問題,除了Apple外,如Sony等一線智能型手機大廠,也相繼導入In-cell的顯示屏幕設計方案。
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