鬆下宣布赴台建廠 大舉擴增PCB產能
發布時間:2011-05-18 來源:華強電子網
機遇與挑戰:
Panasonic16日發布新聞稿宣布,為了因應智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長,旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產能。新聞稿指出,Panasonic電子組件除了計劃增強現行台灣工廠(位於新北市中和區;以下稱新北市工廠)的產能之外,也計劃在台灣桃園縣大園鄉興建乙座新工廠(以下稱桃園廠),並將於2011年內啟用生產。
據新聞稿,目前Panasonic新北市工廠的ALIVH月產能為150萬台(以手機台數換算;以下同),之後則計劃於2011年7月倍增至300萬台;另外,桃園廠的預定月產能為300萬台,故在2011年內PanasonicALIVH海外月產能(台灣產能)將擴大至600萬台的規模,相當於現行的4倍。
據日本媒體產經新聞報導指出,待上述桃園廠投入生產後,PanasonicALIVH全球月產能(日本+台灣產能)將提高45%至1,450萬台。
ALIVH是Panasonic所研發的全球首款實現全層IVH(InterstitialViaHole)構造的多層PCB產品,並於1996年10月首度搭載於鬆下電器產業(現為Panasonic)製造的手機上,截至2011年3月底為止其全球累計出貨量已突破4億台。
- 智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長
- 目前Panasonic新北市工廠的ALIVH月產能為150萬台
- 桃園廠投入生產後,PanasonicALIVH全球月產能將提高45%至1,450萬台
Panasonic16日發布新聞稿宣布,為了因應智能型手機等高性能行動裝置需求急速增長,旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計劃大舉擴增Panasonic自家研發的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產能。新聞稿指出,Panasonic電子組件除了計劃增強現行台灣工廠(位於新北市中和區;以下稱新北市工廠)的產能之外,也計劃在台灣桃園縣大園鄉興建乙座新工廠(以下稱桃園廠),並將於2011年內啟用生產。
據新聞稿,目前Panasonic新北市工廠的ALIVH月產能為150萬台(以手機台數換算;以下同),之後則計劃於2011年7月倍增至300萬台;另外,桃園廠的預定月產能為300萬台,故在2011年內PanasonicALIVH海外月產能(台灣產能)將擴大至600萬台的規模,相當於現行的4倍。
據日本媒體產經新聞報導指出,待上述桃園廠投入生產後,PanasonicALIVH全球月產能(日本+台灣產能)將提高45%至1,450萬台。
ALIVH是Panasonic所研發的全球首款實現全層IVH(InterstitialViaHole)構造的多層PCB產品,並於1996年10月首度搭載於鬆下電器產業(現為Panasonic)製造的手機上,截至2011年3月底為止其全球累計出貨量已突破4億台。
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