半導體材料的機遇與挑戰：

• 2010年全球半導體材料市場增長25％

半導體材料的市場數據：

• 2010年全球半導體材料市場增長達到436億美元

國際半導體製造裝置材料協會（SEMI）宣布

，2010年全球半導體材料市場比上年增長25％，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年增長29％的179億美元，封裝組裝工序（後工序）用材料為比上年增長21％的206億 3000萬美元。SEMI就材料市場擴大的理由，列出了前工序中的矽晶圓和後工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴大。

分地區來看，台灣、韓國和中國大陸創下了比上年增長30％左右的增長率紀錄
，其他地區也達到了20％左右的增長率。對此SEMI表示，由於引線鍵合使用的金（Au）dejiagegaozhang，ruguohougongxudechannengjiaogao，zegaidiqudeshichangjiuyouwangkuoda。quanqiufendiqudezuidashichangyiranshiriben
，danguidaigongqiyehehougongxuwaibaoqiyeyunjidetaiwanchixugaozengchang
，guimoyuribenyishifenjiejin。

分地區的市場規模大致順序如下：日本為比上年增長20％的92億美元

，台灣為比上年增長33％的91億1000萬美元
，其他地區為比上年增長 21％的73億2000萬美元，韓國為比上年增長31％的62億美元，北美為比上年增長19％的44億7000萬美元

，中國大陸為比上年增長27％的41 億5000萬美元，歐洲為比上年增長24％的31億1000萬美元。