機遇與挑戰：

• 半導體照明產業和技術進入快速發展階段
• 產業化關鍵技術取得較大突破
• 產業初具規模
  ，產業鏈日趨完整
  ，市場應用走在國際前列
• 產業發展環境日趨完善

市場數據：

• 企業產業化線上完成的功率型芯片封裝後光效達到80~100lm/W
• 到2009年底，我國共有LED企業3000餘家
• 我國半導體照明產業預計2010年將達到1000億元

自2003年啟動半導體照明工程後，科技部在科技攻關計劃、863計劃新材料領域中先後支持了半導體照明的技術創新和產業化，我國半導體照明產業和技術取得顯著進步，初步形成了從上遊材料、中遊芯片製備、下遊器件封裝及集成應用的比較完整的研發與產業體係
，進入快速發展階段。

1.產業化關鍵技術取得較大突破。以企業為主體的LED製造技術進展較快，企業產業化線上完成的功率型芯片封裝後光效達到80~100lm/W.功率型白光LED封裝達到國際先進水平。具有自主知識產權的功率型矽襯底LED芯片封裝後光效達到78lm/W,處於國際先進水平。

2.產業初具規模，產業鏈日趨完整，市場應用走在國際前列。到2009年底，我國共有LED企業3000餘家。其中，上遊的外延及芯片生產商超過40家，中遊封裝企業約有1000家
，下遊應用產品生產企業2000家。民營企業占到企業總數的85%.2009年，我國芯片產值增長25%,達到23億元，與2008年的26%的增速基本持平。2009年，我國LED封裝產值達到204億元

，較2008年的185億元增長10%;產量則由2008年的940億隻增加10%,達到1056億隻，其中高亮LED產值達到186億元
，占LED總銷售額的90%.同時從產品和企業結構來看國內也有較大改善，SMD和大功率LED封裝增長較快。2009年，我國半導體照明應用產值達到600億元。盡管麵對金融危機，我國半導體照明產業2009年仍呈現逆勢上揚的發展趨勢，產業規模增加到827億元，增加近20%,預計2010年將達到1000億元。

3.產業發展環境日趨完善。從科技部2003年啟動半導體照明工程和2009年開展“十城萬盞”工(gong)程(cheng)
，到(dao)近(jin)期(qi)發(fa)改(gai)委(wei)等(deng)六(liu)部(bu)委(wei)聯(lian)合(he)出(chu)台(tai)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)指(zhi)導(dao)意(yi)見(jian)

，以(yi)及(ji)後(hou)危(wei)機(ji)時(shi)代(dai)國(guo)家(jia)提(ti)出(chu)的(de)培(pei)育(yu)戰(zhan)略(lve)性(xing)新(xin)興(xing)產(chan)業(ye)，都(dou)表(biao)明(ming)政(zheng)府(fu)正(zheng)在(zai)積(ji)極(ji)推(tui)動(dong)我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)。在(zai)政(zheng)府(fu)政(zheng)策(ce)的(de)引(yin)導(dao)和(he)扶(fu)持(chi)下(xia)
，隨(sui)著(zhe)器(qi)件(jian)性(xing)能(neng)的(de)提(ti)高(gao)和(he)節(jie)能(neng)效(xiao)果(guo)的(de)體(ti)現(xian)
，我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)將(jiang)進(jin)入(ru)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)上(shang)升(sheng)期(qi)
，市(shi)場(chang)潛(qian)力(li)巨(ju)大(da)，將(jiang)驅(qu)動(dong)產(chan)業(ye)升(sheng)級(ji)。為(wei)了(le)促(cu)進(jin)技(ji)術(shu)集(ji)成(cheng)創(chuang)新(xin)，加(jia)速(su)成(cheng)果(guo)產(chan)業(ye)化(hua)，加(jia)強(qiang)產(chan)學(xue)研(yan)合(he)作(zuo)，國(guo)家(jia)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)工(gong)程(cheng)研(yan)發(fa)及(ji)產(chan)業(ye)聯(lian)盟(meng)(以下簡稱聯盟)通過建立產業研發基金、組織奧運重大示範工程、舉辦創新大賽、標準協調推進
、建jian立li專zhuan利li池chi等deng工gong作zuo，搭da建jian了le產chan學xue研yan合he作zuo平ping台tai，提ti高gao了le技ji術shu創chuang新xin的de效xiao率lv與yu水shui平ping
，促cu進jin了le重zhong大da項xiang目mu的de實shi施shi。聯lian盟meng標biao準zhun協xie調tiao推tui進jin工gong作zuo成cheng效xiao顯xian著zhe，8項國家標準和9項行業標準已正式發布，為支撐“十城萬盞”試點工作
，聯盟目前已完成LED道路照明產品、隧道燈、以及道路和隧道照明產品監督檢驗及安裝驗收實施細則、寒地LED道路照明產品技術規範等5項推薦性技術規範，同時正在編製室內筒燈
、射she燈deng技ji術shu規gui範fan等deng。另ling外wai，聯lian盟meng已yi聯lian合he國guo家jia級ji檢jian測ce機ji構gou，定ding期qi發fa布bu產chan品pin檢jian測ce數shu據ju
，為wei地di方fang合he理li地di設she定ding示shi範fan應ying用yong產chan品pin的de性xing能neng指zhi標biao提ti供gong了le科ke學xue參can考kao
，並bing正zheng在zai為wei下xia一yi步bu發fa布bu向xiang地di方fang推tui薦jian的de
、有節能效果的定型產品的目錄做前期工作。聯盟還通過技術標準化
、標(biao)準(zhun)專(zhuan)利(li)化(hua)工(gong)作(zuo)，研(yan)究(jiu)製(zhi)定(ding)國(guo)家(jia)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)專(zhuan)利(li)戰(zhan)略(lve)，研(yan)究(jiu)部(bu)署(shu)專(zhuan)利(li)網(wang)絡(luo)，探(tan)索(suo)專(zhuan)利(li)池(chi)運(yun)行(xing)方(fang)式(shi)，為(wei)相(xiang)關(guan)部(bu)門(men)提(ti)供(gong)決(jue)策(ce)支(zhi)撐(cheng)。聯(lian)盟(meng)的(de)工(gong)作(zuo)拓(tuo)展(zhan)了(le)國(guo)內(nei)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)發(fa)展(zhan)視(shi)野(ye)
，引(yin)起(qi)了(le)國(guo)際(ji)社(she)會(hui)的(de)高(gao)度(du)關(guan)注(zhu)，對(dui)國(guo)內(nei)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)產(chan)生(sheng)了(le)重(zhong)要(yao)影(ying)響(xiang)。

通過國家半導體照明工程的實施，我國半導體照明產業已經在國際上確立了重要的地位，特別是“十城萬盞”所展示的“通過應用促進科技創新
、發揮科技支撐經濟發展的作用、促進節能減排工作”delinian
，zaiguoneiwaidouchanshenglejudaershenyuandeyingxiang。lingwai，woguoshibandaotizhaomingguanjianyuancailiaoziyuandaguo
，nenggoubaozhangchanyedekechixufazhan。bandaotizhaomingchanyetouziqiangduyufengxianyuandiyuweidianzichanye，juyoujishulaodongshuangmijixingdetedian，shihezhongguoguoqing
，nenggoudaguimodaidongjiuye。