開關電源PCB布線的8個要點總結：

1)旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小
，多個電容並聯能改善電容的阻抗特性；
 
2)電感的寄生並聯電容應盡量小
，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好；

3)避免在地層上放置任何功率或信號走線；

4)高頻環路的麵積應盡可能減小；

5)過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑；

6)係統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接
；
 
7)控製芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短
；
 
8)開關電源功率電路和控製信號電路元器件需要連接到小同的接地層
，這二個地層一般都是通過單點相連接。

開關電源PCB排版與數字電路PCB排版完全不一樣。在數字電路排版中

，許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列，且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以
，設計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電源工作原理有一定的了解。下麵將為大家詳解。
 
開關電源PCB排版基本要點詳解（挑選了幾點，其餘詳解大家可詳見：http://bbs.cntronics.com/thread-232232-1-1.html）

電容高頻濾波特性

圖1是電容器基本結構和高頻等效模型。
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電容的基本公式是

式(1)顯示，減小電容器極板之間的距離(d)和增加極板的截麵積(A)將增加電容器的電容量。電容通常存在等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)二個寄生參數。

圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。

當電容器工作頻率接近fo時

，電容阻抗就等於它的等效串聯電阻(RESR)。
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電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)器(qi)一(yi)般(ban)都(dou)有(you)很(hen)大(da)的(de)電(dian)容(rong)量(liang)和(he)很(hen)大(da)的(de)等(deng)效(xiao)串(chuan)聯(lian)電(dian)感(gan)。由(you)於(yu)它(ta)的(de)諧(xie)振(zhen)頻(pin)率(lv)很(hen)低(di)，所(suo)以(yi)隻(zhi)能(neng)使(shi)用(yong)在(zai)低(di)頻(pin)濾(lv)波(bo)上(shang)。鉭(tan)電(dian)容(rong)器(qi)一(yi)般(ban)都(dou)有(you)較(jiao)大(da)容(rong)量(liang)和(he)較(jiao)小(xiao)等(deng)效(xiao)串(chuan)聯(lian)電(dian)感(gan)，因(yin)而(er)它(ta)的(de)諧(xie)振(zhen)頻(pin)率(lv)會(hui)高(gao)於(yu)電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)器(qi)
，並(bing)能(neng)使(shi)用(yong)在(zai)中(zhong)高(gao)頻(pin)濾(lv)波(bo)上(shang)。瓷(ci)片(pian)電(dian)容(rong)器(qi)電(dian)容(rong)量(liang)和(he)等(deng)效(xiao)串(chuan)聯(lian)電(dian)感(gan)一(yi)般(ban)都(dou)很(hen)小(xiao)，因(yin)而(er)它(ta)的(de)諧(xie)振(zhen)頻(pin)率(lv)遠(yuan)高(gao)於(yu)電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)器(qi)和(he)鉭(tan)電(dian)容(rong)器(qi)

，所(suo)以(yi)能(neng)使(shi)用(yong)在(zai)高(gao)頻(pin)濾(lv)波(bo)和(he)旁(pang)路(lu)電(dian)路(lu)上(shang)。由(you)於(yu)小(xiao)電(dian)容(rong)量(liang)瓷(ci)片(pian)電(dian)容(rong)器(qi)的(de)諧(xie)振(zhen)頻(pin)率(lv)會(hui)比(bi)大(da)電(dian)容(rong)量(liang)瓷(ci)片(pian)電(dian)容(rong)器(qi)的(de)諧(xie)振(zhen)頻(pin)率(lv)要(yao)高(gao)，因(yin)此(ci)

