想要將一個部件的材料清單(BOM)與另一個部件的材料清單進行比較會怎麼樣呢？能不能將每個元件的MTBF簡單地加在一起

，來確定總體可靠性呢
？可惜的是：不可以。這是因為MTBF代表的是出現故障的小時數
，按照加法計算是不起作用的。然而，故障率，一個代表每小時發生故障的次數，是可以相加。慶幸的是將MTBF轉換成故障率僅是一個很簡單分數關係。以下是公式：

一旦將每個器件的MTBF轉換成故障率，便能夠開始根據材料清單來評估總體可靠性了。

我們看一下各種LED驅動器的材料清單。例如，我們使用了帶有10W負載的小功率A19設計
，並假設類似的元件適用於五種拓撲。表1列出每個元件和其相關的FIT數值，其中光耦合器的故障率最高。(注意：FIT數值不包含加速因素)。

表1. 樣品器件的故障率

下麵
，我們將這些數值應用於五種常用拓撲的LED驅動器BOM。表2列出了元件數目和最終FIT數值。

表2. 常用LED驅動器拓撲的FIT數值

表2顯示出更多的元件會導致更高的故障率
，而增加一個電解電容會降低可靠性。

表2並未反映焊點疲勞帶來的影響。如果假設每個元件有兩個焊點，FIT率將上升，但是因為焊點與元件數目相關，表2的相關順序不發生改變。

表2也沒有考慮溫度、電壓
、電流及其他環境應力等因素對總體可靠性的影響。高溫對LED元件的損害尤其大
，是替代燈泡的真正問題。這一點在住宅用下射燈中尤為突出
，因為白熾燈泡所用燈座不能為LED燈泡提供足夠的氣流。

圖3 所示為FIT率最低的拓撲布局，這是非隔離型降壓拓撲
，沒有電解電容，使用FL7701驅動控製器IC。

圖3. 使用FL7701非隔離型降壓拓撲

FL7701集成有功率因數校正(PFC)。可以從使用小型陶瓷維持電容的整流離線輸入來供電。這樣就可省去輸入端的電解電容
，也不需要用於IC的自偏置電源軌。

輸出端對流經LED的紋波電流的要求相當寬鬆
，可以省去電解電容。紋波電流的存在會縮短LED的使用壽命，但總的來講，取消電解電容，意味著燈具具有更高的可靠性。相反地，如圖2所示，包含了電解電容，基於FL7701的設計仍然具有較低的FIT率。

結論

我們使用的簡單計算結果並不是對LEDqudongqikekaoxingdezuizhongyuce。zengtianjiasuyinshuhewanchengshoumingshiyanshifenzhongyao，zheyangkeyikandaoqudongqizaishijihuanjingzhongdefanying。buguo，womendejisuanduiyulejiemeizhongtuopudezhezhongquanhengshiyouyongde。ruguoshidangdikongzhiLED驅動器的環境溫度
，非隔離型降壓拓撲可以使用最少的元件
，從而獲得最佳的FIT率。