隨著固態照明技術的不斷進步，COB(chip-on-board)封裝技術得到越來越多的重視，由於COB光guang源yuan有you熱re阻zu低di，光guang通tong量liang密mi度du高gao，眩xuan光guang少shao，發fa光guang均jun勻yun等deng特te性xing，在zai室shi內nei外wai照zhao明ming燈deng具ju中zhong得de到dao了le廣guang泛fan的de應ying用yong，如ru筒tong燈deng，球qiu泡pao燈deng，日ri光guang燈deng管guan，路lu燈deng以yi及ji工gong礦kuang燈deng。

本文就COB封裝相對於傳統LED封裝的優勢進行闡述
，主要從生產製造效率優勢，低熱阻優勢，光品質優勢


，應用優勢，成本優勢五大方麵進行對比，說明COB封裝在未來LED照明領域發展中的主導地位。

1. 生產製造效率優勢

OB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶
，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當
，但是在點膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產品高出很多
，傳統SMD封裝人工和製造費用大概占物料成本的15%
，COB封裝人工和製造費用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和製造費用可節省5%。

2. 低熱阻優勢

傳統SMD封裝應用的係統熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的係統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的係統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的係統熱阻
，大幅度提高了LED的壽命。

3.光品質優勢

傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光
，眩光以及重影的問題。而COB封裝由於是集成式封裝，是麵光源
，視角大且易調整，減少出光折射的損失。

4.應用優勢(以日光燈管COB為例)

從上圖可以看出COBguangyuanzaiyingyongduanshengquletiepianhehuiliuhandeliucheng，dafudujiangdileyingyongduanshengchanhezhizaoliucheng，tongshikeshengquxiangyingdeshebei，shengchanzhizaoshebeitouruchengbengengdi
，shengchanxiaolvgenggao。

以目前製造1.2m 2000LM日光燈管為例，約需288pcs 3528光源，貼裝費用約為0.01元RMB/pcs
，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費用為

288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費用。

5.成本優勢

(1)以1.2m日光燈管為例(光源部分) 
 

從上表可以看出，使用COB光源，整燈1600lm方案成本可降低24.44%，整燈1800lm方案成本可降低29%,整燈2000lm方案成本可降低32.37%。

(2)以製作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)

從以上可以看出使用COB比使用傳統SMD光源成本可降低19%到32%不等，由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利於LED照明盡快普及。

總結：

使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢，在光源生產效率，熱阻，光品質，應用，成本上均有較大優勢，綜合成本可降低25%左右
，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

結論：

從成本和應用的角度看，隨著LED在照明領域越來越廣泛
，集成式COB封裝更適合於新一代LED照明結構
，發展COB封裝是解決現有SMD封裝結構中熱阻高，成本高等問題的主要途徑。COB封裝數量將以其優異的性能在LED封裝占比逐漸增加，特別是產值規模占比提升更為明顯，進一步推動LED照明的普及。