機遇與挑戰：

• 氧化物TFT有機會成為次世代TFT製程
• 夏普與三星計劃量產氧化物TFT

IGZO為InGaZnO (銦镓鋅氧化物)的縮寫，係備受關注的次世代TFT技術，屬氧化物TFT (Oxide TFT)的一種。DIGITIMES Research分析，與非晶矽(a-Si)TFT相較，氧化物TFT不僅電子移動度較高
，且在TFT一致性、製造成本與製程溫度，亦均與非晶矽TFT同水平
，有機會成為次世代TFT製程。

氧化物TFT技術最早係由日本細野秀雄教授於1995年首次發表，而2004年由細野秀雄教授帶領的日本東京大學研究團隊，又發表采用IGZO薄膜製作的TFT元件，其後，南韓、日本與台灣相關廠商自2006年起陸續發表采氧化物半導體的試製品。

依全球FPD廠商於氧化物TFT技術發展動向來看，其應用麵涵蓋3D TV麵板、可撓式顯示器、透明顯示器、超大尺寸電視數位信息顯示器等應用領域。

而在韓國與日本主要LCD麵板廠中，以三星與夏普啟用氧化物TFT產線量產腳步將較快，其中，DIGITIMES Research說明，三星運用氧化物TFT技術

，主要在使3D TV麵板達到UD級高分辨率與480Hz高倍速驅動，其計劃最快於2012年推出采該麵板的3D TV新品，依此來看，三星啟用氧化物TFT產線量產的時間，應將落在2011年下半至2012年之間。

至於夏普啟用氧化物TFT產線量產的時間，則可能落在2011年底，而相較於三星以氧化物TFT發展次世代3D TV，夏普則將優先供應平板裝置與智能型手機用途，於此背景下
，2012年LCD製程可望邁入新階段。