機遇與挑戰：

• 國內PCB行業拐點或在5-6月份到來

市場數據：

• 日立化成和三菱瓦斯化學6月份有望全麵恢複生產

IC載板企業一季度業績環比下滑，PCB行業拐點或在5-6月份正如我們之前在4月中期的行業報告《日本矽晶廠複產速度超預期，BT樹脂成焦點》中提到過，日本311大地震後，包括矽晶圓、BT樹shu脂zhi的de關guan鍵jian材cai料liao供gong給gei一yi時shi中zhong斷duan
，導dao致zhi市shi場chang對dui於yu半ban導dao體ti生sheng產chan鏈lian是shi否fou斷duan鏈lian多duo有you疑yi慮lv。而er地di震zhen發fa生sheng以yi來lai供gong應ying商shang由you停ting工gong到dao複fu工gong這zhe段duan時shi間jian所suo造zao成cheng的de影ying響xiang，使shi基ji板ban交jiao期qi明ming顯xian拉la長chang，由you過guo去qu的de60-90天大幅拉長到70-120天。但從現行情況來看，日立化成和三菱瓦斯化學這兩家BT樹脂大廠複產進度加快，並有希望自6月份能有望全麵恢複生產，使全行業在關鍵原材料供應上的擔憂逐步淡化。
   
另外，從台灣主要IC載板企業公布一季度業績來看，欣興HDI收入較上季占比維持不變，但是從絕對數來說，HDI板收入較上季下滑

，而IC載板收入絕對數小幅上漲。如果我們結合公司下遊不同應用收入占比和絕對數來看，雖然從2010年一季度到2011第一季度
，通訊產品占比不斷上升，從34%上升到 41%，但是從絕對數來看，2011第一季度相比上季反而下滑
，我們認為這點和日本地震導致智能手機零部件供應短板影響訂單息息相關。隨著進入到2季度後，據了解
，大多數品牌手機和平板供應商的新機型在7-8月將密集推出，對於上遊PCB板行業在原材料供應不確定的憂慮逐步消除後，景氣拐點有望提前於 5-6月份顯現。事實上
，包括欣興
、景碩和南電在內的PCB大廠對業績預期開始轉偏樂觀，在智能手機和平板電腦的高速增長下
，業績有望自第二季度轉暖，在三季度發酵。
   
投資建議通過近期對台灣IC載板業和HDI業的幾家代表性公司的分析，我們認為PCB行業在供應鏈上的不確定性因素將5月開始消除。需求端方麵，除了通訊領域繼續保持發力以外，而隨著智能手機、平板新品的進入發布密集期，上遊供應的高潮應該在5-6月開始逐步體現。依此判斷，我們認為電子行業的整體景氣程度正在提升。而智能手機、平板電腦依然是驅動行業增長最重要的力量

，在"即將漲潮之時"

，我們認為在PCB板(ban)領(ling)域(yu)，具(ju)有(you)良(liang)好(hao)的(de)投(tou)資(zi)機(ji)會(hui)。投(tou)資(zi)標(biao)的(de)上(shang)，我(wo)們(men)推(tui)薦(jian)興(xing)森(sen)科(ke)技(ji)。公(gong)司(si)的(de)產(chan)能(neng)瓶(ping)頸(jing)正(zheng)在(zai)逐(zhu)步(bu)消(xiao)除(chu)。樣(yang)板(ban)業(ye)務(wu)上(shang)
，在(zai)保(bao)持(chi)原(yuan)有(you)在(zai)通(tong)訊(xun)領(ling)域(yu)的(de)優(you)勢(shi)以(yi)外(wai)，在(zai)橫(heng)向(xiang)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)領(ling)域(yu)正(zheng)快(kuai)速(su)擴(kuo)展(zhan)並(bing)打(da)開(kai)了(le)公(gong)司(si)的(de)盈(ying)利(li)空(kong)間(jian)。公(gong)司(si)管(guan)理(li)和(he)戰(zhan)略(lve)著(zhe)力(li)於(yu)樣(yang)板(ban)市(shi)場(chang)同(tong)批(pi)量(liang)板(ban)市(shi)場(chang)之(zhi)間(jian)的(de)中(zhong)間(jian)市(shi)場(chang)中(zhong)不(bu)斷(duan)擴(kuo)大(da)份(fen)額(e)，具(ju)有(you)良(liang)好(hao)的(de)成(cheng)長(chang)性(xing)。