新聞事件：

• ST和奧迪合作開發車載半導體器件

行業影響：

• 使汽車完全電子化

奧迪（Audi）和意法半導體（STMicroelectronics）宣布雙方將展開戰略合作，以汽車技術革新為目的
，共同開發先進的半導體解決方案。兩家公司預定在“二氧化碳減排”
、“安全和安保”
、“信息娛樂和舒適性”汽車設計的三個主要領域
，共同開發半導體解決方案。目標是通過合作
，確保產品品質
，保證供應，並縮短上市時間。

兩公司合作的背景在於今後車載半導體的急速發展需求。比如，高級駕駛輔助係統及導航儀使用的圖像處理器等的SoC（System on a Chip）要憑借28nm等最尖端工藝技術來提高集成度。最終目標是使汽車完全電子化，從簡單的油泵到馬達
，對所有裝置實施電子控製。

奧迪和意法半導體為了解決伴隨這些要求而來的課題，將把奧迪在應用方麵的知識與意法半導體的先進的半導體設計技術、IP內核及製造能力結合起來。意法半導體擁有先進的底盤控製、安全係統及導航儀等廣泛領域使用技術，比如自主開發的“BCD Smartpower”、高端CMOS、嵌入式閃存
、非易失性存儲器

、馬達及LED照明控製用“VIPower”
、功率離散器件
、CMOS圖像傳感器、 MEMS動作傳感器
，等等。意法半導體表示，該公司可自行製造使用上述技術的車載半導體。