新聞事件：

• 日本311強震

事件影響：

• BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現在已停止接單
• 電子供應鏈修複至少4月以上

針對日本強震對電子供應鏈的影響
，美銀美林證券全球半導體研究部主管何浩銘 (Daniel Heyler)近日表示，由於BT樹脂兩大供貨商三菱瓦斯與日立化成現在已停止接單，而兩家占BT樹脂供給量的九成，使得基板供給影響比想象嚴重，目前預估這次震災對NAND

、LCD麵板、太陽能等供給的影響分別為40%、10%、20%，預期這次電子供應鏈修複期至少4-6個月。

何(he)浩(hao)銘(ming)認(ren)為(wei)
，目(mu)前(qian)觀(guan)察(cha)重(zhong)點(dian)有(you)二(er)，包(bao)括(kuo)日(ri)本(ben)供(gong)應(ying)鏈(lian)花(hua)多(duo)久(jiu)時(shi)間(jian)恢(hui)複(fu)產(chan)能(neng)以(yi)及(ji)多(duo)快(kuai)時(shi)間(jian)可(ke)以(yi)找(zhao)到(dao)替(ti)代(dai)原(yuan)料(liao)
，但(dan)這(zhe)並(bing)不(bu)容(rong)易(yi)
，畢(bi)竟(jing)找(zhao)到(dao)還(hai)要(yao)經(jing)過(guo)公(gong)司(si)認(ren)證(zheng)、測試。

何浩銘坦言

，日本矽晶圓生產有75%受到日本強震衝擊較深，然日本矽晶圓產能約占全球的 60-65%，所以其他區域仍有30%以上產能可以提供
，加以製程周期達八周，四月庫存也足夠因應，預計第二季營收影響不大
，不過5、6月矽晶圓如短缺的話，對第三季旺季將會造成微幅影響。
另美銀美林證券全球硬件及半導體分析師JONathan Crossfield指出
，日本強震對歐美需求沒有太大影響
，但衝擊整個電子業供給麵，對被動組件
、矽晶圓及硬件等三族群受害(damage)最深，然對半導體產業長線看法維持正麵，並認為長線而言，半導體類股經這波修正後現在是個買進機會。