從截圖可以看到

，本設計的問題主要有3點：
 

1、疊層設計不合理，信號與信號之間的間距比信號到參考的間距還小
；

 

2、雙內層走線沒有避免平行走線的問題
，而且能避開的區域也沒有意識去避開，以上兩點造成的直接影響就是串擾很大；

 

3、板子本身比較厚，這樣靠近表層的信號勢必Stub很長
，影響阻抗及回損。

 

解決該串擾最直接有效的方法是優化疊層，尤其是這種過多個連接器的背板設計。

 

yaoxiangwanquanxiaochuchuanraoyingxiang，zuihaojiushijiacankaoceng，nengyicengxinhaoyicengcankaoshizuihaobuguode，zheyeshiduoshubeibandediecengshejifangan，dangran，chengbenhuiyouyidingdezengjia。youhuahoudediecengruxiatuyisuoshi。

圖一  優化後的疊層
 

上麵的解釋用仿真其實也是可以驗證的。

 

另外對過孔也進行一定的背鑽等優化處理，分別提取優化前後單對通道（不考慮串擾）和多對通道的模型（考慮串擾），然後進行通道無源及有源眼圖仿真
，單通道的仿真結果對比如下圖二和圖三所示。

圖二  優化前後通道插損對比

圖三  優化前後通道眼圖對比

 

從(cong)以(yi)上(shang)單(dan)通(tong)道(dao)的(de)仿(fang)真(zhen)也(ye)可(ke)以(yi)說(shuo)明(ming)，優(you)化(hua)前(qian)雖(sui)然(ran)性(xing)能(neng)會(hui)差(cha)一(yi)點(dian)，但(dan)如(ru)果(guo)不(bu)考(kao)慮(lv)串(chuan)擾(rao)的(de)話(hua)單(dan)通(tong)道(dao)眼(yan)圖(tu)還(hai)是(shi)滿(man)足(zu)要(yao)求(qiu)的(de)
，這(zhe)也(ye)可(ke)以(yi)解(jie)釋(shi)插(cha)幾(ji)個(ge)槽(cao)位(wei)還(hai)是(shi)可(ke)以(yi)工(gong)作(zuo)的(de)。我(wo)們(men)再(zai)來(lai)仿(fang)真(zhen)下(xia)考(kao)慮(lv)串(chuan)擾(rao)的(de)情(qing)況(kuang)，仿(fang)真(zhen)對(dui)比(bi)如(ru)下(xia)圖(tu)四(si)所(suo)示(shi)。 

圖四  優化前後考慮串擾的眼圖對比

 

從(cong)圖(tu)四(si)可(ke)以(yi)看(kan)出(chu)，一(yi)旦(dan)考(kao)慮(lv)串(chuan)擾(rao)，也(ye)就(jiu)是(shi)多(duo)個(ge)插(cha)槽(cao)同(tong)時(shi)工(gong)作(zuo)的(de)時(shi)候(hou)

，原(yuan)始(shi)設(she)計(ji)的(de)背(bei)板(ban)因(yin)為(wei)串(chuan)擾(rao)的(de)原(yuan)因(yin)眼(yan)圖(tu)已(yi)經(jing)不(bu)滿(man)足(zu)要(yao)求(qiu)了(le)，而(er)經(jing)過(guo)優(you)化(hua)後(hou)即(ji)使(shi)考(kao)慮(lv)串(chuan)擾(rao)，也(ye)就(jiu)是(shi)多(duo)個(ge)插(cha)槽(cao)同(tong)時(shi)工(gong)作(zuo)都(dou)不(bu)會(hui)對(dui)眼(yan)圖(tu)有(you)太(tai)大(da)的(de)影(ying)響(xiang)
，眼(yan)圖(tu)照(zhao)樣(yang)滿(man)足(zu)要(yao)求(qiu)，也(ye)就(jiu)是(shi)係(xi)統(tong)照(zhao)樣(yang)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)。

 

 經過後期的實際測試
，此背板問題最終得到了解決。