機遇與挑戰

• 外延和芯片的散熱結構固然重要，後續的封裝散熱設計也同樣重要。
• 國內LED封裝技術有較大進步，但仍缺少原創性技術。
• 封裝技術的進步並不代表市場開發能力的成熟，國內企業的差距正在於此

隨著LED產業的發展，業界對於LED產業鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調上遊芯片
、外延生長技術的重要性，而現在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。

據專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外，還主要包括封裝結構、焊線參數優化技術、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術、注膠烘烤技術、發光顏色均勻技術及分光篩選技術等，這些工藝和技術的不斷改進也是研發低熱阻
、優異光學特性、高可靠性LED產品的必經之路。

技術差異化是高科技企業競爭力的主要體現之一
，在封裝行業中也同樣如此。從當前國內整個LED行業來看，企業數量不少，但有規模
、有you競jing爭zheng力li的de企qi業ye並bing不bu是shi很hen多duo
，其qi主zhu要yao原yuan因yin是shi多duo數shu企qi業ye並bing沒mei有you在zai封feng裝zhuang技ji術shu上shang做zuo到dao差cha異yi化hua，沒mei有you做zuo出chu真zhen正zheng有you技ji術shu含han量liang的de產chan品pin。在zai有you些xie地di區qu
，一yi個geLED企業成功之後
，當地的其他企業紛紛效仿
，弄來設備就上馬，而在工藝和技術的研發上並不成熟。這導致生產出來的LED產品在光效、使用壽命上都達不到理想的指標。因此，對封裝技術的攻關和不斷改進是封裝企業獲得競爭力的基本條件。

而如果從產業鏈整體來看，封裝環節的重要性還不僅僅在於這些技術本身，更為關鍵的是它把LEDjishufazhanluxianhexiayouyingyongdeshichangxuqiujinmilianxizaiyiqi。meiyoujishuzhichideyingyongbukenengshixian，erbukaolvxuqiudejishutongyangyebuhuiyouhenqiangdeshengmingli。fengzhuangqiyezhengshibaerzheyoujijieheshixianleLED市場的發展。

正因為如此，封裝企業的核心競爭力也在於企業對上遊芯片技術發展的跟隨程度和對下遊應用市場的洞察能力。

有些LED封裝企業在獲得成功後，向上遊滲透，開始研發芯片和外延
，這被業界稱為垂直整合。因此有人認為，國內LED產(chan)業(ye)開(kai)始(shi)走(zou)向(xiang)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)之(zhi)路(lu)。在(zai)筆(bi)者(zhe)看(kan)來(lai)，在(zai)現(xian)階(jie)段(duan)，這(zhe)種(zhong)整(zheng)合(he)的(de)目(mu)的(de)並(bing)不(bu)一(yi)定(ding)是(shi)企(qi)業(ye)對(dui)業(ye)務(wu)經(jing)營(ying)範(fan)圍(wei)的(de)拓(tuo)展(zhan)，且(qie)國(guo)內(nei)目(mu)前(qian)有(you)芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)能(neng)力(li)的(de)企(qi)業(ye)很(hen)少(shao)
，這(zhe)些(xie)研(yan)發(fa)也(ye)多(duo)是(shi)在(zai)實(shi)驗(yan)室(shi)階(jie)段(duan)，還(hai)談(tan)不(bu)上(shang)量(liang)產(chan)。企(qi)業(ye)現(xian)在(zai)去(qu)做(zuo)芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)的(de)目(mu)的(de)，實(shi)際(ji)上(shang)是(shi)為(wei)了(le)在(zai)封(feng)裝(zhuang)業(ye)務(wu)上(shang)獲(huo)得(de)更(geng)強(qiang)的(de)競(jing)爭(zheng)力(li)。因(yin)為(wei)從(cong)本(ben)質(zhi)上(shang)說(shuo)
，封(feng)裝(zhuang)的(de)路(lu)線(xian)決(jue)定(ding)於(yu)外(wai)延(yan)和(he)芯(xin)片(pian)，因(yin)為(wei)外(wai)延(yan)和(he)芯(xin)片(pian)結(jie)構(gou)的(de)設(she)計(ji)，已(yi)經(jing)基(ji)本(ben)決(jue)定(ding)了(le)LED的後續焊接模式，也基本決定了可以采取的封裝形式。所以
，企業對上遊芯片和外延的研究正是為了在封裝技術上先行一步。

erbunenghulvedeshi
，fengzhuangjishudechayihuayexuyaotongguoshichangdeyanjiunenglilaishixian。chuleguanzhushangyouzhiwai，zuohaofengzhuang



，yebixuguanzhuxiayouyingyongshichangdefazhan
，rangjishudeyanfafangxianggenyingyongxuqiuqihe。qishi，woguofengzhuangqiyeheguojixianjinqiyedechajuyezaiyuduixiayoushichangdeyanjiunenglishang。biruzai2009年中小尺寸背光市場的快速發展中
，國內企業並沒有獲得很多市場份額

，盡管國內企業在中小尺寸背光LED封裝技術上已經很成熟。其主要原因就在於沒有在市場中掌握先機。

而國際上LED技(ji)術(shu)的(de)創(chuang)新(xin)，本(ben)身(shen)也(ye)是(shi)建(jian)立(li)在(zai)麵(mian)向(xiang)市(shi)場(chang)的(de)基(ji)礎(chu)上(shang)

，以(yi)目(mu)標(biao)應(ying)用(yong)方(fang)向(xiang)倒(dao)推(tui)光(guang)源(yuan)結(jie)構(gou)和(he)封(feng)裝(zhuang)結(jie)構(gou)


，再(zai)倒(dao)推(tui)到(dao)芯(xin)片(pian)和(he)外(wai)延(yan)設(she)計(ji)。因(yin)此(ci)
，國(guo)內(nei)封(feng)裝(zhuang)企(qi)業(ye)要(yao)獲(huo)得(de)競(jing)爭(zheng)力(li)，需(xu)要(yao)做(zuo)的(de)工(gong)作(zuo)還(hai)很(hen)多(duo)，不(bu)能(neng)僅(jin)僅(jin)停(ting)留(liu)在(zai)工(gong)藝(yi)和(he)結(jie)構(gou)的(de)研(yan)究(jiu)以(yi)及(ji)設(she)備(bei)層(ceng)麵(mian)
，而(er)要(yao)真(zhen)正(zheng)去(qu)抓(zhua)住(zhu)封(feng)裝(zhuang)的(de)真(zhen)正(zheng)內(nei)涵(han)。