PCB產業進入第三季 整體預期樂觀
發布時間:2011-07-05 來源:電子元器件產業網
機遇與挑戰:
- PCB產業第三季市場需求溫和成長
- HDI、軟板的需求比第二季可望達10%的成長
電dian子zi產chan業ye進jin入ru第di三san季ji傳chuan統tong旺wang季ji卻que有you不bu旺wang的de情qing況kuang,觀guan察cha印yin刷shua電dian路lu板ban產chan業ye,欣xin興xing董dong事shi長chang曾zeng子zi章zhang以yi溫wen和he成cheng長chang看kan待dai,南nan電dian總zong經jing理li張zhang家jia鈁fang則ze響xiang應ying審shen慎shen樂le觀guan,至zhi於yu健jian鼎ding董dong事shi長chang王wang景jing春chun認ren為wei,雖sui然ran有you偏pian向xiang保bao守shou的de跡ji象xiang,不bu過guo公gong司si表biao現xian一yi向xiang都dou優you於yu景jing氣qi。整zheng體ti而er言yan,行xing動dong裝zhuang置zhi依yi舊jiu是shi熱re門men產chan品pin,將jiang持chi續xu帶dai動dongHDI、軟板需求成長,表現也將可優於PCB整體產業,而NB板的能見度也不差,光電板則可望溫和回升。
gudonghuiwangjijijiangluomu,jinjiezheshichuquanxiwangjidedaolai,congdianzichanyejibenmianlaikan,quepoyouwangjibuwangdefenwei,ersuoyoudianzichanpinzhongbukehuoquedeyinshuadianlubanzaidisanjiyejianghuiyoubutongchengdudebiaoxian,rengyixingdongzhuangzhiyingyongweizhudeHDI(高密度鏈接基板)、軟板的需求能見度最為明朗,市場普遍預期,若與第二季相較之下,將有機會達到約10%的成長。
欣興董事長曾子章對於高階(4階以上)的HDI需求相當看好,認為至少還可以吃緊1、2年之久,主要的驅動力就是來自於智能型手機、平板計算機的熱賣,即使同業之間積極擴產,不過高階HDI是有相當的技術門坎,不容易快速大量生產。華通董事長吳健也認為,5年之內,任意層板HDI需求將會不斷成長,中高階的智能型手機市占率將持續擴大。
觀察第三季電子產業,智能型手機新產品將密集於第三季上市,就連iPhone第五代產品也可望季底正式亮相,將可以推升HDI的de需xu求qiu成cheng長chang。展zhan望wang第di三san季ji的de營ying運yun表biao現xian,曾zeng子zi章zhang認ren為wei將jiang呈cheng現xian溫wen和he成cheng長chang,而er吳wu健jian也ye說shuo,下xia半ban年nian還hai是shi會hui有you傳chuan統tong旺wang季ji效xiao應ying,並bing且qie在zai第di四si季ji達da到dao高gao峰feng。
耀華也表示,盡管客戶端出現下修第三季平板計算機的出貨量,但預估第三季HDI的產能仍處於滿載,下半年營收還是會維持成長力道,隻是成長的幅度還有待觀察。
nandianzongjinglizhangjiafangzerenwei,ruoquanqiuzongtijingjimeiyoutaidadebianhua,duiyudisanjidejingqizhanwangchishenshenleguankandai,yejiyiyoujihuichengxianzhuyuechengchanggeju。ruoyizhongduanchanpindequshilaikan,zekanhaotongxunchanpindefazhan,qieweilaibijibendiannaoyejiangjiangqiutongxungongneng,qiNB板的傳統設計也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。
至於其他的產品部分,光電板預估將可望緩步回溫,NB板在返校潮、暑假傳統旺季到來等激勵下,需求展望也不差,且第二季順利漲價10%之後,第三季仍將再度啟動漲價機製。NB板龍頭廠瀚宇博德(5469)表示,目前訂單能見度看到10月,產能也將一路呈現滿載。
軟板產業第三季的能見度也相對明朗,在智能型手機、平板計算機不斷追求輕、薄、高效能、低耗電等訴求,除了激勵高階HDI之(zhi)外(wai),對(dui)於(yu)軟(ruan)板(ban)的(de)用(yong)量(liang)也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo),由(you)於(yu)開(kai)始(shi)采(cai)用(yong)多(duo)模(mo)塊(kuai)的(de)設(she)計(ji)趨(qu)勢(shi)下(xia),軟(ruan)板(ban)成(cheng)為(wei)最(zui)佳(jia)的(de)鏈(lian)接(jie)組(zu)件(jian),現(xian)在(zai)平(ping)均(jun)一(yi)支(zhi)智(zhi)能(neng)型(xing)手(shou)機(ji)即(ji)需(xu)要(yao)高(gao)達(da)8-10片以上的軟板。
看好軟板產業成長,台郡(6269)今年大手筆擴建昆山新廠,預計第三季啟動,積極擴建後段組裝產能,希望為營收成長注入一劑強心針。嘉聯益(6153)yetoulu,muqianzhengguihuamaixiasuzhoujiuchangpangdeershouchangfangyutudi,yujijinniandiqianjiangkewanchengchanquanjiaoge,jiuchangfangzhengliguohouyijijiqishebeijiashewanchenghou,mingniandierjijiketouchan,erkunshanchangxinchangyujidisanjikaishidonggong,mingniandierjizhuangjishichan。
從PCB上遊原物料的角度來看,而第二季受到淡季影響,包括銅箔基板、玻纖紗/布均有出現跌價情況,銅箔廠更以減產的方式來支撐價格。由於目前國際銅價在9000-9300美元/噸之間,呈現區間震蕩,預料銅箔、銅箔基板價格短期上漲的機率並不高,亦有助於PCB廠減輕成本上的壓力。
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