LGA 2011:TE推出表麵貼裝插座用於英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器
發布時間:2011-09-23 來源:中電網
產品特性:
- LGA 2011插座的觸點具有錫球
- 產品的六角球體布局使外殼更堅固 並最大限度地節省了空間
- 該產品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號 使產品性能得到加強
應用範圍:
- 適用於英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器
TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,宣布推出用於英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表麵貼裝LGA 2011插座。
TE產品經理Billy Hsieh說道:“LGA 2011插座依照英特爾公司的設計指南進行品質檢驗。TE是少數幾家掌握此項技術的供應商之一。”
LGA 2011插座的觸點具有錫球,用於印刷電路板(PCB)的表麵貼裝作業;產品的六角球體布局使外殼更堅固,並最大限度地節省了空間。該插座具有一個集成杠杆機構(ILM),可在Z軸上產生壓力負載,其堅固的支承板可在壓力負載下防止PCB過度彎曲。
該產品包括15u’’和30u’’兩種鍍金觸點型號,使產品性能得到加強。TE提供完整的插座和硬件係統。集成杠杆機構(ILM)和支承板可單獨訂購。
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