測量小型封裝的運算放大器或類似器件芯片溫度的最佳辦法是什麼?測量結溫或芯片溫度的方法有幾種
，某些方法較優。今天小編給大家介紹了 4 種方法。

 

01. 使用經典結溫方程

 

下麵給出的是經典結溫方程：

 

TJ = TA + PDϑJA 

 

結溫 TJ 等於環境溫度 TA 加上器件功耗 PD 與器件熱阻 θJA 的乘積。根據我的經驗，這種計算相當保守，得到的結溫大約比實際結溫高出 30%～50%
，具體情況取決於製造商。

 

02. 使用熱電偶

 

對於較大型封裝來說，這種測量方法較為準確
；但在較小型封裝器件使用時就會遇到問題。例如

，SC70 或 SOT 等(deng)小(xiao)型(xing)封(feng)裝(zhuang)貼(tie)敷(fu)熱(re)電(dian)偶(ou)的(de)麵(mian)積(ji)較(jiao)小(xiao)。即(ji)使(shi)您(nin)能(neng)在(zai)一(yi)個(ge)封(feng)裝(zhuang)上(shang)貼(tie)敷(fu)熱(re)電(dian)偶(ou)
，熱(re)電(dian)偶(ou)的(de)熱(re)質(zhi)量(liang)實(shi)際(ji)上(shang)起(qi)到(dao)散(san)熱(re)器(qi)的(de)作(zuo)用(yong)，從(cong)器(qi)件(jian)上(shang)吸(xi)走(zou)部(bu)分(fen)熱(re)量(liang)，從(cong)而(er)給(gei)測(ce)量(liang)結(jie)果(guo)帶(dai)來(lai)誤(wu)差(cha)。

 

03. 使用紅外照相機

 

這(zhe)種(zhong)方(fang)法(fa)實(shi)際(ji)上(shang)是(shi)測(ce)量(liang)封(feng)裝(zhuang)外(wai)部(bu)的(de)殼(ke)溫(wen)，能(neng)夠(gou)準(zhun)確(que)地(di)測(ce)量(liang)較(jiao)小(xiao)型(xing)封(feng)裝(zhuang)的(de)芯(xin)片(pian)溫(wen)度(du)。在(zai)大(da)多(duo)數(shu)情(qing)況(kuang)下(xia)
，殼(ke)溫(wen)與(yu)結(jie)溫(wen)之(zhi)差(cha)隻(zhi)是(shi)幾(ji)度(du)。這(zhe)種(zhong)方(fang)法(fa)的(de)缺(que)陷(xian)是(shi)紅(hong)外(wai)照(zhao)相(xiang)機(ji)價(jia)格(ge)往(wang)往(wang)相(xiang)當(dang)高(gao)，大(da)約(yue)是(shi)數(shu)萬(wan)美(mei)元(yuan)。

 

04. 利用片上二極管作為溫度傳感器

 

這是一種最經濟且最準確的方法。從半導體物理學的角度
，我們知道在PN結上施加恒流源後
，結電壓隨著溫度的變化大約是 -1 mV/°C ～ -2 mV/°C。描miao繪hui二er極ji管guan電dian壓ya隨sui著zhe溫wen度du的de變bian化hua特te征zheng可ke以yi使shi用yong戶hu測ce量liang二er極ji管guan電dian壓ya

，並bing很hen容rong易yi地di確que定ding芯xin片pian溫wen度du。其qi中zhong的de竅qiao門men找zhao到dao可ke以yi在zai運yun算suan放fang大da器qi中zhong作zuo為wei傳chuan感gan器qi的de二er極ji管guan。大da多duo數shu運yun算suan放fang大da器qi無wu法fa提ti供gong專zhuan門men的de測ce溫wen二er極ji管guan，但dan您nin可ke以yi使shi現xian有you二er極ji管guan履lv行xing測ce溫wen功gong能neng。

 

如今的大多數放大器，如果不是全部，都內置靜電放電（ESD）保護二極管以及輸入保護二極管。ESD 二極管連接放大器的輸入端與輸出端，以提供擺幅。因此，可以連接這些二極管，並利用它們作為輪廓（outlined）測量運算放大器的芯片溫度。