剛性材料

應該如何指定材料？

我(wo)們(men)的(de)建(jian)議(yi)是(shi)，盡(jin)量(liang)不(bu)要(yao)指(zhi)定(ding)某(mou)一(yi)個(ge)特(te)定(ding)品(pin)牌(pai)或(huo)材(cai)料(liao)種(zhong)類(lei)，以(yi)免(mian)最(zui)終(zhong)選(xuan)擇(ze)工(gong)廠(chang)時(shi)限(xian)製(zhi)了(le)您(nin)的(de)選(xuan)擇(ze)。其(qi)中(zhong)的(de)原(yuan)因(yin)是(shi)
，許(xu)多(duo)知(zhi)名(ming)品(pin)牌(pai)材(cai)料(liao)在(zai)我(wo)們(men)的(de)工(gong)廠(chang)中(zhong)有(you)著(zhe)廣(guang)泛(fan)使(shi)用(yong)的(de)同(tong)時(shi)
，有(you)些(xie)工(gong)廠(chang)有(you)數(shu)個(ge)品(pin)牌(pai)的(de)材(cai)料(liao)均(jun)能(neng)達(da)到(dao)所(suo)要(yao)求(qiu)的(de)材(cai)料(liao)規(gui)格(ge)。這(zhe)時(shi)，供(gong)貨(huo)情(qing)況(kuang)以(yi)及(ji)價(jia)格(ge)就(jiu)可(ke)能(neng)成(cheng)為(wei)使(shi)用(yong)哪(na)個(ge)品(pin)牌(pai)的(de)決(jue)定(ding)因(yin)素(su)。

這並不意味著您不能指定所知的材料，絕非如此。如果您根據經驗知道某種材料適合您的產品，那麼您可以列出這種產品，並加上“或同等材料”的附言，NCAB的技術人員和采購團隊就會審核各種材料，並向您提供一種能滿足功能需要又不影響性能的替代產品。

每一家知名的材料製造商都按IPC 4101（剛性及多層印製電路板的基材規範）進行產品分類，以便用此規格確定性能特征並加以分類
， 同時詳細界定了基材的特征
，此外，工廠遵循IPC-4101-xxx分類能做出明智的選擇，並確保性能符合預期要求。
指定材料特性時的關鍵因素

考慮基材的性能特征時，應考慮材料的相關機械特性（特別是材料在熱循環/焊接操作過程中的相關性能）和電氣特性。這些通常被認為是標準產品甄選過程中的最常見因素。這是因為所有被考慮的材料都要達到UL可燃性等級V-0。

關鍵材料特征如下所示。

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下表摘錄了IPC-4101分類的某些特性，重點介紹了已經提到的一些細節。


絕緣金屬基板(IMS)

IMS – 高效散熱技術

絕緣金屬基板的新機遇

為滿足較大的能量或局部熱負載量要求，比如在具有高強度LED的現代建築中，可以運用IMS技術。IMS是“Insulated Metal Substrate”的縮寫。這是一種在金屬板（通常是鋁板）上應用特殊的預浸材料製成的PCB
，其主要特性是散熱性能極佳，對高電壓具有良好的絕緣特性。

最重要的成分是導熱預浸材料，這是一種陶瓷或填硼材料，具有極佳的散熱性能。其導熱性通常是FR4的8-12倍。這類材料的一些知名製造商是Bergquist和Laird Technologies。

Bergquist

Bergquist Company是世界上研發和製造導熱界麵材料的領先企業。熱覆絕緣金屬基板(IMS)由Bergquist研發，用來解決當今大功率表麵貼裝型應用中的散熱問題。在此類應用中
，模具尺寸縮小，散熱問題令人關注。

Thermagon Laird技術

Laird技術是世界上電子應用領域熱傳導材料設計和製造的領先企業。

IMS PCB的散熱優勢

一塊IMS PCB的熱阻可以設計得很低。例如：如果您把一塊1.60 mm的FR4 PCB與一塊具有0.15 mm熱預浸材料的IMS PCB對比，您會發現IMS PCB的熱阻是FR4 PCB的100倍以上。在FR4產品中，大量散熱會非常困難。

現有材料分為四大類：標準（廣泛應用）、高級（少量工廠特有）、柔性和IMS。

另一種方案是把FR4材料與過孔結合
，比如塞入熱傳導材料
，改善PCB的熱性能。與使用傳統的FR4技術相比
，這種做法更富於成本效益。


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