半導體照明的機遇與挑戰：

• 我國全球半導體照明產業發展最快
• SMD和大功率LED封裝增長較為明顯

半導體照明的市場數據：

• 2010年我國LED封裝產值達到250億元
• 2010年我國半導體照明應用市場達到900億元

2010年(nian)是(shi)我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)一(yi)年(nian)，我(wo)國(guo)成(cheng)為(wei)全(quan)球(qiu)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)最(zui)快(kuai)的(de)區(qu)域(yu)，其(qi)中(zhong)外(wai)延(yan)芯(xin)片(pian)和(he)照(zhao)明(ming)應(ying)用(yong)產(chan)品(pin)的(de)發(fa)展(zhan)最(zui)為(wei)突(tu)出(chu)。我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)開(kai)始(shi)進(jin)入(ru)一(yi)個(ge)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)周(zhou)期(qi)，預(yu)計(ji)未(wei)來(lai)3-5年內，我國半導體照明產業規模和產業格局將發生較大的改變，在國際半導體照明產業體係的地位和影響也將大大增強。

2010年
，我國芯片產值達到50億元
，較2009年的23億實現倍增。2010年國產GaN芯片產能增加最為突出
，較2009年增長150%
，達到5600kk/月，實際年產量達到390億隻，國產率也提升到了65%。國產芯片的性能得到較大提升

，在顯示屏
、景觀照明、信號燈等市場領域已經占據主流地位，在照明、中小尺寸背光等應用領域也逐步獲得認可。

2010年
，我國半導體照明標準檢測體係進一步完善，製定並公布了12項國標和10項行標，聯盟牽頭製定了8項產品技術規範；在檢測平台的建設方麵，我國已批準成立6家，3家國家級的半導體照明檢測平台正在籌建；地方共建立了20多家檢測機構；2010年12月底
，中國質量認證中心正式開始對半導體照明產品的節能認證工作。

2010年，我國LED封裝產值達到250億元

，較2008年的204億元增長23%；產量則由2009年的1056億隻增加到1335億隻

，其中高亮LED產值達到230億元
，占LED總銷售額的90%以上。從產品和企業結構來看，SMD和大功率LED封裝增長較為明顯，成為LED封裝的主要擴產方向
，但就總量來看
，SMD所占比例相比台灣地區仍然偏低。

2010年
，我國半導體照明應用的增長非常突出，應用領域的整體規模達到900億元，整體增長率達到50%；其中，背光應用和通用照明應用的增長最為突出。基於LED在液晶電視等大尺寸背光領域展現強大的爆發力，LED背光行業高速增長，2010年我國LED背光產值的年增長率達到167%，其市場滲透率不斷攀升
，LED背光液晶電視滲透率從2009年的2.3%上升到8.9%。隨著中國城鎮化進程的持續進行以及節能減排的迫切需求
，LED照明產品的市場規模迅速擴大，2010年增長率達153%；LED等高效照明產品逐步替代白熾燈等低效照明產品已成為大勢所趨，通用照明將是未來最具潛力的應用領域

，2011年有望成LED照明發展元年。此外
，LED在顯示屏、景觀照明、信號、指示等應用方麵也繼續保持了較高的增長速度。

2010年，我國LED產業政策逐步明朗、國家扶持力度逐步加大。4月，國家發改委、財政部
、人民銀行

、稅務總局四部委聯合發布《關於加快推行合同能源管理促進節能服務產業發展的意見》；10月國務院辦公廳正式發文《國務院關於加快培育和發展戰略性新興產業的決定》
，半導體照明被列為七大戰略性新興產業的重要發展方向；國家發改委、住建部
、交通運輸部聯合組織開展半導體照明產品應用示範工程，並於9月組織公開招標；科技部2010年9-12月陸續啟動了“十二五”半導體照明科技支撐計劃和863計劃
，對全產業鏈的技術研發和檢測方法研究、測試平台建設進行了全麵部署
；各地政府也針對半導體照明產業的發展製定了相關規劃並出台相關政策，極大促進了我國LED照明產業的健康有序發展。

預計2011-2012年(nian)
，半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)仍(reng)將(jiang)保(bao)持(chi)較(jiao)高(gao)的(de)發(fa)展(zhan)速(su)度(du)，未(wei)來(lai)兩(liang)年(nian)將(jiang)成(cheng)為(wei)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)結(jie)構(gou)和(he)格(ge)局(ju)調(tiao)整(zheng)完(wan)善(shan)的(de)關(guan)鍵(jian)時(shi)期(qi)。期(qi)間(jian)，整(zheng)個(ge)行(xing)業(ye)將(jiang)進(jin)入(ru)一(yi)個(ge)機(ji)遇(yu)與(yu)挑(tiao)戰(zhan)並(bing)存(cun)的(de)全(quan)新(xin)階(jie)段(duan)，巨(ju)大(da)的(de)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)機(ji)遇(yu)將(jiang)伴(ban)隨(sui)著(zhe)更(geng)為(wei)激(ji)烈(lie)的(de)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)和(he)格(ge)局(ju)調(tiao)整(zheng)，行(xing)業(ye)洗(xi)牌(pai)、企業整合將在所難免。