小型LED燈泡接連亮相,采用新電源方式及4層底板是關鍵
發布時間:2010-03-18 來源:技術在線
產品特性:

圖1:接近E17型燈泡的外形
夏普與東芝照明技術2010年2月上市了與E17型燈泡外形接近的LED燈泡。兩公司產品的耗電量、壽命及支持燈具不同。

圖2:E17燈泡的比例不斷提高
使用夏普基於各資料而推測的數據。由於小數點第2位進行了四舍五入,合計後數值並非100%。
夏普與東芝照明技術為了開拓這一有望增長的市場,利用小型化技術向該領域發起挑戰。兩公司均通過新開發的電源電路及LED封裝,實現了產品的小型化。
夏普投入AQUOS電視的電源開發團隊
“先設計再開發”(夏普 健康及環保係統業務本部 LED照明業務推進中心 副所長兼商品企劃部長 桃井恒浩)。夏普采用了無限接近E17型燈泡外形尺寸的設計。
為了實現電源電路的小型化,該公司投入了液晶電視“AQUOS”的電源開發團隊。在采用原來的E26型LED燈泡使用的電源電路時,變壓器及電解電容器過大,無法收藏於E17型燈泡內。因此,AQUOSdedianyuankaifatuanduidafugaijinledianyuandianlu,bingjiangciqiandejiangyazhanbofangshigaichenglehuisaofangshi。zheyang,zaibianyaqishixiandafuxiaoxinghuadetongshi,haijiangdianjiedianrongqichenggongtihuanchenglexiaoxingdetaocidianrongqi(圖3)。

圖3:變壓器及電容器實現小型化
夏普通過實現變壓器的小型化,改換電容器等,使電源電路可收納在E17型產品內(a,b)。還新開發了可高密度安裝LED芯片的封裝(c)。
不過,為了實現小型化,不得不采用比原來價格高的電子部件。為了控製成本增加,夏普通過增加LED燈泡的產量來降低電子部件的采購價格。此前的LED燈泡生產規模為每月20萬個,而此次增加到了每月50萬個。這是因為“在使用半導體及電子部件這一點上,照明與數字家電相同。大批量生產可降低成本”(桃井)。
實現小型化的另一推動因素是新開發的LED封裝,該封裝可在12mm×15mm的封裝內安裝40個藍色LED芯片。而原來采用排列有多個藍色LED芯片的數mm見方封裝的方式,所以在E17型LED燈泡上無法配置足夠數量 注1)。
注1)新開發封裝的特點並不僅僅是實現了小型化。除了可在封裝上事先調整藍色LED芯片的顏色不均之外,通過采用陶瓷底板代替原來的樹脂底板,可抑製產品老化。
夏普已在供貨E17型LED燈泡之前,從2010年初開始量產藍色LED芯片。首先向公司內部供應,估計此次的部分E17型LED燈泡均配備這種藍色LED芯片。
采用4層底板實現小型化
東芝照明技術則將電源電路的印刷底板由原來的兩麵底板更換成了4層底板產品,同時還將電解電容器等電子部件更換為小型部件,從而實現了小型化(圖4)。據介紹,這是該公司首次在LED燈泡上采用4層印刷底板。

圖4:改用4層底板
東芝照明技術通過將兩麵底板更換為4層底板,削減了底板麵積(a)。製作LED封裝時采用了自主開發的安裝裝置(b)。圖片為東芝照明技術的數據。
采用4層印刷底板以及實現電子部件小型化而導致的成本增加部分,通過降低其它部件的製造成本來抵消。比如,更改了名為Glove的半球型樹脂燈罩的製造方法,最大限度地降低了為散熱而添加的樹脂的使用量等。 注2)
注2)原來為了使光均勻照射,采用樹脂厚度均一的“吹氣成形”技術。此次采用局部較厚的“射出成形”技術,降低了成本。較厚的部分在無光照射的場所也可利用。
LED封裝通過在單個封裝內安裝56個藍色LED芯片,實現了小型化。為了高密度配備LED芯片,該公司自主開發了產品裝配裝置。藍色LED芯片則從其他公司采購。
東芝照明技術的E17型LED燈泡的特點是支持密封型器具 注3)。對此,夏普的桃井表示“由於沒有生產過照明器具,因此很難對各種器具進行驗證”,因此夏普不支持密封型器具。
注3)此外,東芝照明技術的LED燈泡1W耗電量的亮度(光通量)高達85.3lm/W(晝白色產品)。夏普的產品為了支持調光器,耗電量略大。
- 夏普LED將變壓器實現小型化
- 東芝LED燈泡的特點是支持密封型器具,采用4層底板
- 照明

