產品特性：

• 使用65nm工藝製造
• 具有800MHz工作頻率

適用範圍：

• 用於LTE、LTE-A、HSPA+、TD-SCDMA、WiFi
  、DTV解調和其它通信標準的實時應用軟件開發和係統驗證

全球領先的矽產品知識產權 (SIP) 平台解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布
，已可提供基於矽片的新型軟件開發套件(SDK)
，用於以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。嵌入在SDK中的CEVA-XC323矽片由CEVA公司設計，並使用65nm工藝製造，具有高達800MHz的de工gong作zuo頻pin率lv，這zhe一yi性xing能neng水shui平ping為wei基ji於yu軟ruan件jian的de調tiao製zhi解jie調tiao器qi和he相xiang關guan應ying用yong軟ruan件jian的de設she計ji提ti供gong了le便bian利li

，適shi用yong於yu並bing行xing環huan境jing和he實shi時shi環huan境jing的de多duo種zhong通tong信xin標biao準zhun。這zhe款kuanSDK平台是CEVA與頂級手機OEM廠商合作定義
，並已獲CEVA客戶和合作夥伴使用。

CEVA-XC SDK能夠以軟件形式全麵實施物理層(PHY)信號處理，適用於一係列通信標準，包括LTE
、LTE-Advanced、HSPA+、HSPA
、TD-SCDMA、WiFi、DTV解調、數字無線電和GPS。SDK包含CEVA-XC323矽片 (內部包括CEVA創新功率調節單元 (Power Scaling Unit, PSU)，能夠在SoC內實現先進功率管理)、一套全麵的經優化DSP軟件庫，以及能夠輕易集成到客戶特定係統設計中的範圍廣泛的標準接口。該工具套件還包括全麵的實時調試
、測試和跟蹤功能
，可在遠遠早於客戶能夠提供矽片以前，進行實際係統條件下的建模。這款開發工具套件由全麵的軟件開發、調試和優化環境CEVA-Toolbox™提供支持。

CEVA市場拓展副總裁Eran Briman表示：“我們基於矽片的CEVA-XCruanjiankaifagongjutaojianxianzhejiasulekehuyijihezuohuobanderuanjiandingyitiaozhijietiaoqishejiyukaifa
，zaiqiguichanpinliupianzhiqian，nenggoushishiquanmiandiyanzhengqisheji。zheyangkeyiconggenbenshangjiangdixuyaozhichirengzaiyanbiandebiaozhungouchengdechengben、風險和設計工作量
，幫助客戶的多模通信設計實現矽產品量產。”

此開發工具套件包括：6.5Gbps光收發器、雙端口1Gbps以太網
、1GB DDR2存儲器
、64MB SSRAM存儲器
、HDMI進/出端口、雙串行RapidIO收發器和數個可以增加SoC專用邏輯的大型用戶可編程FPGA模塊。CEVA-XC323矽片采用65 nm工藝生產
，包括CEVA-XC323 DSP、一個功率調節單元(PSU)、兩個XC-DMA控製器
、程序緩存(512KB L1數據和1MB共享 L2存儲器)、外部64/128位 AXI主接口和從接口
、32位主APB接口
、多個高效主/從存儲器接口
、功率管理單元(PMU)
、定時器、中斷控製單元(ICU)、GPIO等。