QFN 封裝與套件

CC2560 與 CC2564 藍牙 v4.0 器件符合 ROHS 標準的 QFN 封裝版本現已開始供貨，可通過 TI 及其分銷商進行訂購。TI 鼓勵客戶從其 wiki 下載 2 層參考設計(原理圖
、布局以及材料清單)

，其可直接在終端應用中複製粘貼，從而進一步幫助他們開展設計工作。

TI將於本季度晚些時候發布功能齊全的評估板與設計材料，以充分滿足 CC2560 與 CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設計需求。

生產就緒型模塊與套件

除先前發布的兩款模塊外
，TI 合作夥伴目前還提供四款經確認認證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度範圍以及輸出功率不同，包括 1 類與 2 類版本。此外，單個模塊還提供可加速開發進程的預集成 MCU 加 CC2564 解決方案。

藍牙與藍牙/藍牙低耗能解決方案的軟件開發套件現已開始提供。客戶還可獲得以展示 API 使用的源代碼形式提供的樣片應用與演示。

適用於 QFN 器件與模塊的軟件

免專利費的藍牙協議棧及各種配置文件預集成在諸如 TI 超低功耗 MSP43 與 Stellaris ARM  Cortex -M3/M4 等 MCU 上。

此外
，TI 還將於 2012 年第 4 季ji度du中zhong期qi發fa布bu更geng新xin版ban藍lan牙ya協xie議yi棧zhan。最zui新xin版ban協xie議yi棧zhan將jiang提ti供gong高gao靈ling活huo軟ruan件jian構gou建jian選xuan項xiang
，幫bang助zhu客ke戶hu選xuan擇ze可ke提ti供gong支zhi持chi的de特te定ding配pei置zhi文wen件jian。該gai功gong能neng不bu但dan可ke改gai進jin存cun儲chu器qi尺chi寸cun優you化hua，而er且qie還hai可ke支zhi持chi更geng廣guang泛fan的de MCU。

CC2560 與 CC2564 產品係列的特性與優勢

CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數據應用提供藍牙 v4.0“傳統”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍牙/藍牙低耗能或雙模藍牙/ANT+。可從雙模解決方案獲得優勢的應用包括需要與藍牙“傳統”產品進行無線通信的產品以及藍牙低耗能或 ANT+ 設備(如運動健身整合型產品小配件或智能手表等)等。此外
，雙模藍牙 v4.0 解決方案還可用作支持更遠覆蓋範圍的傳感器解決方案
，無論移動設備是否采用藍牙低耗能技術
，都能與其通信。