圖1:接近E17型燈泡的外形
夏普與東芝照明技術2010年2月上市了與E17型燈泡外形接近的LED燈泡。兩公司產品的耗電量、壽命及支持燈具不同。

圖2:E17燈泡的比例不斷提高
使用夏普基於各資料而推測的數據。由於小數點第2位進行了四舍五入,合計後數值並非100%。
夏普投入AQUOS電視的電源開發團隊
“先設計再開發”(夏普 健康及環保係統業務本部 LED照明業務推進中心 副所長兼商品企劃部長 桃井恒浩)。夏普采用了無限接近E17型燈泡外形尺寸的設計。
為了實現電源電路的小型化,該公司投入了液晶電視“AQUOS”的電源開發團隊。在采用原來的E26型LED燈泡使用的電源電路時,變壓器及電解電容器過大,無法收藏於E17型燈泡內。因此,AQUOSdedianyuankaifatuanduidafugaijinledianyuandianlu,bingjiangciqiandejiangyazhanbofangshigaichenglehuisaofangshi。zheyang,zaibianyaqishixiandafuxiaoxinghuadetongshi,haijiangdianjiedianrongqichenggongtihuanchenglexiaoxingdetaocidianrongqi(圖3)。

圖3:變壓器及電容器實現小型化
夏普通過實現變壓器的小型化,改換電容器等,使電源電路可收納在E17型產品內(a,b)。還新開發了可高密度安裝LED芯片的封裝(c)。
實現小型化的另一推動因素是新開發的LED封裝,該封裝可在12mm×15mm的封裝內安裝40個藍色LED芯片。而原來采用排列有多個藍色LED芯片的數mm見方封裝的方式,所以在E17型LED燈泡上無法配置足夠數量 注1)。
注1)新開發封裝的特點並不僅僅是實現了小型化。除了可在封裝上事先調整藍色LED芯片的顏色不均之外,通過采用陶瓷底板代替原來的樹脂底板,可抑製產品老化。
夏普已在供貨E17型LED燈泡之前,從2010年初開始量產藍色LED芯片。首先向公司內部供應,估計此次的部分E17型LED燈泡均配備這種藍色LED芯片。
采用4層底板實現小型化
東芝照明技術則將電源電路的印刷底板由原來的兩麵底板更換成了4層底板產品,同時還將電解電容器等電子部件更換為小型部件,從而實現了小型化(圖4)。據介紹,這是該公司首次在LED燈泡上采用4層印刷底板。

圖4:改用4層底板
東芝照明技術通過將兩麵底板更換為4層底板,削減了底板麵積(a)。製作LED封裝時采用了自主開發的安裝裝置(b)。圖片為東芝照明技術的數據。
注2)原來為了使光均勻照射,采用樹脂厚度均一的“吹氣成形”技術。此次采用局部較厚的“射出成形”技術,降低了成本。較厚的部分在無光照射的場所也可利用。
LED封裝通過在單個封裝內安裝56個藍色LED芯片,實現了小型化。為了高密度配備LED芯片,該公司自主開發了產品裝配裝置。藍色LED芯片則從其他公司采購。
東芝照明技術的E17型LED燈泡的特點是支持密封型器具 注3)。對此,夏普的桃井表示“由於沒有生產過照明器具,因此很難對各種器具進行驗證”,因此夏普不支持密封型器具。
注3)此外,東芝照明技術的LED燈泡1W耗電量的亮度(光通量)高達85.3lm/W(晝白色產品)。夏普的產品為了支持調光器,耗電量略大。
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