機遇與挑戰：

• 智能型行動裝置成長帶動全球半導體市場成長
• 今明兩年全球半導體市場將均呈增勢

市場數據：

• 2011年全球半導體市場仍可望有4.2%的成長
• 預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長

資策會產業情報研究所(MIC )表示，在智能型行動裝置的成長帶動下，2011年全球半導體市場仍可望有4.2%的成長，而預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長。

台灣半導體產業2011年產業總產值預估將較2010年衰退6.2%

，達新台幣1.52兆元。資策會MIC副主任洪春暉表示，衰退主因在於彙率變動、IC設計成長趨緩與存儲器產業衰退的影響。在IC設計方麵，由於我國業者在智能型行動裝置應用IC新產品推出進度相對落後，導致產業缺乏明顯成長動力，2011年產值達新台幣4,106億元，較2010年衰退7.4%。

zaijingyuandaigongfangmian，yezhexianzaoyudongribenzhenzai，houyuouzhaidengwaibubuquedingxingyinsuyingxiang
，daozhichanyejingqibodongyichang，ranerzaikehugaojiezhichengbizhongtishengxia，2011年第三季營運可望有超乎預期的表現，使2011年產值仍可望較2010年持平至小幅成長，達新台幣5,439億元。

台灣存儲器業者則因DRAM跌價而持續受創
，又因減產或轉型之影響
，使得產值快速下滑。在封裝測試方麵

，受到東日本311地震影響
，打亂半導體供應鏈秩序，使得封測 廠第二
、三季的營收與IC製造營收出現不同調的特殊現象。整體而言，2011年我國IC封測業產值仍可達到新台幣3,679億元，較2010年成長4.6%。

展望2012年，資策會MIC認為台灣半導體除存儲器產業外
，各次領域產業的展望仍屬正向，但在歐美債務危機衝擊未明下
，保守估計年成長率約為2.7%，整體產值約為新台幣1.56兆元。在IC設計產業方麵，我國業者可望在低價智能型行動電話市場有所斬獲，重拾成長動能。

在晶圓代工方麵
，隨著領先業者22nm產能逐漸開出，高階製程比重可望成長
，台灣晶圓代工產業在2012年應可優於全球半導體平均表現。台灣存儲器業者
，尤其 DRAM 產品
，仍受限於產品規格不夠競爭力，恐持續導致相關業者轉型或減產
，將讓台灣存儲器產業產值持續下滑。

在封裝測試方麵，主要的成長動能將來自歐美日國際整合大廠(IDM)的釋單與新興國家的消費需求，不過DRAM的減產效應將減低成長動能
，另外，金價的波動將對封測業者的經營與獲利能力造成影響
，值得持續觀察。