在中芯國際的展位上，將會呈現多場精彩演講
，演講者包括來自中芯國際技術發展部

、設計服務部、銷售團隊和市場部的專家，還有多位合作公司的專家
，為觀眾介紹中芯國際28納米技術平台的最新進展以及在IP
、EDA、ESD等方麵的研究成果，並分享與合作夥伴共同構建設計服務生態係統的重要舉措和發展前景。 

 

“這是中芯國際在DAC的首次亮相，我們很榮幸能夠邀請到眾多合作夥伴參與其中，共同展示並分享最新的技術和設計服務進展。”中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際始終致力於在電子設計自動化方麵的研究，能夠為客戶提供完整的基於領先的EDA工具的參考流程，以及豐富和多元化的IP完整解決方案，並為客戶提供全麵的設計支持服務
，滿足其芯片設計需求以及幫助縮短芯片整合周期，順利投入市場。以DAC為契機，我們期待與客戶進一步溝通交流，讓客戶更深入地了解中芯國際強大的技術和服務能力，拓展更多與海外客戶合作的機會。” 

 

與中芯國際聯合參展的燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士表示，“我們很高興與中芯國際一起參展北美最專業的設計自動化大會
，這體現了雙方緊密的戰略合作夥伴關係。我們將聯手展示先進的IC製造技術、多(duo)元(yuan)化(hua)的(de)應(ying)用(yong)平(ping)台(tai)和(he)設(she)計(ji)服(fu)務(wu)能(neng)力(li)，同(tong)時(shi)還(hai)將(jiang)在(zai)中(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)的(de)展(zhan)台(tai)上(shang)發(fa)表(biao)演(yan)講(jiang)，向(xiang)觀(guan)眾(zhong)介(jie)紹(shao)圍(wei)繞(rao)中(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)的(de)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)建(jian)設(she)所(suo)存(cun)在(zai)的(de)機(ji)遇(yu)

，期(qi)待(dai)更(geng)多(duo)的(de)客(ke)戶(hu)和(he)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)加(jia)入(ru)到(dao)中(zhong)芯(xin)國(guo)際(ji)的(de)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)中(zhong)來(lai)。” 

 

中芯國際的合作夥伴之一
，Mentor市場部Calibre設計解決方案高級總監Michael Buehler-Garcia表示
，“很榮幸Mentor能夠參與到中芯國際的首次DAC展覽。我們將在中芯國際的展台上發表聯合演講
，討論可以使中芯國際的工藝製程在設計上更加優化的先進ESD檢測方案以及Calibre LFD的成功應用。我相信雙方的客戶都會對此表示興趣。”