中心議題：

• 陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議

解決方案：

• 標準回流技術焊接
• 提高焊點可靠性
• 焊盤布局

焊han接jie電dian子zi元yuan件jian不bu僅jin可ke為wei這zhe些xie元yuan件jian提ti供gong電dian氣qi連lian接jie，還hai可ke提ti供gong元yuan件jian與yu印yin刷shua電dian路lu板ban和he其qi他ta基ji板ban之zhi間jian的de機ji械xie連lian接jie。事shi實shi上shang，焊han接jie通tong常chang是shi將jiang元yuan件jian固gu定ding的de唯wei一yi機ji械xie連lian接jie方fang式shi。

相比固態器件，MEMS陀螺儀等機械傳感器對焊接的機械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時必須特別注意機械穩定性，由機械不穩定引起的任何移動都將轉變為不需要的輸出信號。

本應用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。

CVMP封裝的焊接

CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。

圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝

圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝

CVMP封裝可以利用標準回流技術焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片後
，根據規定的溫度曲線加熱電路板。
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由於陶瓷封裝的質量相對較大，建議采用圖3所示的焊接溫度曲線（根據JEDEC標準溫度曲線修改）。

圖3. 推薦的CVMP焊接溫度曲線

關於垂直和水平安裝方向的CVMP焊盤布局（焊盤圖形），請參閱本應用筆記的"焊盤布局"部分。CVMP背麵的焊盤布局如圖7所示。注意，封裝正麵上有一些額外的焊盤（見圖4）沒有顯示在焊盤布局中，這些焊盤用作測試點，不應進行電氣連接。

圖4. CVMP的背麵（灰色陰影部分為測試點，請勿對這些測試點進行電氣連接）。

提高焊點可靠性

焊接工藝的有效性通過焊點可靠性來評估。焊點可靠性衡量焊點在一定時間內、在指定的工作條件下符合機械和電氣要求的能力。機械振動、溫度周期變化或過大電流可能會使焊點性能下降。

CVMP封裝的嵌入式引腳可使封裝與基板PCB形成直接機械耦合。與SOIC等其它封裝不同，CVMP沒有分離的引腳可用來釋放應力，因此，焊點必須吸收更多的應力。

焊接完成後，由於焊料厚度有限，封裝與PCB之間會有一個較窄的空間。已經證明
，用底部填充材料填充此空間可以改善焊接抗疲勞壽命，因為它能減輕這種封裝（引腳為嵌入式，不能用來釋放應力）中焊點應力的影響。
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底部填充材料是在回流焊之後填充到封裝與PCB之間的空間（見圖5）。它通常是以液體形式填充

，其粘度非常低
，可以流入較小的間隙中，然後在指定的溫度下固化。這種材料的例子有Dexter的Hysol/FP4531和CooksON STaychip/3077.其它類型的底部填充材料是在貼片之前填充
，其流動和固化符合標準回流焊溫度曲線，因此無需額外的固化步驟。這種材料的例子有Cookson Staychip/2078E.

圖5. 底部填充（可以是在回流焊之後以液體形式填充
，或者在芯片貼裝到PCB之前以膏體或固體形式塗敷填充）。

焊盤布局

垂直和水平安裝方向的CVMP焊盤布局（焊盤圖形）分別如圖6和圖7所示。

圖6. 用於垂直貼裝CVMP的樣片焊盤布局（焊盤圖形），圖示尺寸單位：mm.

圖7. 用於水平貼裝CVMP的樣片焊盤布局（焊盤圖形），圖示尺寸單位：mm.