，在(zai)選(xuan)擇(ze)旁(pang)路(lu)電(dian)容(rong)時(shi)不(bu)能(neng)光(guang)選(xuan)用(yong)電(dian)容(rong)值(zhi)過(guo)高(gao)的(de)瓷(ci)片(pian)電(dian)容(rong)器(qi)。為(wei)了(le)改(gai)善(shan)電(dian)容(rong)的(de)高(gao)頻(pin)特(te)性(xing)，多(duo)個(ge)不(bu)同(tong)特(te)性(xing)的(de)電(dian)容(rong)器(qi)可(ke)以(yi)並(bing)聯(lian)起(qi)來(lai)使(shi)用(yong)。圖(tu)3是多個不同特性的電容器並聯後阻抗改善的效果。

電源排版基本要點1：旁路瓷片電容器的電容不能太大
，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容器並聯能改善電容的高頻阻抗特性。
 
圖4顯示了在一個PCB上輸入電源(Vin)至負載(RL)的不同走線方式。為了降低濾波電容器(C)的ESL，其引線長度應盡量減短；而Vin。正極至RL和Vin負極至R1的走線應盡量靠近。

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高頻環路

開關電源中有許多由功率器件所組成的高頻環路，如果對這△環路處嬋得不好的話，就 會對電源的正常工作造成很大影響。為了減小高頻路所產生的電磁波噪音

，該環路的麵積應該控製得非常小。如圖l1(a)所示
，高頻電流環路麵積很大
，就會在環路的內部和外部產生很強的電磁於擾。同樣的高頻電流，當環路麵積設計得非常小時，如圖11(b)所示，環路內部和外部電磁場互相抵消
，整個電路會變得非常安靜。

電源排版基本要點4：高頻環路的麵積應盡可能減小。
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過孔和焊盤放置
 
許多設計人員喜歡在多層PCB卜放置很多過孔(VIAS)。但dan是shi，必bi須xu避bi免mian在zai高gao頻pin電dian流liu返fan同tong路lu徑jing上shang放fang置zhi過guo多duo過guo。否fou則ze，地di層ceng上shang高gao頻pin電dian流liu走zou線xian會hui遭zao到dao破po壞huai。如ru果guo必bi須xu在zai高gao頻pin電dian流liu路lu徑jing上shang放fang置zhi一yi些xie過guo孔kong的de活huo，過guo孔kong之zhi間jian可ke以yi留liu出chu一yi空kong間jian讓rang高gao頻pin電dian流liu順shun利li通tong過guo
，圖tu12顯示了過孔放置方式。

電源排版基本要點5過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的流經。

設計者同時應注意不同焊盤的形狀會產生不同的串聯電感。下圖顯示了幾種焊盤形狀的串聯電感值。

旁路電容(Decouple)的放置也要考慮到它的串聯電感值。旁路電容必須是低阻抗和低ESL乩的瓷片電容。但如果一個高品質瓷片電容在PCB上放置的方式不對
，它的高頻濾波功能也就消失了。下圖顯示了旁路電容正確和錯誤的放置方式。

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電源直流輸出
 
許多開關電源的負載遠離電源的輸出端口。為了避免輸出走線受電源自身或周邊電子器件所產生的電磁下擾
，輸出電源走線必須像圖(b)那樣靠得很近，使輸出電流環路的麵積盡可能減小。

地層在係統板上的分隔
 
新一代電子產品係統板上會同時有模擬電路、數字電路、開關電源電路。為了減小開關電源噪音對敏感的模擬和數字電路的影響，通常需要分隔不同電路的接地層。如果選用多層PCB，不同電路的接地層可由不同PCB板層來分隔。如果整個產品隻有一層接地層，則必須像圖中那樣在單層中分隔。無論是在多層PCB上進行地層分隔還是在單層PCB 上進行地層分隔
，不同電路的地層都應該通過單點與開關電源的接地層相連接。

電源PCB排版基本要點6：係統板上不同電路需要不同接地層
，不同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接。

由於更多的“電源PCB排版基本要點詳解與實例講解”篇幅過大，想要了解全麵的大家可以下載附件學習：http://bbs.cntronics.com/thread-232232-1-1.html

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